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※布线方面PCB设计经验 5 F* s' L% |1 k6 q. B$ p
7 l& y: q3 J, F9 ^, Z. u. k- ?4 u◆1）密间距器件引脚到大焊盘之间的走线需根据阻抗要求走渐变线，还有一种方法就是走拐弯处走弧线或者根据圆弧半径走90度切角; 5 _4 h1 [+ q+ g- E3 }2 r1 ~8 Z$ e
◆2）在收发天线的两条主通道上需要靠近器件密集打地孔，注意地孔需避开铜皮避让或挖空区域；在放大器的大焊盘处需密集打孔，过孔的排列成蜂窝状； 8 ]9 _+ z. P/ m) ], y. S( d5 v/ V
◆3）时钟走线尽量走在两边都是GND的相邻层，且在表层的走线及fanout直且短，在打孔换层的地方追加GND过孔，内层走线也需保证最短路劲，周边包地处理； - {$ E; B- J: o+ z
◆4）变压器及有阻抗变化的焊盘处需要做挖空处理；
6 P% O2 ]% y" ]' U# z+ W◆5）负片层的挖空区域需要有ANTIETCH线，可以保留Route Keepout 但是必须有ANTIETCH； $ x( ?+ \5 [, X
◆6）布线规则需要设置完整并且准确，如把所有种类的电源设置成一组Bus来加粗处理，注意有些网络名称虽然有带“0v9”字眼，其实不是电源类型，不需要加粗处理的，所以还是要细看原理图或者跟硬件确认； : X5 ?4 e1 P) u1 l+ J
◆7）每个信号层尽量包地处理； 9 r' _' ^) m2 k9 Y; e' h
◆8）差分对对内绕线的SKEW需满足小于等于2w原则；
5 g+ t! U' ?) {7 T! c! c4 z6 b2 I◆9）在自检时需要用辅助工具检查单板上的线宽种类，有阻抗控制的信号线不能与其他信号线同宽，板厂不易识别；
) F/ T' W( r9 q1 d! z' ~+ H/ u1 O0 L◆10）所有在焊盘上有要求打通孔的器件需要在背面开窗亮铜处理。/ |3 s5 _8 a+ K* o9 }
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发表于 2018-1-25 14:30
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