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第四章 VIA设计问题(4.16)

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发表于 2018-2-5 14:13 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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该章节的过孔设计是孔径100um,孔环180um。而该BGA的pitch是800um,可否设置常规的通孔,孔径250um,孔环450um。采用BGA正常扇出模式?此外采用小孔径(100um)在工艺上是用激光孔吗?采用常规的通孔是否有什么影响?- I- i, k2 V0 x
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发表于 2018-2-28 09:52 | 只看该作者
这个需要与加工厂确认,给出的是标准的过孔,特殊情况需求 一句话说不清楚
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