2017年9月7日公益PCB评审报告节选

邹华逊 · 发表于 2017-9-11 10:41

学习了！！！

菜鸟小泽 · 发表于 2017-9-11 20:10

EDA365QA 发表于 2017-9-8 09:06
6 E$ z$ M/ \; p10.此类器件都是光耦器件，建议挖空处理。所有层都不要过线

请问该类器件不挖空在内层直接电源隔离是否可取？

pcb · 发表于 2017-9-12 09:55

菜鸟小泽发表于 2017-9-11 20:10* ]6 N3 M' ^# U% Y$ @
请问该类器件不挖空在内层直接电源隔离是否可取？

没有绝对的,你规范设计就不容易出问题.

菜鸟小泽 · 发表于 2017-9-12 20:34

pcb 发表于 2017-9-12 09:55
: X2 H- S: O* `! g) N/ ]$ |4 z没有绝对的,你规范设计就不容易出问题.

请问版主该图片列举的光耦器件速率达到了多少，可以作为平时设计的一个参考

pcb · 发表于 2017-9-13 14:38

菜鸟小泽发表于 2017-9-12 20:34% x0 ~' [( v+ w
请问版主该图片列举的光耦器件速率达到了多少，可以作为平时设计的一个参考

光耦是隔离器件,是靠光电来耦合的不用考虑速率.

菜鸟小泽 · 发表于 2017-9-13 19:14

pcb 发表于 2017-9-13 14:38
$ v2 `$ P6 f) c# \3 d光耦是隔离器件,是靠光电来耦合的不用考虑速率.

学习了，谢谢

shmidly · 发表于 2017-9-14 16:16

:hug:

fengyu6117 · 发表于 2017-11-6 16:19

EDA365QA 发表于 2017-9-8 09:06# G5 G" j& `" y( G! E+ d, i6 y
10.此类器件都是光耦器件，建议挖空处理。所有层都不要过线

如果需要挖空光耦下面，也不能完全隔离好啊，那不就需要光耦前端走线路径所有层都需要挖空了吗。

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