2017年9月22日QA检查报告节选

xueling2009 · 发表于 2017-9-25 14:15

EDA365QA 发表于 2017-9-25 14:13
. j" I2 z, u2 V1 G3 |$ s4 D3 b可以树脂塞孔，但是费用和整体时间都会有所增加。所以一般不推荐打孔在焊盘。

哦，谢谢。

Pang8343569 · 发表于 2017-9-25 16:49

zanezhao · 发表于 2017-9-26 11:34

xueling2009 发表于 2017-9-25 14:15; e t! z5 X3 q. ~6 @3 Q! f( I
哦，谢谢。

这种大焊盘没必要树脂塞孔，不影响，像0402,0201小焊盘上如果打了孔，焊接时因为焊盘不平整，可能立碑，漂移，需要树脂塞，然后电镀平整

wx_SHOh21dw · 发表于 2017-9-29 22:54

感谢分享

小四月 · 发表于 2017-10-24 13:10

学习了

小四月 · 发表于 2017-10-24 23:49

xuexile

fengyu6117 · 发表于 2017-11-6 10:17

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