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这个板块是热与结构，大家讨论的都是热相关的问题，下面我贴出一个应力仿真的帖子，欢迎大家讨论。
( C) F- R& a# S7 }, u$ p1.建立模型( f. b* u# B2 I G! t4 h: _
根据尺寸建立三维模型，见面软件一般有solidworks、proe以及ansys自带的建模工具
. y0 I) X% y3 f9 B
4 D/ x" o5 D, U( s
, H+ z+ W3 s9 ~/ M- W+ h# z2 f
2、赋予材料和网格) L: Q w; x8 V2 ?& W
对模型中每个部分，赋予对应的材料，材料参数一般是杨氏模量、泊松比、热膨胀系数等
% M0 H: ~. Z6 `$ l0 A( v' S然后画网格，现在ansys一般用自带的网格工具画网格就行，不需要第三方的软件了，ansys的画网格的能力还是不错的
: {& u2 B+ V ]2 [7 q" N
$ P- U$ J2 |" `# C+ t3、查看结果" I% G# D" M: z7 f! z
施加边界条件，然后进行仿真
% j* J+ [- e+ F1 s一般查看其应力和变形。/ j! d( `9 x& @* j' F
下面是变形结果
: u# e# `9 y8 P5 @4 N7 d. c
" k1 N% \$ j2 B) w) Z9 T5 d1 O下面是应力结果, r; \2 ?. x8 `" S& [# v! i3 w- x
, L o0 C/ V1 q3 @
- y8 W1 y% X6 k/ r' m! ^6 M通过对不同结构进行拉偏，得到不同的设计方案，好的封装的结构特性就是变形小，应力小。- `1 g, I$ @, l
* U- {+ V8 M3 sfile:///C:/Users/paulk/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.jpg
6 O. ^7 s/ m1 ?) U. ~file:///C:/Users/paulk/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image004.jpg
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发表于 2015-10-31 15:13
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