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allegro中如何创建类似SIM卡金手指的异形封装

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发表于 2017-2-21 16:43 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教各位前辈,allegro中如何创建类似于SIM卡金手指的异形封装,我是要分别创建异形PAD然后再创建封装吗?
; X( g  b0 |+ }) G* l还是菜鸟级别,望前辈们不吝指教!. V4 d7 A& f+ m

SIM卡金手指.jpg (6.29 KB, 下载次数: 1)

SIM卡金手指.jpg
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发表于 2017-2-21 16:48 | 只看该作者
正解。。。。

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发表于 2017-2-22 11:34 | 只看该作者
应该是这样吧,我的理解

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发表于 2017-2-22 14:03 | 只看该作者
封装有异形pad,肯定是要先做个异形的pad ,然后再去生成封装,
# ?; Q; l2 t, c$ [6 M& m
! D2 l, A7 q" _: ssim卡座的封装,记得不用异形pad 吧

点评

这样的话我不就要分别做六个异形PAD,然后再建封装?这样也太麻烦了吧?而且各PAD的相对位置也不好确定。 有没有简单办法?  详情 回复 发表于 2017-2-22 16:51

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 楼主| 发表于 2017-2-22 16:51 | 只看该作者
南林维京 发表于 2017-2-22 14:03
5 a7 c* I' k2 Z8 S封装有异形pad,肯定是要先做个异形的pad ,然后再去生成封装,
, @: W3 x& X* R4 _$ Z
+ |7 U4 z- b1 o' ksim卡座的封装,记得不用异形pad 吧

( s) x( X' D6 H; J) ]. p' P这样的话我不就要分别做六个异形PAD,然后再建封装?这样也太麻烦了吧?而且各PAD的相对位置也不好确定。, V7 P; M+ n. J0 y
有没有简单办法?9 g$ b: j! z6 }: `6 _: H

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发表于 2017-2-23 11:20 | 只看该作者
一般都会有数据手册的,按着上面的来建,就可以
8 K7 l, `" ^' j% a$ p1 C( g4 Z& l' i  b- @
PS:图片的封装是,苹果系那样的SIM卡座/ `4 D4 f9 n9 o8 u+ E

QQ截图20170223112533.png (19.82 KB, 下载次数: 0)

QQ截图20170223112533.png

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说一下我这几天摸索的结果吧,那就是没有必要创建异形焊盘;DXF倒过来后,直接zcopy出soldermask和铜皮,然后再添加一般规则焊盘即可;  详情 回复 发表于 2017-2-24 17:44

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 楼主| 发表于 2017-2-24 17:44 | 只看该作者
南林维京 发表于 2017-2-23 11:20
6 \' E) l3 A( Q一般都会有数据手册的,按着上面的来建,就可以7 g( q/ l  s* h6 ?

9 @) v0 x* ]3 d5 M, yPS:图片的封装是,苹果系那样的SIM卡座

8 E9 ?" ~/ Y# ?) L: L说一下我这几天摸索的结果吧,那就是没有必要创建异形焊盘;DXF倒过来后,直接zcopy出soldermask和铜皮,然后再添加一般规则焊盘即可;0 \* N) H  L, I

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谢分享,可否详细指导下吗?引脚号、焊盘中心?  详情 回复 发表于 2017-6-6 17:54

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发表于 2017-3-6 14:38 | 只看该作者
不知道

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发表于 2017-6-6 17:54 | 只看该作者
小菜鸟问老鸟 发表于 2017-2-24 17:44
) |3 _- d( m) r( o! G说一下我这几天摸索的结果吧,那就是没有必要创建异形焊盘;DXF倒过来后,直接zcopy出soldermask和铜皮, ...
$ U6 d* M; t2 y; C( O
谢分享,可否详细指导下吗?引脚号、焊盘中心?
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