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大家做封装的依据是什么呢，这里不是指那些厂商给的datasheet，而是指像ASSEMBLY,PLACE_BOUND,
7 i, @9 _5 O+ z1 \" e还有SILKSCREEN等
g* d: F7 O: D% z1 M, ]: p3 U$ ]/ X" i& [ f+ @9 O
大家在放置部品时，又是依据哪个层放置才能保证后续生产没有问题呢
. a# g# y6 I1 Z/ W3 N8 d2 j/ d; o) F# ^8 Y* J
是按照丝印层？还是按照ASSEMBLY层？0 k! K0 r( M, Q# r9 d8 ^
如果按照丝印层) s: |0 A5 V( \ f0 C' G& B6 X1 L' e
那像下面的情况的两个部品怎么办呢: p( L; Q6 B* B5 S( ~# }
![]() # Y1 o0 ^$ m& ~, x7 y
7 B5 t: _6 I* C) \; ~5 N5 z
很明显，丝印没有重叠，但部品重叠了，所以如果按照丝印放置，不行。
2 j: L. m9 Z& P& Y0 d
% z6 @( v7 f) u2 B+ \ I. ]如果按照ASSENBLY放置，
9 J# @1 `3 ]. r) t. x2 T那下面这种情况怎么办呢7 ^+ y8 N8 S" N" f' e1 M
![]()
3 v4 O5 c% j; M8 k也很明显，按照ASSENBLY放置，部品也重叠啦, @ [3 ]' G# W$ O$ q' J$ c
# V- Y6 `3 m8 Y [) y9 N6 p3 R# m" l, e
0 a, `3 B( p, s' p o, `: V9 x. n大家都是按照什么规则放置呢 s! M- Q I; n; W* ?
还是像我现在一样，靠眼看，靠感觉呢
3 q: s- `8 `. b' W6 h( |! B, \6 N* Y" A9 a; K6 {- e& B
欢迎开讨论啊8 y: x; k6 E% P6 e
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发表于 2011-6-14 17:32
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