请教Thermal Relief与Anti pad大小如何设置?

wen子 · 发表于 2010-12-29 23:18

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Cadence中封装制作时Thermal Relief与Anti pad尺寸大小如何设置才能更好的满足可靠性要求?
Thermal Relief与Anti pad一般要求是大于焊盘尺寸的约20mil吗?哪样设置更好?

frankyon · 发表于 2010-12-30 19:57

Thermal Relief一般比焊盘大20MIL（根据安全距离）
Anti pad比孔大20MIL就可以了

wen子 · 发表于 2011-1-5 15:48

ok,谢谢指导！

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