《华为研发14载......》（6）---开讲

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由于习惯性的低调，华为给外界的印象一直很神秘。作者从 1998年年底加入了华为公司，并进入了互连(也叫 PCB)设计部门，在日常的技术研究及对外合作交流过程中，见证了华为互连设计部的快速成长与壮大的过程。当时华为在 PCB 设计及仿真方面在国内都走在前面，取得这些成绩与当时部门负责人的远见及团队良好的学习与工作氛围密不可分。

作者在华为一线从事技术研发工作 14 年，工作轨迹为：华为互连部 CAD 传输组→SI/PI 组→SiP 封装组→Hisilicon 子公司封装部→华为互连 SiP 组。

市面上关于华为的书很多，大都是讲述公司市场、战略、管理等层面上的“高大上”内容，没有一本基于员工角度的书，因而这本描述华为一线老工程师在华为 14 年工作、生活的书无疑更接地气，毕竟华为公司的研发人员占总人数差不多一半，他们才是公司最大的群体。

从作者进入华为到离开，本书以时间为顺序讲述其所在部门的发展及身边发生的各种趣闻，通过本书可以了解长期战斗在一线的老员工的工作情况，作者在华为工作的经历及技术总结也许可以作为许多同行业或其他行业工程师职业、技术的参考。全书没有枯燥的理论，所有事件以讲故事的形式进行描述，当提到一些专业技术时会采用图片解说的方式以方便各行业读者的理解。书中提到的各类 PCB 相关技术，当时在国内属于比较前沿的技术，其中的一些概念及方法现在看起来很普通，但相信对广大的读者还是有借鉴作用的。

本书内容共分为 9章：

第一章_往事：讲述作者加入华为公司时在内部培训过程中接触的华为文化及后来在“CAD 传输组”时同事间发生的趣事。

第二章_规则驱动设计理念的形成与贡献：讲述互连部在 PCB 设计技术高速发展时期的对外技术合作过程及趣闻，华为 PCB 的发展过程可以理解为国内 PCB 设计行业的发展过程缩影，很多 PCB 人才离开公司后成立了PCB DESIGNHOUSE，这些行为对国内 PCB 设计技术整体提高起到了很重要的作用。

第三章_电源完整性仿真研发历程：讲述 PI 组技术研发过程中的趣闻及所做的技术工作，最后还提及 PI 技术涉及的一些概念。

第四章_互连部早期板级 EMC探索：讲述互连部早期在板级 EMC方面的研发与投入情况。

第五章_高端大气的高速背板：讲述华为当时互连部与其他部门就背板开发主导问题发生的故事，还大篇幅介绍了高速背板的研发过程涉及的技术点。

第六章_掌握一门编程语言对工程师的意义：讲述作者学习 PERL的过程及在工作期间编写的多个程序，其中的一些程序现在还在公司内部广为使用，说明了一个工程师掌握一门语言对提高工作效果的重要性，最后还提供了一些常用的 PERL 源代码与学习资源。

第七章_平凡重要的建库工作：讲述创建原理图及 PCB 的封装库在PCB 设计中的重要性，还介绍了高效建库的方法。

第八章_IC 封装设计成长路：讲述作者从 PCB 设计、仿真行业转型到 IC 封装设计的历程，先在互连部从事 SiP 设计，后来再转到海思半导体公司从事 IC 封装设计，最后又转回华为互连部从事MMIC微波封装设计直到离开华为。

第九章_继续前行：讲述作者离开华为后进入的新公司，发现新公司的架构与原来所在公司的部门一样，介绍了这类架构中的各技术方向可能涉及的知识点及技能。

本书也可以给想学习这方面知识的读者提供一个入门的指引，还共享了不少常用经验数据，所述工作经历也可以作为其他工程师职业规划的参考。参考香港、台湾书籍的风格，本书内容深入浅出、图文并茂。

本书趣味性与知识性共存，既适合对华为文化及故事感兴趣的人，也适合想转行到 PCB 设计、信号/电源完整性仿真、IC 封装设计的工程师参考。

华为内部藏龙卧虎，很多前同事的水平都很高，但是由于华为公司对在职员工的限制及要求，使他们与外界交流的机会相对较少。

由于作者水平有限以及时间仓促，加上语言功底浅薄，书中有描述不当或不清楚的地方在所难免，敬请广大读者和同行专家批评指正。

声明：作者提到的技术都可以在互联网上找到或已是公开的类似技术，不存在核心技术被披露的情节，书中的回忆基于作者个人亲历，不同人对同一件事的体会可能会有差别。

毛忠宇

2016年2月于深圳科技园