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会议主题:硅光技术发展、挑战与测试全方案分享
* n, a$ Y5 [# i1 `7 i, @会议时间:5月13日 星期五 10:00-12:00 % B& F* x3 r* L4 `1 L0 V' W
会议介绍硅光技术近年来发展迅速,推动了光通信、光学传感、光器件小型化等领域的进步。在硅光芯片和器件设计仿真、研发与生产测试不断带来新的挑战。本研讨会主要介绍硅光技术发展近况,以及是德科技在硅光器件仿真和测试方面的解决方案。此次,还有幸邀请到了是德科技的系统集成商和创联合科技有限公司,为听众带来晶圆级硅光测试的最完整解决方案。
, V: g8 ?9 N/ V内容提纲. Q9 a9 p, V& c9 U2 y
- 硅光器件的发展趋势及测试挑战- B. I3 J7 v, n$ v
- 光学芯片设计制造生产流程
% y' _- |) a" U2 o; q% C- 集成光芯片的测试需求
4 Q' g3 E8 ^- i% z+ A- 集成光芯片测试关键技术及方案总览* j% N3 r$ F3 P' i1 {) d5 }
- 晶圆级硅光测试全方案介绍-和创联合- }& R8 x3 J2 H t
- 答疑环节
: d& H) ?3 S- T8 {快速参会通道 1 R9 ~3 {: J* p3 W# x H: [1 p0 S
& o2 T% h x# I# w5 h) D识别二维码 MWRF会员一键参会 ( K6 x4 T9 [3 J q2 K
演讲及答疑专家
& }+ z: C( a% p1 W V演讲专家:吴季元
+ u6 X- q9 e" M& O9 D& e 专家职务:解决方案工程师% L9 m. `9 Z$ d. E) D2 ~
专家简介: 吴季元,是德科技光通信及高速数字通信领域解决方案工程师。于2013年获得香港科技大学电子与计算机工程学士学位,2015年获得加州大学洛杉矶分校电气工程硕士学位。2015年加入是德科技,在光器件测试,光通信模块测试,硅光集成芯片测试等应用的解决方案上提供支持。 $ m( U+ e0 _+ J0 `2 V7 j) Q( k
演讲专家:李华华
$ Q0 W! b8 N5 u' C; z- S+ _. s 专家职务:和创联合技术经理
) _- P9 y W3 l0 j! @: Q9 H9 Q: k+ U 专家简介: 李华华,和创联合科技技术经理,毕业于西安电子科技大学,长期从事半导体在片应用测试、以及功率器件的开发测试验证分析工作。在半导体应用测试分析验证、材料电学参数应用测试上有10年的经验。 7 t9 h/ k; t4 |/ p. h- ?# Z0 f9 I
答疑专家:张昌骏( @# g c. J/ x$ S% K
专家职务:和创联合技术总监: Q% M# B, ^1 q, M
专家简介: 张昌骏,和创联合科技技术总监,毕业于浙江大学,长期从事信号完整性仿真和测试、以及高速数字和光纤通信应用的技术研发和应用支持工作。在高速链路设计和分析、材料和半导体测试上有20年的经验。
* X& q6 V, ~" m; B/ y8 W3 i2 c6 Z奖项设置& I, h; U( P! A; _" p
奖品1:预先报名且提交问卷的网友,将有机会获得是德科技公司提供的小米护眼台灯。照片仅供参考,礼品以实物为准。5 O S" c3 C: i% C
参会提示
5 K6 t# |% n5 C8 T# J+ k) q+ |本次会议将于2022年5月13日上午10点在微波射频网准时举行,您可以提前10分钟进入在线会议室,报名会员通过公众号、网站、邮件,任意方式都可以一键进入会议室。如果您不能准时参加会议,研讨会归档后请观看录播和问答及下载资料。6 J/ e- K7 N' A7 z( L
9 ?4 B9 v% F8 L# Y4 d1 z4 g5 w `! |快速参会通道 & |3 k! y- X; e, ]$ u% F8 u
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