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正片和负片有什么区别?

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发表于 2008-8-29 23:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请各位高手指教CB板的正片和负片有什么区别?能不能在画PCB板能看到正片和负片的层数?
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发表于 2008-9-3 19:46 | 只看该作者
正片用在走线层,负片在电源和groud层

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发表于 2008-9-8 15:27 | 只看该作者
概念:正片和负片是底片的两种不同类型。 ; n; T  a4 J4 G2 p
正片:简单地说就是,在底片上看到什么就有什么。 * ]* ~8 w% S7 Y* Y* _; Q  q7 k& R8 Q
负片:正好相反,看到的就是没有的,看不到的就是有的。见下图: & v( M4 w( H/ v4 \
在 Allegro中使用正负片的特点: ( {$ b1 S- e& j, R+ M# [  j
正片:优点是所见所的,有比较完善的 DRC检查。
8 \% u9 d, |1 n- H8 w1 D它的缺点是如果移动零件(一般指? DIP 的)或贯孔,铜箔需重铺或者重新连结,否
  L/ Y- w! f- G) U' n0 u则就会短路或开路。 5 [- p+ @. g, g
另外,如果包含大量铜箔又用 2*4D格式出底片是数据量会很大。 ( u5 `6 D1 Y/ P6 ?, A' n. ^  f
负片:正好克服正片移动零件或贯孔时需要重铺铜箔的缺点,过孔贯穿负片层时程序根 . F9 g' A; w4 e- Y8 z' |5 P
据网络连接判断采用(Thermal Relief)与该层连接还是用(Anti-Pad)与该层隔开。 : f* w& T" [4 B) L3 o$ i
它的缺点是? DRC? Check 并没有做的很完整,对于被? Anti-Pad 隔断的内层没有DRC 报错。 % P* [9 j: [1 z1 h  K& b" w
在建焊盘时注意下图红色方框中的设置都是针对负片而言的
" ^4 [8 n/ ^- Q  m' j% n8 D 8 @* }4 M3 D4 p1 T  o, n$ A
Arti-Pad:与内层隔开所用的图形,一般用大于钻孔一定数量的圆形就可以了
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发表于 2008-9-11 21:32 | 只看该作者
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发表于 2008-9-21 17:19 | 只看该作者
负片(Negative)指一块区域,在计算机和胶片中看来是透明的地方
# {: |* o8 t" o# T2 C% d7 n. c代表有物质(如铜箔,阻焊…)。负片主要用于内层,当有大面积的敷铜时使用正片将产生非常大的数据,导致无法光绘,因此采用负片。
1 k) v9 O. A* S* s- j6 q.正片(Positive)与负片相反。

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发表于 2010-11-16 10:14 | 只看该作者
学习了,谢谢

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发表于 2010-11-29 15:36 | 只看该作者
若是铺负片的话是不是把层的TYPE属性设置为PLANE就可以了

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发表于 2010-12-2 16:40 | 只看该作者
学习了

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发表于 2010-12-28 21:48 | 只看该作者
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