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[硬件] 号外!号外!《Cadence Allegro实战攻略与高速PCB设计》新书即将上市,精彩内容独家曝光!

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发表于 2019-9-27 15:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
1关于本书
) s) @& e8 i- j2 o3 h7 {本书由EDA365论坛版主杜老师倾力编著,以目前最稳定的Cadence SPB16.6版本编写的从入门到提高的教材,全面兼容16.x,17.x版本。
$ ?) k. \. O# E6 T4 b注重实践和应用技巧的分享,深入浅出地介绍其使用方法和技巧。: W5 ~" b/ o+ W, k, d
本书在编写过程中力求精益求精、浅显易懂、工程实用性强。
, v7 G' V8 E1 g! p' i% `. W通过项目实例细致而全面的讲述了具体的应用技巧及操作方法。
# h  H0 ~7 g6 Q8 n) U
1 o8 _9 y: @+ \0 O4 s7 }1 z! \
$ e: {' H7 r7 ^
2本书特点
/ s9 ?. Q, S$ G8 g: |5 @0 Q& k/ Q真正由一线资深PCB设计师联合编写,理论加实战,辅以大量图片描述,内容通俗易懂,实用性强,有助于读者快速理解和掌握;
& \8 l2 E$ {9 d- x配送多媒体教学光盘,与书本全程同步及重点案例视频教学录像
/ A; B* e) B, R" y  W- V+ Q9 M- J从PCB设计师角度出发,全面而系统的介绍使用Cadence Allegro16.6版本进行高速PCB设计的全过程。

1 Q/ L3 U, Y7 m9 I- y  |. [/ k7 `7 B5 T; O" P
) N8 N7 C+ `6 z/ h( i; l
3适合阅读对象
' {5 Z5 a1 c7 Y. p$ n硬件设计工程师、PCB设计师、Layout工程师、电子信息及计算机专业的院校学生。+ V2 ^" f1 ~3 H6 q9 n5 M" W

; m  b# Q& }7 o4 ?: R
4 v& ?! n6 c% \* v4读者技术支持渠道5 H. e9 B3 l! p, |
论坛交流专区:www.eda365.com Allegro版块- R1 b$ x, _) a1 q2 k
技术交流QQ群:435945077
! G) j3 \3 w% l* M" c1 ~技术支持邮箱:study_allegro@qq.com
+ n% T& T1 g" n- h2 `
1 O4 E$ A! W5 Z+ V/ j& [

% R2 K5 [$ B: |) s& e1 a# e
6 U  J" }; D/ S9 U) h, ~7 r% r' I6 i$ P. Z# k8 Z
《Cadence Allegro实战攻略与高速PCB设计》目录5 B+ Q$ b  C0 v! N9 ~5 D% ?

3 m# w7 N0 o2 c# i4 f- \+ a* {7 D- x  W/ V
第1章 概述1.1 PCB 概述' [: X' u& s$ v( Y# C5 P5 S
1.2 PCB基本术语
; U9 d8 H7 t( Y% t& h) c5 |1.3 Cadence公司简介# N2 g4 _3 R! |& x
1.4 Cadence硬件系统设计流程
2 ]  F, c6 \" r/ q' [" [0 S1.5 Cadence板级设计解决方案7 l  f* _" I: _  M
1.6 Cadence SPB软件安装8 H1 E$ S5 }( T/ ~
1.7 本书章节介绍
9 ?) J8 u; _7 @3 o8 o; d1.8 本章小结6 _; h; t2 z' j' n
第2章 OrCAD Capture原理图设计2.1 Capture平台简介- H! h6 T) z, z, l2 o& J  A; c
2.2 Capture平台原理图设计流程
4 r: n" n7 u# x& |/ ^! w2.2.1 Capture设计环境9 E7 `# {6 G4 k8 x8 h2 `
2.2.2 常用设计参数的设置
& I* m/ _- l) s; q* s: V/ _+ O  b2.3 创建原理图符号库' \0 q& x) b/ X+ B% H' j. k
2.3.1 直接创建: T! X/ E& z$ q  w
2.3.2 电子表格创建4 h9 ^, @/ k  O9 X& b; y5 p
2.4 创建新项目
( B+ t& X9 {+ d' D, D2.4.1 放置器件3 U8 a" Z; a) `6 G, G0 ~9 @, w* n5 B
2.4.2 选择器件
% b* {9 l8 q% }4 q( b% R) L2.4.3 移动器件
8 P0 U: X- O4 S8 P/ s) T5 |% p2.4.4 旋转器件
" Q& E6 |* n5 u( i3 I9 k2.4.5 复制与粘贴器件$ s$ d6 _( E: p  F! m% f6 @
2.4.6 删除器件
( I' z2 |4 g  a* V2.4.7 连接器件
: j# P" O) ]; T" j7 C# u/ q2.4.8 放置电源和地符号
, \- ]/ I/ Z6 _9 }2.4.9 跨页符的使用. O! S* r8 _& ^
2.4.10 查找与替换" E: N, @6 K& g8 d* g- @2 ^
2.4.11 添加图片、图形和Text文字注释3 I9 a+ `; ^- {; c# b: v
2.4.12 器件编号排序, {' t5 K9 W% h" _3 J- N  r: L0 `
2.4.13 DRC验证6 J- l. U6 |. m1 w8 n: y: v
2.5 创建网表! a6 _2 s! @; k# i
2.5.1 参数设置; |& K5 q. ?# e9 B4 U
2.5.2 输出网表常见错误及解决方案* J  c, G# j$ E: q, l" m; _) o
2.6 创建器件清单(BOM表)
1 P1 v4 B9 u; Y& R' W2.7 创建PDF文件6 {' p+ n% L+ C
2.8 本章小结
: I$ K* z8 u' e3 _第3章 Allegro PCB设计环境介绍3.1 系统环境介绍
& q# z+ |' K  w, i3.1.1 变量设置( i* u5 w+ H  ~- ]
3.1.2 PCBENV目录介绍
, z/ \- I+ w: w* L0 o/ b$ z8 i3.2 Allegro启动简介1 l* R3 Y. {6 y& ]4 q' @- J
3.2.1 启动方法
1 P! \0 \6 ]# u6 R3.2.2 欢迎界面介绍. O% u) x# y7 c2 F0 h* x, y3 x
3.2.3 功能组件介绍
; t# I' a, {6 l3.3 Allegro工作界面介绍! V4 A- z% q  {
3.3.1 菜单栏* B$ n  j9 G7 S
3.3.2 工具栏
  X  d+ y* }8 v) ^7 q3.3.3 功能面板$ H  r, x' f0 i: G  `) ?
3.3.4 状态栏" @# f7 y: N' M2 X! l% p% s( L
3.4 Design Parameter常规设置
; h- e7 q* m* k5 u6 |0 u5 G3.4.1 Display选项卡
& _- `! k! i: c, c8 H) F3.4.2 Design选项卡
% e  t# z0 Z! N1 X9 A2 w, R3.4.3 Route选项卡! R# {+ y$ [& R1 w3 A& F$ u# {! c
3.5 User Preference常规设置
+ k$ _( ^1 W$ M+ v8 z* h: T3.5.1 Display类3 c; M2 a! d4 O" s% ?8 O
3.5.2 Drawing类
0 P: l& r* h) x0 r$ D/ O3 Y0 W' h3.5.3 Drc类# o  H9 \0 w0 O, g. W, W$ B
3.5.4 Logic类3 a0 \/ D! m  v6 y3 B
3.5.5 Path类# @* M5 E7 J+ ]' o
3.5.6 Placement类
  F) y: E* k5 v9 M0 }3 l3.5.7 Route类
- [' d* Z  b% O& C! s) a6 d4 P3.5.8 Ui类
$ ~! Y2 }$ k& Z7 o4 J, P0 _3.5.9 常用设置的搜索与收藏2 N! [+ q" o' \8 U0 M# _* b& k% I, Y
3.6 工作区域键鼠操作6 g( e( E& k; d- {2 ^1 e
3.6.1 视窗缩放
  }7 I# G# h% O/ i/ M2 |3.6.2 Stroke功能的定义与使用
! z8 e% i4 o# \" T2 B$ G3.7 Script的录制与使用
) U" |- C' Z' s! z3.7.1 录制# C# N$ B9 T: ?  q' ]9 `
3.7.2 使用& m0 v- K$ ]  G8 r6 q& G; l8 G& [0 ^  G
3.7.3 查看和编辑/ d. i# f1 Z' _' `
3.8 快捷键定义
7 Z# B, O) ^5 H; k( b3.8.1 查看快捷键
) z, F  B8 o3 E8 q3.8.2 定义快捷键5 n( n5 y, u. [, V/ i$ p
3.8.3 快捷键定义技巧
4 I0 A/ q: X/ @% c$ M0 k3.8.4 实用快捷键示例$ a8 f% v% i1 `
3.9 常用图层及其颜色可见设置
" B* O8 h7 X& h( Y' z' D- a0 c  O% K3.9.1 Class/Subclass介绍
! u7 ]1 R& G  C4 `; T3.9.2 设置界面介绍
* t  z% R5 g- F  m3.9.3 设置方法
6 T' T) s1 U  k) X! `3.10 文件类型介绍
" K. w4 z3 p$ g0 S$ I! Y! g3.11 其他主要工具介绍3 ^- K; n. V9 |. e9 I
3.11.1 Batch DRC& L3 y0 C9 O% l8 C  [1 B7 Z
3.11.2 DB Doctor
5 R" ?4 e. E0 b' n1 O/ q3.11.3 Environment Editor# k, G6 m' Y! Q0 U1 A7 k
3.11.4 OrCAD Layout Translator
1 p0 `: B3 E. R8 `! ]" S3.11.5 Pad Pesigner; S. B: k# p6 \7 j2 ~! e
3.11.6 Pads Translator+ V; w1 y/ |, q! f
3.11.7 P-CAD Translator
6 C, P% ~# I& r7 K3.12 本章小结
- |6 W. a. |+ M4 s第4章 Allegro PCB封装库管理4.1 封装知识介绍& x* F" ~# g9 {; y  _, n# }6 b
4.2 焊盘、封装命名规范! L' f1 P9 b' Y
4.3 表贴、通孔、热风焊盘的介绍和创建
9 `( H  h+ r! [2 e' _* b4.4 异形表贴焊盘的介绍和创建+ R& m9 @0 h: u' w
4.5 封装文件类型介绍& b8 X- U, y6 ?' }  `0 P
4.6 表贴、插件封装的介绍和手工创建0 h9 B1 A# p4 e( s' R; p; p9 N! V6 C
4.7 表贴、插件封装的自动创建
, ^( I! C5 A7 g4 R6 \) O3 Q8 H4.8 机械封装的介绍和新建
$ @* K2 n/ q% {4.9 本章小结1 P% ?$ B) h* `6 }) O: ?( d' J
! o4 a" ?# h8 s0 ]% P* E5 O
第5章 相关数据导入5.1 导入结构图; c* f7 ~6 w& c# M( {; \4 H8 b; S
5.2 生成板框
3 E) K2 O  j, s6 G5.2.1 手工绘制" q* H1 D5 E: s
5.2.2 由结构图生成/ r+ T! m, P# w# m, A6 p
5.3 绘制布局布线区域
7 ^0 m/ O/ N) n5.4 导入网表8 ^$ K/ {2 b* N0 [3 F' @* ~
5.4.1 设置封装库路径
7 @; X. F1 Q) V5.4.2 导入网表
: A# T; R0 f, h! k5.4.3 导入网表常见错误及解决方案! P' R# F( w; F% T4 t
5.5 本章小结
. V$ C" V( ~9 D% K% ^
" o  ?2 @: g+ s4 Y& X; K  |2 }2 B第6章 布局设计6.1 布局设置
3 b  D0 z( k& h; [6.1.1 显示设置
6 u% [/ o2 G$ X" f! n, b6.1.2 图层设置
; E6 B( i1 w. Z! G) u8 a$ p6.1.3 格点设置
: T9 h# g3 F; p+ I  {! Q6.2 布局基本要求# p/ ]) ~/ p+ _2 r3 N0 A8 \
6.3 布局常用命令
. F, ]' f; w5 V6.3.1 设置Room区域& b6 d, \" E1 W2 i1 e
6.3.2 手工放置后台零件4 |/ D# U2 f0 {9 d. k) R
6.3.3 自动放置后台零件9 f0 c# K9 S/ q$ O$ ~  j/ z
6.3.4 Group命令
  A( ]/ {, l+ c% E% L; D+ h6.3.5 移动命令  Q8 {7 y; d, Q5 W6 f4 Y. p9 `9 ]
6.3.6 旋转命令
. h: @+ e7 k: W1 `+ N6.3.7 镜像命令
4 H  W/ V' g4 y6.3.8 高亮命令
1 Z4 {; o, U/ Y% s* O6.3.9 飞线命令
! D7 I, E, N$ e! @6.3.10 固定/解除命令9 w- \/ t# p& a: {9 t# j: M
6.3.11 对齐命令. c( e  G6 D  R$ m5 t
6.3.12 替代封装
1 x% {) L: o6 E8 W0 ~' N6.3.13 Group功能! c  H# H( a+ v, q
6.3.14 Swap命令$ p/ V3 h6 i7 m/ M
6.3.15 查询命令! q% d* b; W& m) K4 R
6.3.16 测量命令; d: |$ b/ }! x. h  W
6.4 布局基本要求0 y, r0 o) T, J2 y! x
6.3.1 生产、测试、返修、使用等DFX要求
6 _5 x' {9 W- ]) F$ W& H6.3.2 电气功能要求
  R" {5 M6 k6 _7 m) X  w( v7 e4 _6.3.3 成本要求6 ?$ A4 ?( V# M9 C; M" C6 m
6.3.4 美观性要求
5 z  Y9 S( w& |+ b' F5 F$ E6.5 布局实例: a& e( u7 w& e8 I4 j7 C, Q
6.4.1 结构零件放置& ^* i# r, G6 ~* s% e
6.4.2 OrCAD与Allegro交互布局' }* Q# X$ T3 r
6.4.3 电源地属性设置
/ N, }  L5 B( n) U6.4.4 飞线显示和隐藏2 f+ V. T6 G( j7 H% ^) B
6.4.5 主要关键芯片布局规划
9 s) `, @% w/ M6.4.6 电源通道规划
* Y& o8 @6 {, @2 G* j2 h3 y6.4.7 模块布局$ z8 |6 N8 }2 `' Y9 Q
6.4.8 定义Group# R4 e# Q# L) d- v
6.4.9 器件布局的复用
8 B0 z( L5 f  D6.4.10 禁布/限高区域的布局
; M- T! g) p" Z9 ]: ?1 C" v3 U6.4.11 布线通道规划
" V3 f+ v, s' ?9 p6.4.12 EMC、SI/PI、RF、Thermal评估
  b: ?3 t$ l& `1 L+ E* L+ i6.6 输出封装库
4 e) T1 S: s& v% m6.7 更新焊盘和封装
( e1 X( ?7 l: @+ s6.8 输入输出零件坐标文件2 [/ m- ]7 H) W( d- ?% X4 d
6.9 本章小结( z2 {2 v) ~% ~0 }5 G2 _
第7章 PCB叠层与阻抗设计7.1 PCB的叠层5 M* D8 h9 j' h& w3 j5 L
7.1.1 概述
) s7 x4 A  ^! l/ k" S6 ]3 Z* T7.1.2 叠层材料
0 Z5 I  w: y; m) n2 W7.1.3 多层印制板设计基础. G5 Q% u9 R. j% v) H, A6 _. S
7.1.4 板层的参数
& b* \; H6 c: X* F  o7.1.5 叠层设置注意事项/ L' G! y9 b4 Q
7.2 PCB设计中的阻抗
- r# p3 [+ F( H: s+ y# D7.3 PCB走线的阻抗控制简介4 w; q# N# @9 w  S
7.4 四层板叠层设计实例
# z& p: g8 W* k" Z7 P) N2 S7.5 六层板叠层设计实例
  N/ ^. a& W4 ^7 k7.6 八层板叠层设计实例
/ r6 Z5 U! U# A9 |7 v7.7 十层板叠层设计实例, ^6 y+ h4 t' K
7.8 本章小结% B* i- ~% p' K1 |; L
第8章 约束管理器介绍8.1 Constraint Manager界面介绍
; j9 L2 q: c4 o0 w: z1 T# b; V8.1.1 Constraint Manager启动
% D# D& o* N: s; n" |9 ]( q1 H' \& z8.1.2 工作界面介绍
1 s6 T  y% ~9 s6 B& @& B8.2 常用约束规则模式介绍, n, s& C3 r9 U
8.3 Xnet设置: Z. I. z1 O, g! t3 f( T
8.4 约束规则优先级介绍
4 i$ ^1 h8 {- h6 r$ Q! u: U8 o4 X8.5 Bus的介绍和创建& p' @5 T; g; G7 J  E) R+ a) Q, ]
8.6 约束规则区域的介绍和创建
$ H, s$ ~  S- b, {( E5 M9 H# p) N8.7 物理约束规则设置; O7 l  C: _' E) l% q( p
8.7.1 物理约束规则介绍  ~+ a: ~" Q# t4 i9 w
8.7.2 创建物理约束规则模版
; }0 r% y0 Q" f8.7.3 分配物理约束规则模版$ a* M) d; }+ q1 a0 H$ {$ }
8.7.4 区域物理约束规则创建与设定
& ?6 f) Y* T" X* j8.8 间距约束规则设置* v# p3 F* D0 J6 Z( f0 ?' k! O0 L  G, b
8.8.1 创建间距约束规则模版  t# K, q6 j8 o. H$ Z$ b5 A
8.8.2 Net Class的介绍和创建4 c# w" G! r6 A# Q
8.8.3 分配间距约束规则模版
' c: ?9 G* N6 f: l8.8.4 间距约束规则比对
. u0 }& b3 N! K" W9 w+ D8 [/ H  I) d8.8.5 区域间距约束规则创建与设定# N, Q. g4 i# p% k
8.9 Same net间距约束规则设置
9 D8 e7 Q6 u3 s/ U6 `( S6 `8.9.1 Same net间距约束规则介绍( n  w( L8 p& n% f+ I1 p
8.9.2 创建Same net间距约束规则模版
* f2 G0 X- |( }/ N% I8 \/ j8.9.3 分配Same net间距约束规则模版
+ D0 S+ ^/ E- p, ]8.10 盲埋孔规则设置* b2 G& x, z+ [! A2 M
8.10.1 生成盲埋孔# B7 \- r  c" e  c: M6 n
8.10.2 设置盲埋孔约束规则  p9 o' @: x& y' a+ V
8.10.3 盲埋孔层标记与颜色显示设置( _$ Y) p  n5 x8 M7 E$ l! q* T
8.11 封装管脚长度导入
4 y/ q' o0 v* a% _3 c8 D8.12 电气约束规则设置
5 a& k$ h# a) N# j8.12.1 绝对传输延迟介绍
  H( X( L# K! f# O) x. q$ y. C8.12.2 相对传输延迟介绍
$ u0 D! p+ e  V# ~. i8.13 差分对设置, Z- z. e' i. s
8.13.1 自动创建差分对( g/ i/ }: e* a8 d* `1 n& `
8.13.2 手动创建差分对
& n) A+ I) T: k  \# a! g+ s8.13.3 差分对约束规则定义和分配/ s; `2 X  c; L5 D3 y3 h
8.14 约束规则数据复用# b% o  C# z! z" J0 ~; j8 ]
8.14.1 约束规则导出
. S. [7 V$ g, Z8.14.2 约束规则导入
* l  ?8 L  D6 A! H8.15 本章小结8 t) y7 p" i6 _5 s; }
% B$ X  T* C; ]: l6 H
第9章 铺铜处理9.1 电源地平面介绍  G# `, y3 s2 s, S" z# Z
9.1.1 平面层功能介绍5 v/ L. c" [6 P
9.1.2 正负片介绍
+ I( S- u/ R6 M: r4 R9.2 相关要求
" I# z4 j/ ]* _2 P. v7 B* c9.2.1 载流能力- G# \8 ^  K0 v! O5 [) E
9.2.2 生产工艺1 H* X3 _: j  M8 a6 a9 L$ H( r, o" T5 T
9.2.3 电源流向
; A/ v6 Y. t- ]& a9.3 铺铜介绍3 e0 i2 W5 y0 N* q
9.3.1 静态铜皮与动态铜皮4 r* v# i# v; q' j3 B
9.3.2 静态铜皮参数设置& r" f, d1 Z7 [" ~( c
9.3.3 动态铜皮参数设置
7 F0 z6 k( k2 D# i+ H8 O1 q9.3.4 铜皮命令介绍, J1 m, G  Q1 c" |/ B) A' P
9.3.5 开关电源铺铜实例
2 [" D9 i9 Z2 I+ R. m1 L9.4 负片平面分割: l# W+ H9 ?, H( R; W
9.4.1 平面分割要求
( A# ^5 D7 J- n/ n/ P7 M! Z9.4.2 电源区域规划
, d/ E$ p% a3 q6 @" w  J9 e$ T9.5 本章小结: p# P% t* w% h0 M& k
' }& U% c6 H0 y* g% ?
第10章 布线设计10.1 布线环境设置
: a3 C/ i$ v2 R10.1.1 显示设置* }' V' l5 ~) T1 ~) R$ b
10.1.2 图层设置/ g- u8 R' c3 |$ U
10.1.3 格点设置9 q4 l- B4 D9 q& o, B  l) o
10.2 布线规划
" @0 p( N! s: a8 X10.2.1 布线思路- D2 R1 L3 A) M
10.2.2 GRE布线规划1 t( w: o9 M+ m' w
10.3 Fanout功能和常规样式
) c. q+ T! m6 E* [0 _. z  E2 q10.4 布线常用命令
! t) U! D1 B& ?6 F4 z6 U10.4.1 拉线命令
# V! }+ k" |4 a0 H, U10.4.2 移线命令; w9 V6 j1 m# x# ]: L8 E0 ]
10.4.3 删除命令1 ~* L' \- D$ L4 A* r* A# O
10.4.4 复制命令
, R9 L/ _% m% P" T10.4.5 布线优化命令
5 A3 n# W: M) `2 s. {10.5 布线复用
! R7 `; ~8 a) A; f6 m9 P, a10.6 等长绕线  N" p$ v6 W- X& C$ Q
10.6.1 自动绕线(Delay Tune)
5 J* F" M; p! p) F- l* n# ^10.6.2 手动绕线: k: a' J) u% w+ ^: f9 j: |
10.6.3 等长线的注意事项4 m' ~& h2 T0 W$ c3 a
10.7 泪滴的添加和删除
& ^1 ?9 s# P- B9 ]10.7.1 泪滴的添加0 Z8 V: `$ o' k$ Z" b; r* W& u2 @( N
10.7.2 泪滴的删除
, ?, V# L( V) w6 x10.7.3 渐变线设计! k8 N2 H- [  W+ s: E- Z
10.8 大面积铺铜和阵列过孔( W0 a7 Z+ x2 d! V( L# O
10.9 ICT测试点介绍% I8 v9 n9 T) ~1 D( C' j
10.9.1 ICT测试点要求
. B1 Y4 g/ S; f2 B8 u10.9.2 参数设置
6 D! E; G' V9 Z" b+ x+ y; T4 u10.9.3 自动添加
2 }* ?# H) P) f7 Y; b+ _0 D9 @6 S10.9.4 手动添加
0 w& N9 n% t; i+ P0 a& N10.9.5 输出报告. S: L' }# n$ S4 \
10.10 本章小结7 S% Q* n9 R" ?. p' u

* E0 h* s$ E# w, @第11章 后处理11.1 零件编号重排+ ~& W0 {2 C+ b2 ]5 O/ B
11.2 反标原理图$ N# b$ A/ e" u* {, Y+ t( R( J
11.3 丝印调整
2 |! j7 V2 S+ @4 G11.3.1 丝印调整要求+ B! w, A& Z" C$ C: E) V- ^5 u( f
11.3.2 字号设置
0 L3 ], o" U9 E7 q4 y11.3.3 修改丝印字号
- q1 M$ a& v. L# {  N11.3.4 移动丝印& _" G- a; i. K0 {4 v+ p7 e
11.3.5 丝印指示
4 H' I9 k! O% \- a3 \11.3.6 端点(Vertex)编辑功能
! z% H6 @9 p' r3 i11.3.7 添加/修改丝印文字
# V: a! j# o  P, }; M9 h11.4 尺寸标注
1 V- N( {2 E& ]9 H' m7 g( Z: q1 A11.4.1 参数设置
! H9 q& l7 y. l6 [) A; M11.4.2 命令介绍
0 T* @' ?8 C) b6 f/ N: T11.4.3 标注实例: z+ S- Q: @! I$ C  r
11.5 工艺说明
. Z- i& D! @3 ^0 L0 ~) w11.5.1 放置要求0 r5 m3 a2 T# \7 k  s
11.5.2 说明内容
1 X0 L! v0 `# v11.6 本章小结
/ b2 B( \5 V+ u4 _  E. W6 v0 ?& ~- O3 F: N3 `! {  D
第12章 设计验证12.1 DRC符号说明
! R$ Y  G8 O4 ?( v5 G12.2 Status介绍
" D6 Q! k5 _" U3 j  N0 w4 J: N12.3 Waiving DRC
: y1 S$ G( _8 i0 ]* K4 u: d  e12.4 相关验证报表
; O# O* t. ~- q) @1 ~12.5 本章小结9 C4 z, ]* z4 E9 N5 k/ @+ ]
第13章 相关文件输出13.1 钻孔图的设置与生成
4 H5 W9 e: D) w; z6 k' A' r13.1.1 符号优化
, p2 h* C) C3 C13.1.2 提取符号. j. T; {: u6 t% Y* Z  B) Q
13.2 输出钻带; ^1 D% r* g/ B" }
13.2.1 参数设置/ S2 Z4 X" C$ F& [% |
13.2.2 输出文件
9 i# n5 H& t7 x6 A( s0 w3 D13.3 输出光绘
. N9 k. R; C- ]- N4 `2 c# V; t0 B13.3.1 参数介绍# s) B( }5 B8 q- a
13.3.2 光绘添加方法1
6 H7 p# i4 B; H2 g( @- s13.3.3 光绘添加方法2
, X/ i1 n( ^8 B3 I13.3.4 光绘的删除. _' T& v& v0 C6 h6 n- P0 S
13.4 输出IPC网表
' `/ s7 m( a4 w4 o6 [13.5 输出贴片坐标文件
8 Y# g, y( N( T& r! m13.6 输出PDF文件
5 D2 C/ F) w' X* u2 D% f( C, ~0 U7 O6 w! I13.7 输出结构图& f8 ?2 g8 r' Q/ E9 t, X; a* L
13.8 文件打包
/ g! B9 w4 g. ?  B+ A13.9 本章小结
" \; {3 X- \4 Z( o9 \% \" }: _
8 q( q2 F' E- o! x: A: q第14章 多人协同设计14.1 多人协同设计介绍* t: y% }5 p8 M# B
14.2 导入导出Subdrawing
# e+ h! Y0 X2 _5 n3 a14.3 Team Design协同设计1 K% Q2 S8 p0 w1 f
14.4 Team Design协同设计注意事项: X" k4 M$ M- @4 v+ [* Y# K/ r
14.5 Team Design使用技巧
( z4 L! E. M' e9 K1 K; b5 L. |1 }14.6 本章小结
5 b) |0 k7 q) j) F. L$ L4 g* H* @1 J  P/ j
第15章 软件高级功能介绍15.1 Skill二次开发2 F9 [# r  O9 h7 y- E1 y
15.2 设计环境参数复用
2 ?& Z& {4 y/ \15.3 传输线参数计算
& N3 [+ {) i/ f2 E2 B15.4 背钻设计
8 k+ }7 G9 G+ ~: D15.5 无盘设计
5 E$ O* Q  C, X" R' d/ x/ G15.6 自动等长Aidt
" s3 K6 }& ?, O7 x2 x15.7 动态相位等长8 S1 X" k0 u9 }
15.8 自动修改差分线线宽线距' o2 R1 ^3 G' U' B( U* a0 [# r( f
15.9 查看寄生参数1 A% j1 ?! G$ D& f- v
15.10 检查无铜参考的走线# [- ?* B8 X7 h/ q. v1 \0 n+ J
15.11 PCB直接修改网络连接* y$ O1 D) ]8 K1 @5 _9 B* a
15.12 不同设计文件对比
6 j5 v, Y4 m5 ]$ u3 d15.13 生成叠层表格
. F/ X) o% G) A, M$ F; d15.14 削盘功能介绍6 q( S/ A$ x! W7 I
15.15 输出ODB++文件1 ^& ]" {* }7 b% r
15.16 本章小结
$ u; H( x: R+ R3 I' w, f6 w6 M1 {5 |1 B9 o: e
第16章 高速PCB设计实例1–DDR316.1 DDR3介绍
6 |! `. e1 [9 i8 w16.2 设计思路和约束规则设置0 y5 @# s- p; i" i9 N
16.2.1 设计思路) t; z. X' V* e% K$ v# m
16.2.2 叠层阻抗方案
* S4 h7 d& I. ~9 a9 E16.2.3 约束规则设置
) y0 S! X$ M3 q16.3 布局, w: m5 f3 a* J. z
16.3.1 四片DDR3的布局  E  `& ^: d5 S
16.3.2 VREF电容的布局
8 H! x( \, b1 O  }16.3.3 去耦电容的布局/ i' H& O6 O* z+ C
16.4 布线
) U+ N% i6 i- x2 |9 @& H2 \16.4.1 Fanout扇出1 R& \! V1 O1 g
16.4.2 DDR3布线  B7 i% v9 Y+ D% z( t& a2 Z
16.5 等长& e5 {3 x4 V7 U0 o; I
16.5.1 等长设置) u2 j+ ]2 C  g7 n; @
16.5.2 等长绕线
0 C4 x( M# U0 M+ u9 W16.6 本章小结
0 D7 K' d1 F. |$ P- Q% k5 f7 p- c% B! o7 ^
第17章 高速PCB设计实例2–射频17.1 概述
) \- b( y' c, K17.2 系统设计指导, ?7 @9 A2 \' \: j0 F, g; v$ B
17.2.1 原理框图; P. ]+ t' `* c# j" a
17.2.2 电源流向图# _+ c' `7 ^+ u( `  o, x, n" _3 I
17.2.3 单板工艺) n5 O, O' B* V1 C( h
17.2.4 布局规划# s* n+ T# j) C  U, w2 q
17.2.5 屏蔽罩的设计
- J# l( _0 w! F3 B17.2.6 叠层阻抗方案0 w6 P6 f7 D* B! A# O8 |
17.3 约束规则设置3 e0 J: m$ K& t. o
17.4 模块设计指导5 P% [8 x- |3 ^& y* \+ F
17.4.1 POE电路的处理( S' A! m: G  M6 q
17.4.2 电源模块处理
" v; M/ O' ?4 H7 e' r) N17.4.3 射频模块处理
6 I7 s9 t& L8 w9 ]8 U17.4.4 CPU模块  b% R, ^  _8 K$ H+ n8 @
17.4.5 网口电路的处理7 J5 e# ]& N# B- G* T  C
17.5 本章小结7 p+ ]& b' n  x# R* S7 I8 f

" Z2 l9 {. x! V5 `5 |
2 o+ h8 m6 u' H# l) l; m
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