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原帖由 snowwolfe 于 2008-4-3 17:24 发表 ![]()
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只是不被氧化用金是不是太浪费了？ 还有可能是高速电路中受到趋肤效应的影响，在最外层度金是为了增加导纳吧？
) ^% M" l J. n! z( I我不太明白，只是个人见解，请指教
6 x4 d5 B1 m7 j3 c& ~我也不明白镀金是否是为了增加导纳。表面工艺的选择确实是由多方面的原因决定的; v: ]0 M# M( W, q
１、是否是有无铅（ROHS）的要求，如果有，就不能选有铅的喷锡；
4 o% b2 U' m7 d& O2、
4 A8 }: w9 @* P, \' Q成本的考虑，成本从高到低大致依次：沉金、沉银、水金、无铅喷锡、沉锡、有铅喷锡、OSP等；4 }4 L) n# P: L7 i9 [
3、2 P# F4 J5 y, P( W- }+ B# z3 o( l
特殊的需求：如有手指的需要；
- d7 J; |( R0 X( B9 H4、
4 r1 a( t. c4 r5 G3 A可靠性的考虑，比如有的客户认为HAL一次就相当于老化一次，就对可靠性降低了一些；
4 S5 {$ z% D# s4 X/ c) u* W5、
' b$ a$ J" C3 v! k后续工序工艺和使用的要求，比如混合的表面处理ENIG+OSP，就是考虑在小的焊；接点使用OSP，而按键位置使用ENIG，比如手机产品；
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客户对表面处理的理解和内部要求，比如有的客户就对ENIG就没有信心，至少说不足，那么选择就比较少用；; X3 t8 B1 @2 W7 o# M+ _: Q
7、- I, i4 |% Z4 ` @% n
不同产品的选择上差异还来自与设备的能力，比如厚板或太薄的板、太长的板对HAL就不行；厚铜板做水金也不行等等4 A; h! H: D w: I5 ^
8、2 {$ w8 E8 Q: I
产品的信号需要，比如考虑损耗的高频产品，选择ENIG、水金的将逐步减少，而更多的选择沉银和沉锡；而背板在国外主流则是选择沉锡等
( Y: Z7 h% y! b n0 ^0 H" E/ [涉及的因素比较多，不一而足，期待高手进一步补充。 |
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发表于 2008-4-3 08:58
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发表于 2008-4-3 09:15
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