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https://www.eda365.com/thread-3514-1-6.html
& a( F) Z. H7 s5 I5 I: bBGA的间距 常见的pitch 2.0mm 1.27mm 1.0mm 0.8mm 0.65mm ,都还可以做通孔( d" l7 @3 x- [3 ~/ M" M" d
- o3 t8 m0 K P% T目前用的少的是0.5mm 0.4mm和0.3mm的,基本上都要使用到埋盲工艺了
1 g4 J7 K9 `, t" B4 V目前最多的还是pitch 2.0mm 1.27mm 1.0mm,其次是0.8mm;% v! S; q% F( q1 q Z/ x
消费电子比如手机上会用到0.5mm的1 y9 v4 b4 B. b' M1 X6 o
% x/ r0 f- h& |6 |9 j
0.65mm做通孔,pad 要做到下限了(0.36) via(10-16)' i7 W- I, D. K* e. N' ~+ g8 x
9 K. t | R+ K8 I7 U2 t$ z% ^8 R
" S& E% N; k. ]7 f6 [* N[ 本帖最后由 wuxiaotao 于 2008-6-5 19:08 编辑 ] |
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发表于 2008-5-16 10:31
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