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4 K7 @1 K, {9 h( n4 {9 |& O fBGA的间距 常见的pitch 2.0mm 1.27mm 1.0mm 0.8mm 0.65mm ,都还可以做通孔( d" l7 @3 x- [3 ~/ M" M" d
' \+ M% C' V% h8 K' d目前用的少的是0.5mm 0.4mm和0.3mm的,基本上都要使用到埋盲工艺了$ v. J1 [2 R+ H7 c
目前最多的还是pitch 2.0mm 1.27mm 1.0mm,其次是0.8mm;, A( t6 p5 r5 X) |: h
消费电子比如手机上会用到0.5mm的
: K/ S) ?- ]4 {" u' ]1 m2 V) h& K) p' }/ V7 Y: o$ x
0.65mm做通孔,pad 要做到下限了(0.36) via(10-16)
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+ _/ m0 @/ d5 U- U$ `# m
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$ F. x9 q* s9 o% x7 u[ 本帖最后由 wuxiaotao 于 2008-6-5 19:08 编辑 ] |
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