电子产品可靠性与失效分析免费培训开始了,请大家来看看吧!!!!

terence · 发表于 2009-3-6 15:40

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“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的邀请函

值此IPFA2009国际集成电路与失效分析会议即将在中国召开之际，为响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。
研讨会将特别邀请具有45年失效分析与材料科学经验的IPFA技术专家与教学经验丰富的讲师共同主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下：

一、主办单位：华碧检测（FALAB）苏州实验室；

协办单位：苏州中科集成电路设计中心；苏州市集成电路行业协会

二、培训地点、时间:# \ s; @! }) |/ r9 K4 u/ n" h

苏州专场：苏州工业园区国际科技园，1天， 2009年3月14日9：00-17：00；路线图见附图1。
三、培训费用：
培训资料费：100元/人（如果不需要，可以免除）
证书费：100元/人（如果不需要，可以免除）
注：如果人数在3人以上请提前电话预约。
午餐：免费；
请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。
四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；
五、课程提纲：

1、集成电路里的材料科学基础知识

a) 金属相位与金属相图

b) 形变与机械性能

c) 失效分析有用的设备

d) 集成电路封装结构的常用材料

2、失效分析在集成电路封装里的应用案例

a)
( u( k/ {, f) ?2 J) `+ n) f封装结构的常见失效现象

b)
+ C% F" N9 l% K- o硅晶元的基础知识

c)
' B7 Q+ [2 @4 l* D7 ?封装材料特性与失效案例

3、可焊性与失效分析

a) 可焊性的基础知识研究

b)$ s# u2 }# E* j/ ~. x0 J y3 B
镀层结构效应

c)- v- `3 R* J: t, f% e
金属间化合物的生长与可焊性案例

4、. l' f! ^; S8 ]% Z5 I( ?0 n
引脚镀层失效分析

a)
( H! u* M1 ]# N0 r5 {# P2 ^非对称性引起的引脚侧移失效案例

b)
$ h* A8 g6 Q% M) V8 R. o. F$ g锡须案例分析

c) |; a2 f M6 o
枝晶案例分析

d)
% ^( W5 c2 E2 z& L: M# C/ @铅枝晶案例分析

e)5 S3 _% j2 K9 k) I: j) @
金枝晶案例分析

f)% Y8 X) W8 i. r: B' h S( w
铜枝晶案例分析

5、' ^0 b, j% j" u
焊锡连接性失效分析

6、有限元FEA分析在失效分析中的应用案例

7、翘曲/分层/潮气吸收等失效案例分析

8、失效分析的基本流程概论

a)( I. T- }; V: L5 Y9 I5 }) E
失效分析概念区别介绍

b)
7 p. U* l0 ]9 J. X: ?通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性

9、IC元器件失效分析案例讲解

c)
9 C+ H7 `* W4 I2 v% B失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例

d)$ Y4 l* h- m0 p2 \2 G& N8 q
液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例

e)
' u) `/ {) g! ~0 p7 f9 }+ B引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例

f)* q" x- |% ?9 S: d% k8 b4 O
IC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例

g)
! \: c, c: e. X: `- `0 d* f从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例

h)
* {& N8 h: n$ n2 v闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例

i)
. ^1 p4 C- E+ u% j8 H+ h; ^8 QPVC技术对芯片物理失效分析的典型案例

j)7 ?- {% o X! ^
ESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别

10、PCBA与组装失效分析案例讲解

a)
1 s( _* I U! e0 s5 b( u" t- {( xPCB黑焊盘典型失效案例

b): f! J" o0 |, j
BGA焊点开裂失效原因与分析过程详解

c)
1 Y/ F$ l3 {3 m8 [温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例

d)' u, }" |! D% [' N4 `# ~3 T8 d
无铅过渡的润湿不良典型案例

e)' W4 @5 C& ^- g4 I, T F/ p
可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例

11、失效分析检测设备与技术手段概论

a) 失效背景调查

g)
7 x: O1 a$ F8 E' D( ^/ r! @0 X$ O外观光学显微分析

h). c' q$ Q1 L. M+ Q# x0 a
电学失效验证

i)6 P4 L& k0 n4 s: S( D# t
X-ray透视检查

j)
0 h+ U7 ^5 s: y, LSAM声学扫描观察

k): c3 }4 c! I8 s) L3 r
开封Decap

l)" F5 D3 l3 D5 X6 L% \
内部光学检查

m)
/ D/ o# H# A6 DEMMI光电子辐射显微观察

n)+ N. \% ^5 Z. ^' r( M" {' s7 A
离子蚀刻、剥层分析Deprocessing

o)
8 K% k$ m( d [) k% ^+ E金相切片Cross-section

p)
3 X u0 J0 e9 oFIB分析

q)6 M+ a& F" c% T, ~
电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS

12、可靠性案例：

a)
5 G& U5 h) k: ?7 T2 v7 H" \整机的MTBF计算案例

b)& D2 @) z1 r$ f0 [1 E4 o
集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能 的计算与Minitab可靠性软件应用案例

13、可靠性检测设备与技术手段概论

a)) g0 v; _9 z, H" _8 r, \1 K2 \
盐雾实验Salt

b)/ {" U3 f3 r' L$ J
紫外与太阳辐射UV

c)
2 j I+ @$ @2 U回流敏感度测试MSL

d)5 T D; s- L9 ?" U
高加速寿命试验HALT

六、师资介绍：

Tim Fai Lam博士
林博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），首席工程师，技术专家组成员和失效分析高级工程师，是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家，从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著，1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）. 他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂
提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上，因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。

刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。

七、联系方式：

电
话：0512-69170010-824

传
真：0512-69176059

手
机: 13732649024

E-MAIL: liuhaibo339@126.com

联系人：刘海波

华碧检测（FALAB）

2009年02月16日

附图一：

回执表

报名单位名称：

序 6 b1 {8 C4 a0 u- v7 L	姓名7 A6 h5 P: C3 n) W6 r) l& \|	性别 0 P! U5 g1 s: \	职务 5 w7 V, V; }5 u	电话 # {* i# a) M4 k7 J8 N: f	邮箱
10 E2 C; [: {8 A' g( U. E	! u& q# k8 K, ^" O( y4 C) L - L3 l4 L# n0 Q4 h5 H! i	" ]" C, \7 _4 G/ ~% z9 r$ }' o, {	7 s4 Z& g/ z# q$ k. i. n 1 H! [5 }0 d g# o3 J	1 S" A( K0 ?: c. Y5 {+ P	0 a9 w2 t1 y9 O% Z9 t f, t( K
2 9 f/ \/ b- z' F* ], u5 L u	# U2 @: Q& u6 i( D7 D% S2 z' A5 }; x! q	C! A/ A; M! Q' S2 Q' R3 T! R/ ~8 \|+ f* K3 W9 M	; @2 E3 F$ q) k/ {7 ] 3 ]: ]" h' z t3 j9 `	* W0 _3 D* w5 }2 v $ D& G3 ^2 f3 e	2 Y- X7 m: s) [: [
3 $ `, k& @3 C; K4 y$ @: i1 A	$ x/ z$ f: q1 p [6 ~	3 J4 a/ T, C' \|/ k1 i3 s8 G0 ?	3 @: L% A4 Y+ N5 t7 J	* B7 P# t/ j2 d5 P	# m. `6 i* _7 q0 D" x
4 , S/ p5 G; F& q; I- c$ X	1 p8 f* N4 D7 v- V	2 q2 k) L9 I# }0 k, s	! B! n# ]2 S; G% C+ Y3 `	8 \|: ]0 \# i. W% u) `5 n6 R7 L1 w	) [9 w& N2 ]9 F& I. a, O
是否住宿		是□8 _/ s. G% m9 h7 b+ g+ v7 e( J 否□ : R7 w) V* }6 N4 w5 g" y3 a
食宿标准		宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费、其他费用自理。4 n+ V6 E0 Y, P& [
请注明欲参加班次（请在括号里打√） ( X# r4 Q: ?% _: S0 J2 K) z5 x苏州〖〗2008年3月 14日/ U5 z9 `' l& W* E
注意：此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。' C K: d7 O3 l/ i% @ 回执名单后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执单。 / O( D: e. b5 m" r! l

/ R- s/ C' x9 J# I( K4 s# {# _% i2 p

8 R' w0 D x/ f3 p

发件人： 电话：

华碧技术培训中心2009年培训计划

序号	课程内容	时间		备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
序号	课程内容	课时	月份	备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
1	电子元器件失效分析与可靠性案例 E! s* p Z& G' ]4 H	8	3月 6 \1 H2 v8 }$ T	' v T$ d- ?! e+ ?" R
2	可靠性基础技术(可靠性设计、环境应力试验[高低温、振动冲击等试验]、三防试验、增长试验等) 5 ]. \7 n8 o7 \|8 C" M6 k' g	16	1 N6 Q2 C' p i2 ]4 [# G! Q# \|8 [ 3月* S2 d$ K7 }$ u	1 V3 g( R; i V. I
3	PCBA无铅工艺可靠性与失效分析专题 1 d3 Q$ H7 ]+ q+ K	8	4月 / _0 n1 Y; c" @$ u H) ]$ a	1 t- a: D; p- M9 z0 ^# B
4	元器件可靠性加速寿命评测技术 4 S7 i( C/ }# ?" T3 S8 o l	8	4月6 W" F7 ~) Y, _. K. M. E) \8 U	: V" H% T9 @7 u$ \|% O3 d
5	元器件常见失效机理与案例专题 / I, P* m W% ^) j. J$ C& g	8	5月 % o4 k) j& A* M e5 v$ g6 w! S5 b	/ l6 A' v% Y% ?9 _7 i
6	可靠性寿命分布与Minitab软件拟合实战 2 F3 m$ x$ }- W d( X& P8 K0 L	16	5月8 \/ Y' L: g( X0 k& N( ]) I7 x$ j* Z	) L. q# e: [6 {8 l& d	9 k+ _9 b$ B/ A$ j6 j0 Y$ ~
7	电子产品静电防治技术高级研修班 o- E( Z: \|5 l	16	5月 5 w4 k3 l* ~& i; M	( k( Y6 l6 I1 x% S
8	失效分析技术与设备4 i6 \|2 e. X+ b. N4 ] 第四讲可靠性试验与设备 0 b: F5 H% B v/ \0 V	4	5月 A# ~5 q* B4 I: }* J5 C0 O1 u	5 k- L! q1 v& \|: E9 ]
9	6 Sigma BB (6 西格玛黑带) 1 G6 w- k: d7 r0 v4 h, L9 o	16	5月0 I f- H2 \|+ N- ]0 c! T+ @	. \|& a3 \( R2 j+ q' \	! H# @7 F- s) P
10	整机MTBF与可靠性寿命专题! v; w6 f8 C% Q2 F. K9 }	4	6月 6 j5 D3 V* Y: i: d5 D- o6 A	* v! U# \+ C! J' F5 U4 V$ K
11	FIB、剥层技术与芯片级失效分析专题 , p5 p5 G2 F% a" g* l2 \|	4	6月. @0 q5 Y" p9 @/ \|	# P1 E, O/ l. T. h0 k
12	射频集成电路技术 - ~* ~$ R3 ?& a! h0 p: w5 u	16	6月8 ~8 N$ a$ p# a4 D# l	6 J1 m2 m% ~" ]1 S$ j% _
13	HALT与HASS高加速寿命试验专题 C# a8 a1 C7 D% n' z' e1 h" b' p$ p	4	7月2 ]/ T" L* L. S- {	8 T9 w1 j, D8 ~' q
14	电子产品从研发试制到批量生产的技术专题 : C& x: V# u& y1 [* o) Q	4	7月 , U" X$ l; E+ M& f: c$ h, a1 p; Y	" m$ U" O4 V9 f6 A1 N) S8 t
15	欧盟ROHS实施与绿色制造 4 ?* b3 ^. N$ X# }% V: J8 t	8	7月 \|2 N7 j1 `' J, W$ G$ v7 u	1 Q$ l" F9 t& a, ^4 v) O
16	电子及微电子封装的材料失效分析技术( o; N; L1 I- \# F	8	8月 . \5 [! X7 d7 D3 Z9 g2 r0 r* R7 w	# [& M8 S9 r5 m( [
17	FAB 工艺技术培训 ' f. N3 Q* O3 \) \$ r: f	8	8月: e: T6 }9 q$ G4 j- ? - p% I; U/ d8 M	( I/ Q7 Z3 _* \* W7 o7 [4 F
18	IC测试程序及技术培训6 H8 y- _( {4 p( T! d' {6 H	16	9月 1 x% h. \% r! T0 m0 O/ }% L# B	7 P. z( Z# S. X m' Y* ^
19	无铅焊点失效分析技术, \2 [9 o; W. I! F8 `1 T	8	9月- q, k- V' {& q) y+ L	) H6 K) B4 R. y$ t7 K8 g+ a
20	环境试验技术 ( H k3 J( \|2 f) B: L( S7 L / P% B, ]2 q, \8 g$ F* ]) s2 x	8	10月: M- P& r% Q6 A _8 D4 y" L1 D	$ m0 q* o. F* [, D; f
21	电子产品失效分析与可靠性案例* O0 I2 r; _0 {7 Y o	8	10月2 f, S; `( n3 F0 n: f+ @4 ?/ V! Z* Q	) o; D4 s' @) K2 i I. l& P
22	集成电路实验室管理与发展& P: W& n; P$ ?$ \, _" \	8	11月 ( ~! j# L) l0 B$ \|& Z; E' T ~, p" E	6 \|: k- M9 Y5 q; {& i$ c
您的意见与建议：* U% L8 x$ P- Q8 p9 r
' d" U* M$ k6 _) q0 t7 H注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。" Z/ l1 ?0 u: h8 r 联系方式：中国电子失效分析与可靠性网， www.falab.cn 点击技术论坛可查各类培训课程与资料+ Z* d) L3 U% D: n2 L% ]3 C 电话/传真：0512-69170010-824 0 `$ O/ @6 \|$ \|/ C0512-69176059 # q$ l1 J5 y+ @6 q5 I) A$ t$ S 1 `+ o& k. H$ Z& m2 B联系人：刘海波. s" C8 t, Y& q. C9 m9 T1 l 邮件： liuhaibo339@126.com/sales824@falab.cn 7 M& g" L2 j5 M, y! ~

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