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【求助】 package的影响有多大

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发表于 2015-6-23 11:21 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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对于手机平台,在仿真LPDDR2/LPDDR3时,考虑package和不考虑package的差异会有多大?
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发表于 2015-6-23 13:05 | 只看该作者
一般都会有差异,差异大小与芯片封装有关系

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发表于 2015-6-24 13:27 | 只看该作者
封装仿真时能不能忽略取决于该芯片封装寄生参数的大小。DDR芯片封装参数一般比较小,对于信号质量仿真一般可以忽略,主控芯片的封装对信号影响大些,最好加上;如果做时序仿真的话,封装参数就最好加上,这个对时序影响比较大

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 楼主| 发表于 2015-6-24 18:51 | 只看该作者
谢谢!

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发表于 2015-6-29 23:11 | 只看该作者
有model的話就全都套上吧
' B0 K- f$ p# |/ u* ?一般package 模型, c! w9 G9 Q2 h, A$ w' e% }; W
都要得到的

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 楼主| 发表于 2015-6-30 09:55 | 只看该作者
ok, 谢谢

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发表于 2015-6-30 10:31 | 只看该作者
关键在于你能测试什么。如果你测不了die,加package没什么太大意义,因为你对比不了仿真数据和测试数据。
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