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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › PADS论坛 › PADS资料区 › 请教:多层PCB板(4层以上)的灌铜问题
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请教:多层PCB板(4层以上)的灌铜问题

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yangjijun

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发表于 2009-3-11 23:11 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我现在在做PADS的4层板,层的定义是TOP GND VCC  BOTTOM ,其中GND和VCC是CAME PLANE,我想知道的是TOP和BOTTOM是否也要灌铜到GND(当然2.3层是不能的)?依次类推,6.8.10等多层板的非平面层的灌铜是如何处理的,层越多,走线又是如何分配的?除了重要的时钟线和1G以上的线要布在内层(最好是两边有GND)其他的布线又是如何分配的?
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 楼主| 发表于 2009-3-14 23:00 | 只看该作者
这个问题不知道大家如何处理,好像都不感兴趣?

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wlkl

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发表于 2009-3-26 14:29 | 只看该作者
楼主试着把问题讲的更简明扼要些，避免所提问题本身就有错误的可能

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