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探讨一个问题:大家建表贴器件封装的时候,怎么计算焊盘的x和y方向的间距和焊盘的...

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发表于 2012-7-4 14:46 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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探讨一个问题:建表贴器件封装的时候,怎么计算焊盘的x和y方向的间距?
! _+ A  h; E3 P5 }, d, J很多时候,器件的推荐中都只有一个方向的间距,像SOP,QFP的,基本x方向的距离没有给出,大家都是怎么计算的啊,很怕做的不合理,不好焊接。
$ ]! R8 p2 ]7 o1 D+ D' p( k/ _: {很多IPC规范也没给出详细的定义要求,对于QFN的焊盘和间距的计算,大家都是怎么做的呀,不尽感谢
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发表于 2012-8-4 09:30 | 只看该作者
我是用LP View里面的封装参数做参考。

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 楼主| 发表于 2012-8-13 14:27 | 只看该作者
greenfire12345 发表于 2012-8-4 09:30 ; f' D  t0 x* h' o
我是用LP View里面的封装参数做参考。

) d. ]3 ?0 t/ {嗯,谢谢你

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发表于 2012-8-18 18:23 | 只看该作者
sop和qfp内延10-20mil,外延16-30mil即可,pin间距大的适当取大点。) D# ^( k+ A% f) ~$ f
qfn内延0-2mil,外延12-16mil

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 楼主| 发表于 2012-8-20 14:58 | 只看该作者
gdl_yeyu 发表于 2012-8-18 18:23
& |/ q" `9 {) ?- M- zsop和qfp内延10-20mil,外延16-30mil即可,pin间距大的适当取大点。5 x$ _! w) l9 q
qfn内延0-2mil,外延12-16mil
$ n5 W2 D5 [! ?' W5 W
这个内延和外延相对的是哪里

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发表于 2012-8-20 19:58 | 只看该作者
y方向的,x宽度取pin间距一半即可

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发表于 2013-7-18 10:37 | 只看该作者
飘过,了解一下
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