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[PCB] 【邀请函】节后有一场PCB的盛会等你来参与,报名进行中!

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EDA365管理团队

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发表于 2019-9-27 15:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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<div id="js_content">感谢您一直以来对一博的关注和支持,我们真诚邀请所有关注电路信号完整性,高速PCB设计仿真技术,DFM生产制造的工程师、研究人员和管理人员现场免费参与我们一年一度的技术盛会。% M' \% T; M  [0 d

' F) N6 H/ S3 i& J. L
2 k5 U4 i0 o8 V* r6 _5 y6 M
会议时间
; @" V( b% T6 J
5月10日(星期五)

9 L* ~1 b3 V( k6 v: ?0 h  r" y( T
全天,含午宴

/ R% F6 ?6 k+ H: L/ S! T0 ~% q. c

# o" G* o' h( l/ }
会议地点

0 `- ^% K5 q0 a2 }# h3 Z/ \
科兴科学园国际会议中心(三楼7号厅)
* d  T8 P5 N' G# U: v  ^4 v
深圳市南山区科兴科学园B栋4单元会议中心
  p/ B! t4 \8 Z) M+ \5 N# ?
注:本次会议推荐在线报名!3 \) B) Q5 i0 w7 m* D
报名方式①  
) P& d; p8 n  O# C. k5 m, V' R' g/ s

" ~- r5 `5 ~2 c) Y2 A! ]8 X
" [1 S7 r7 u; q5 D, |2 @+ Z) C$ t日程安排
$ @% K+ p: X5 |9 X: N! j: h/ ]
2019-5-107 A8 _# o1 E* Y! j7 y* f# }4 F
演讲议题
  W. R: S5 E$ |/ y& y- g! n- c" X
9:30-10:00
; u9 U) j& y9 P9 f- U
来宾签到,PCB展示板分享
5 Q! `4 s  h8 R
10:00-10:45- m8 q" ^7 w7 ?! x( ^; F1 f
“高可靠”的设计生产及合适的裕量5 L8 P; ~# F$ s7 H7 ]( n: y3 t
10:45-11:50
4 x, D# y6 _! _. Q2 r
高速设计经典案例详解2019 – 信号与电源完整性& ]% l1 p  i. a% m& [
11:50-13:30
3 i; _* O% f" f' p9 m
QA、抽奖、午餐、交流
7 f5 E+ `& w; b; e; H6 N
13:30-14:25
- `+ ~6 k4 ]  u5 V( E7 [# j3 K) e
PCB成本控制与DFM实例剖析& w: r6 B3 V' S  R* e$ f, K' U
14:25-15:10' ]! d9 v4 T5 Y  k8 E- R
电源的直流设计与仿真 – 电路的载流能力及电压跌落和电热问题5 x6 o5 u+ ], Z7 U6 g
15:10-15:30
  l- }% m9 y$ }$ N) B' y
茶歇、QA
& y; `9 b* ]5 J
15:30-16:15% O" G5 ~# d+ l) ?) l8 o: n
DFA可制造性设计分析在产品可靠性中的作用# H+ h: [" Z$ y/ ~1 Q. S
16:15-17:00- f/ Q3 R' B# F. Q* K) t- X$ z9 ]
高频高速CCL材料的选择,设计要素及发展方向, w8 y) r. v% r1 V& Q% Q
17:00-17:10
/ r# N: ^2 l$ |4 M4 s
总结,问题答疑,抽奖环节9 d' V( z2 g* W( z& {2 d

- o) G) ~4 t  [. N9 X
! s6 k. g; P' K
& I4 H- G/ n: n
3 y( W! v9 r/ a* t5 n7 z
话题摘要

. A. X1 ~7 |) e: }2 I$ F1  Y8 S( @+ k2 ?, s1 L3 H, x  U
, n+ x; u  X- q$ e
9 N8 |8 k/ X) F/ O1 L
高速设计经典案例详解2019 – $ n2 N1 [' K2 |$ t. O8 |/ |& u3 X; C
信号与电源完整性. r- ~6 _& z  g. o" B, m" F" J7 I# E
高速设计难度越来越大,出现的问题更是错综复杂,层出不穷,怎么保证产品可靠性是当前高速设计的重点关注目标。一博作为高速设计界的博士(医生),每年诊断的高速设计问题众多。
2 f! c+ T% r1 F: l) L( N0 `7 S : _& i  J- S" k8 R  e% m
本话题就是一些经典的案例分享,包括了在28G到56G的设计:# p# s8 r2 @0 {, Q& L5 F( }6 \
如何选择板材;
' E9 k5 r7 H/ t; Y* n  ]8 ^! L0 F 如何做好背钻;
3 p* n" l+ b  c" B4 S5 O+ o测试的时候波形有回沟该怎么处理;DDR4的设计细节等。6 w/ g1 K" I- d% @
希望大家见微知著,举一反三,共同提升产品的可靠性。% d" J3 @& s# n) Y# @

+ H" z& H5 x" P
0 T5 c  N* O: h+ D2 W2 e2+ W3 O! ]8 I" {8 ^: o
, b+ d4 |, ]5 T/ Y

. a0 Y4 O. X( _" {9 C* {电源的直流设计与仿真 – 3 ^+ N' `5 k) |. d7 P
电路的载流能力及电压跌落和电热问题
( N' d$ I) v1 k/ X+ \随着单板功耗的增大,以及核电压降低,电流呈现持续变大的趋势。现在的设计,单轨道电源电流在几十A甚至上百A的情况非常常见。电路是否能安全承载电流就变得非常重要,同时还得保证不能出现过大的压降,让芯片能够正常工作。与此同时,芯片和单板的发热问题也需要引起重视,电热混合仿真分析可以协助在设计初期发现热设计的问题。2 D3 ]( F4 ^/ k

' B& P5 ?1 S; X6 M& x- Q 本话题从载流的细节问题出发:
. n0 g; J! f& G* y. M9 s, @探讨各种电流条件下(5A-100A以上)铜皮和过孔的载流能力;; [$ `; [' k' g+ j5 R( [
不同铜皮厚度(半盎司-2盎司)情况下的电压跌落,实现低压大电流(20A以上)的电源设计。  j& ?$ T  w9 E  k; i
5 ]; E& W* O9 n- Z/ V6 y
% b8 p) _0 w8 P! ~/ O7 L
3- j! q+ S6 }& G+ T" ]
PCB成本控制与DFM实例剖析
9 E' I7 A1 j5 o( x$ e随着市场竞争的日趋激烈,成本控制成为企业参与市场竞争取胜最重要的决定因素之一。PCB设计作为产品制造过程的前端,对产品成本的影响可以说是全方面的。无论是直接成本或者是间接成本,从生产制造过程中的效率,到产品直通率等。. @0 r; _$ Y4 s6 \( L
' @+ H9 `3 k4 e8 u4 I: o
本文通过详实的DFM案例,从制造方面深入讲述在满足客户要求,保证产品顺畅生产的情况下,去考虑产品的成本设计,避免不必要的浪费。
9 K) k4 ?" x+ l* b& L; d2 P+ X) O4 n4 z: ^7 m, U8 B* n' ~6 W
! l3 m% y% I/ F9 x
42 r& r. [, I7 F; S3 R+ ]
DFA可制造性设计分析在产品可靠性中的作用4 `; E3 ?9 B& w5 l! U5 b/ A
随着电子产品集成化的不断提高,对PCBA加工工艺和产品可靠性的要求越来越高。虽然当前SMT生产设备已达到相当高的精度水平,但是生产出来的产品质量并没有达到预期,这也成为业界持续技术攻关研究的难点和痛点。) f) g( U+ [* g
. I7 x! |7 s8 R" H! Q# M
本文站在DFX/DFM规范角度,从PCB可制造性设计、实现PCBA可经济组装的最短的生产路径等几个方面,通过详实的案例分析,讲述PCB设计对PCBA的影响,提出详细的技术参数、严格的工艺要求,使产品更可靠、高效、有经济效益的制造出来,同时也为我们的硬件工程师和工艺工程师积累丰富的经验,沉淀扎实的技术功底。
  P5 q: m7 m9 @' Z+ x
# _: _3 d) a6 ]1 w. x; [
. y) w  S, @$ ~, M) B! }  l3 t5# a: T' i, R/ X0 C* Z4 ~
高频高速CCL材料的选择,设计要素及发展方向
  |9 ]7 ?! S2 R7 P3 ]8 n本文将将介绍CCL的生产过程及工艺控制,以及各类型高频及高速材料的特点及应用、高频高速CCL材料的组成、影响性能的要素及研发方向、高性能CCL的性能测试以及选材建议。+ Y2 N9 B4 Z  W( i
讲师简介

, ~& W/ K7 F% s& Z/ o3 Z
7 c3 c6 g) R' C6 E0 ?) o- }
) t4 X; A; m/ e# U3 y2 k: N) [
! E! B7 K7 n* T3 H' u
: h$ J$ |) S& m2 g
) H# W$ m: f; b; o; O: L
$ v5 {. n' D# V: f) k; N/ ?1 s. a1 K; ?3 {, M% N7 ~7 i  r8 h

, W9 h5 A# I' H+ H  F$ a; M. x5 ~6 c/ H1 \7 Y6 W0 p2 B7 q! |
7 F: u5 |9 W# {$ v- m+ r9 ^

4 h! x. e* S5 ^& c! g) l3 p; z
1 v  R* g/ g) i吴均   
6 I; Q3 M4 J. X: UR&D技术研究部
9 g! h5 c- s, W  o研发总监
! V6 r$ I8 D6 w- g2 Q) U5 S
    7 h9 M: Q/ T% m: G" i
  • 20年高速PCB设计与仿真经验;
    3 v: ]+ v- V: p' B
  • IPC中国设计师理事会副主席;
    * E9 n& M0 ^) f8 P
  • 曾在北京、上海、深圳、美国等地主讲多场技术研讨会;0 h2 Y( v6 t- q+ C; Y
  • 《Cadence印刷电路板设计-Allegro PCB Editor设计指南》一书的第一作者。3 M% c% s: U7 Q  V! `
3 d9 I4 K0 D1 s$ q/ F7 d& V( ~

  Z" A! Y; Z0 M" q3 d+ D4 t
% I, {- f4 O" M9 n2 ]( s
* C& G7 U* X9 d; E  t' e3 B1 P- n# R/ Q/ n& P1 G- n* `9 x- O
; G7 r9 e, |% E' H* c8 i

2 M7 z; [3 g* x3 k/ o; G, {8 R
) g) P& u* i' m* V! J. \  n3 K6 o7 Z6 j
2 J( c: j2 i" p8 I1 K8 T% Y% y. ]
周伟    1 N# V" p( Q% M* B2 k" m% u
R&D技术研究部; h2 @! y* r( W: Z" `
SI研究部经理4 U8 t% @& Z( g2 c) R

8 j3 }* W- l: F& a# D4 H# x7 }
. t4 g* o( F: k+ z$ y" q5 k- t6 \& F0 n. d

: U3 E$ `) i* K2 O0 y/ B3 C; W3 f) f  h  T3 s

! d( q; o: h& I1 |: B) K) s/ ~7 F0 ]2 B# O2 u# q! Z8 C/ V1 X; H

3 N) n+ D1 y, K. j
  u! n# x9 H& Q# `& V/ m) S
  T, d  g9 _! H, k$ ^( m/ n1 I
" S7 C. Q& W. k% C9 \3 B; |% l" L9 h

: y0 b. [$ B" L
- v* g( l' Q5 `
) d  P- |4 V* V+ L: |- [, x5 T0 y
) g8 A+ u- S5 [2 @, ?7 p* Y8 y5 R' Y
; U+ x9 d% J4 U" X, W; D
    0 a* P% v3 z! R7 k- c: G
  • 15年以上信号完整性仿真相关工作经验;( ]( e4 Y6 @* F  N2 l$ K8 ^
  • 在DDRx等内存及高速信号领域从前端设计到后端调试上经验丰富;6 z# U* L. j' J4 h7 |0 L' S. i" f
  • 目前在一博带领SI组员主攻DDR4和25Gbps以上信号完整性设计及仿真;- \6 A5 `! v  @" c! s* t' C
2 \! B% c/ ^7 A+ X& l" }6 {8 T* \& p

$ E4 Z3 V) x4 I8 H/ p+ r. V! C" s$ ~( j
1 }1 b- K2 s# w' [( q

5 A0 y! y/ W- c; H! `  o7 @( \' g+ m6 C" Z
9 \, g4 o/ F* w/ d5 ^# |
0 O" u, Z* \5 x8 K
) ~) J5 n6 Z0 m, M) w7 p
" O0 y1 e& J0 H- n; l8 H
( s: `/ O7 Q+ V
) w; x7 {8 Q5 x
5 h) u: A: a; |) c& f4 X9 G0 W1 U5 z
: L- ]0 Y/ o3 _7 |& x" S8 r, R* w- _
: d9 @7 p" q, ^0 K  @+ A+ B+ Y/ }
( f. u- C( b7 |/ e* V/ P- h
黄刚4 |. h/ [' y+ {" P7 M" |5 B+ I
R&D技术研究部
! \4 h' s7 l. m. J. Z8 u7 o% ?, ^2 M资深SI工程师( o- x, Y/ t+ a; Y2 u& i! S

      \5 ]  e5 D% _4 G" q
  • 负责信号/电源完整性理论研究,技术攻关和开发及培训工作;
    0 R1 h; s: r9 o4 r: _2 o
  • 擅长高速信号设计仿真,包括通道的建模仿真分析,测试仿真拟合校准,通道链路优化设计等;
    & E$ L/ ^+ X5 f7 V- b- H
  • 多次撰写SI仿真相关专利及相关技术文档并发布;' u( s1 K" X+ _) T: Z
7 v, O2 a+ D) P3 k$ |
) h, E+ f/ v! T$ f/ a

% C, `' `$ _' a/ N8 {# `' Y6 D2 g3 }' t
- j8 W" Q% E+ y* ]* E
# z+ ~0 `: ~4 c- ?1 B" ~

- l0 Q! M, L) F9 s2 K6 I" D& U
, a! Z3 d5 q; e/ r. r
. V& Z$ h% i$ `( U1 N
   王辉东! `$ G. G7 S4 k/ x/ x: P
R&D技术研究部
3 q3 g; u* _+ a; I2 bDFM技术专家
2 x' V1 G  v  d. Y) @* V. U/ R* s: x+ k+ J5 `& M. V$ ?  f: K

0 n- z$ [# C. N! @# K5 \: ]7 L) k0 u6 u: S

( d% W$ I3 w) ~. v$ F9 V; B, ]+ B

+ F# g9 t4 ^- S3 z2 o9 s/ W1 L  a, D& H8 R; R0 p5 v& Z' [8 G6 A$ i
7 y! A# v* p8 t
" o" `7 m: ]* `. W, r
& t& k0 i/ N3 G7 P/ f
7 [3 {6 H. W" B1 t
" Q( X, m4 k  A) s
  k9 y6 }' i; x' {( E" m' @

+ }8 \* }' ]$ A  ^, m) S
1 A$ q* D" s- q
9 |' S7 l: O. t7 l
9 D7 T6 z, A! {; ~4 w- _4 U  r  `& y* g: ]
    - Y( Q& A7 ?! b7 O" s
  • 10年以上的DFM审核经验;
    4 g! M: _/ ], v6 y/ P, N/ h5 z
  • 负责线路板新产品制程能力&风险分析与评估、新产品制程工艺技术攻关支持;
    5 S* E4 H, X5 K% ~, d! r
  • 通过IPC协会《IPC-A-600》CIS证书认证,且担任IPC中国理事会成员;$ K& w, l! Q6 B6 P4 j9 C' P# |
8 x3 S# m6 Z- O9 e: u/ c
  h! c' j" n; f2 [5 {/ N
0 O! R! k3 j( b

3 W' [, Z4 I9 D6 V
2 n6 @8 n% n1 b* V# Q1 R
+ k0 D# X3 _; m9 q3 A# c) s6 S6 O# {; E

: c5 B; d9 a# q, t$ u6 l( H) N4 g9 G: S9 [, N

8 R8 o% {* ?  {- \; C
9 E3 H/ V/ i( B7 u2 G$ `
$ d$ P; Q4 x: J* w( P; \. s
  H0 z+ h2 v0 _% T( }% T4 W# q
1 H9 u9 _; w7 \! i3 M4 n% `6 g2 f7 Z, a* V/ z
0 L: F( `3 M: X6 E& P' b
王辉刚   
3 ]8 _% A0 Y2 c) X7 ~5 |/ t; VPCBA工厂副厂长兼制造部总工# V* W7 u4 E1 v' |1 ?( ~
    : T0 i  n/ }& j* M+ o: p6 T4 J# e
  • 负责NPI 生产制造和工艺工程管理工作;4 k8 ?8 m& f/ f9 ^
  • 从事SMT表面组装制造行业15年以上项目工程管理经验;
    9 o  K8 z: e$ F! n! W+ A" T% q 运用6Sigma质量管理理念,提高企业整体运营执行力和同行竞争力;4 E' ^6 t6 |0 a' h& @1 M0 Q/ j2 L
  • 通过《IPC-A-610》CIS证书认证。5 T1 ?1 t; }) n; I! i  Q
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