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9 Y/ X2 Z" `2 ?" P' B1 D: E电磁干扰排查及故障解决的电磁兼容技术.rar (57.88 MB)
1 K9 g* ]9 u2 N8 R/ r) W1 v' @8 [/ O! S5 z' a4 @
8 a! b" S) r& x- P
本书定量地阐述了电磁干扰（EMI）的诊断和故障解决的电磁兼容（EM）技术，以及使用的仪器设备；定量地阐述了现场实际EMC测试中的电磁干扰问题、感性的串联损耗电磁兼容解决方案、传导型问题解决方案的工作模式、电磁兼容的容性解决方案；详细地阐述了对每种EMI的抑制措施和EMI抑制元件的应用条件；并给出了电磁干扰抑制措施的最佳方案选择。书中配有大量的图例、表格、计算公式。可参照的特性曲线、附录等。
+ q3 k5 E, W" P, ?目录译者序
# s; T, }. U# y作者简介
9 j/ A, Z" j$ o4 b+ n前言
+ N# E% k& C2 D2 J" F引言
9 m& x+ A( _# D/ Y! x8 T) h9 O4 Z第1章 EMI/EMC基础知识的复习
, `) C3 `$ e3 ~4 m( G v9 d+ E1.1 术语
, m, ~8 z+ j2 k9 u% J4 O4 O1.2 电磁干扰（EMI）/电磁兼容（EMC术语）
: j; _, Q6 \( k2 V0 f3 ^1.3 度量单位：贝尔- b( {. O v" M1 J3 K
1.4 信号时域-频域的转换
+ t5 o7 Y9 v5 L1.5 干扰源、被干扰对象及耦合通道( ^, ?8 e9 Q9 B9 D( B
1.6 EMI的耦合通道* v) s( e4 M! i9 A6 x" J
1.7 接收机抗干扰
1 z# P7 y6 Y2 u# Q* @% \# I3 |第2章 电磁干扰抑制措施的最佳选择$ F8 u' M4 O: i/ f: h8 @
第3章 EMI的诊断和解决技术及使用的仪器设备
- x3 t0 ?/ U4 O; ~2 E+ x3.1 模型和鉴定阶段中的电磁干扰问题+ C! B9 k) B' d* \3 `$ o% @5 [* [
3.2 符合发射规范的检测
8 j3 e8 ]7 n$ c; w0 X. Z8 _' h3.3 符合抗干扰性规范的检测
. P* v: b) T U; Q: `9 I/ T" r* B/ |$ K3.4 现场的电磁干扰问题（当设备出现故障时采取的措施）
; S# j) Z$ x+ [/ G" @( c! a3.5 如何衡量维修结果：电流及电场探头
( R* Z8 ~/ f4 S' y0 _: U8 Q4 m; ~第4章 传导型问题的解决
! d! l G% y; A4 x4 ~4.1 传导型问题解决方案的工作模式: x4 o1 [' j" e* _
4.2 串联衰减设备和并联衰减设备的比较
) E/ a' g k+ ?2 @& H8 q3 { B j第5章 电磁兼容的容性解决方案- v1 ^, Y/ |) T4 s) B1 v c
5.1 理论概述9 S/ q9 B! c1 i
5.2 电介质材料及容差
2 X% A2 j3 G3 b5.3 差模（线到线）滤波电容器# e* d0 _. {- x7 F! @$ w
5.4 印制电路板容性总线和扁平封装电容器
* p% ?* A# |! U! f& |: Q5.5 共模（线到地/机壳）滤波电容5 e% g# }8 U5 Q5 K' e f Y1 w
5.6 安装指南; h# g! J/ z+ M0 n
5.7 滤波连接器与适配器
4 ]2 X5 t9 K! h( ~/ e第6章 感性、串联损耗电磁兼容解决方案
7 w5 N% s- m- v6.1 理论概述4 _( W, j- Z d K: E8 ?
6.2 磁心材料
1 H; C7 g3 z' I" D6.3 铁氧体和加载铁氧体的电缆; Z; q0 Y2 r Z {# Y7 p* q
6.4 电感、差模和共模6 k \. \# G. Y% U/ ]; K0 @
6.5 接地扼流图
; k; z1 R9 ^3 K( B- O6 N6.6 共模双绕组（无感）扼流圈（纵向变压器）
) B9 a7 H$ T- Q+ _6.7 组合式电感电容元件
, |* w% d1 K: p3 I* ?第7章 电源线滤波器7 z! Z# \2 c, N# ^
第8章 电源隔离变压器、电源稳压器和不间断电源: B9 k. L9 ^/ D4 l9 a# [( i1 @/ F
8.1 电源隔离变压器* a+ Y8 I4 z1 D
8.2 法拉第屏蔽变压器
- H2 I/ Q) K( t: p3 }4 k4 q8.3 电源稳压器和不间断电源3 x0 k+ }& T3 y4 I2 D
第9章 信号隔离变压器 , h0 Q. f O& u( L1 y
第10章 暂态抑制器
- e9 w# e1 i- ?10.1 固态变阻器，Transzorbs(r)
; Q# i" F) r4 V8 D: M! u" o10.2 气体放电管 U+ G, d/ w( M' s Q3 _
第11章 搭接、接地连续性和减小RF阻抗( i2 N& y. C5 H" q! J: d t, C
11.1 接地编织层或金属带
- Y8 ` i. o4 G( A, m9 n- M$ V11.2 印制电路板（PCB）接地垫片
3 t- q- i: |- w' K9 A( _11.3 金属电缆线槽及其公共的金属编织层
) ^+ U% c2 r- D2 a4 ~, E: V; o" }11.4 地阻抗减小，垫高的金属底板接地衬垫3 s2 t3 B; M6 N
11.5 临时接地板
" p8 ~% h# m7 [+ \- a第12章 辐射型问题的解决
! \4 ~4 _/ j }# N6 V7 d" H12.1 导体带
' R# k9 r3 w2 ^* Q12.2 网状屏蔽带和拉链式外套
' o. Y/ v: J5 U4 ?: k& }% r12.3 电缆屏蔽、连接和接头: ~: C/ M+ z* q) o; E% ~% F
12.4 EMI密封垫, D, T2 ^3 Z) J+ t- I" T
12.5 窗口和通风板的EMI屏蔽1 k; H, L( J# _$ E7 e
12.6 导电涂料7 I* C4 r: X# k% c2 X/ ~
12.7 导电箔
5 \* ]! }0 d7 k% A! j12.8 导电布
: z' s8 ~2 m9 ]" q! E2 h4 G1 r第13章 电磁兼容测试中的电磁干扰问题：实践提示1 d9 s2 y: M9 r( E2 k( P' y
13.1 测量的确认6 C& @. [/ o x2 V" q
13.2 与仪器有关的误差
) [, y4 j9 G2 H; j13.3 弱信号和强背景噪声的问题/ H+ p7 K* ?7 D0 j) }6 b# N- j
13.4 与系统配置及附件相关的误差
* E* ~4 L) b/ z9 x6 X; w13.5 与线路阻抗稳定网络（LISN）有关的误差6 g# d( b, x& x% F# n& k; A& ]
13.6 与阻抗失配和电压驻波比有关的误差
, ~% \% z# d7 n13.7 由仪器安装不当造成的背景噪声
6 ~1 q) t5 s" p6 c7 Q0 m$ [( J参考文献 |
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发表于 2008-7-27 17:55
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