封装的应力仿真

paulke · 发表于 2015-4-12 14:26

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我们知道电子封装可能有三个方面的仿真比较关键一是点仿真，二是热仿真，剩下一个我认为是应力仿真，我们这个论坛我觉得不应该少了这块的内容

cool001 · 发表于 2015-4-13 08:13

会有的，这么高大上的力学必须有的，应力和可靠性在电子封装都是很重要的，

paojianghu · 发表于 2015-4-13 17:21

嗯终于看到一个懂封装的高手

南飘郎 · 发表于 2015-4-14 13:40

封装属于高端制造技术，国产化何时能赶超，

paulke · 发表于 2015-9-7 19:18

主要是材料很难做好

dove0501 · 发表于 2016-10-31 22:02

恩我在做应力仿真微信JUSTDOITDOVE

小勺 · 发表于 2017-2-8 17:09

这是怎么仿真

cool001 · 发表于 2017-3-13 11:46

@dove，请问你力学仿真都用什么软件呢，

alice1990 · 发表于 2017-3-14 09:24

封装力学仿真人多不，感觉好高大上

E-tony · 发表于 2017-3-22 11:35

目前网站这三块都有涉及。封装力学仿真行业内各家企业的实力参次不齐，关键是看行业的驱动力

cool001 · 发表于 2017-3-22 13:28

同感，封装业的发展离不开国家的支持和名企的重视投入，

pjh02032121 · 发表于 2017-3-27 16:29

期待楼主开坛！！

yzhfendou · 发表于 2017-4-4 13:40

期待楼主开坛！！

eda-chen · 发表于 2018-3-8 16:36

我们目前主要做这么几类，电学，散热，机械强度（solder ball），热力耦合（基板或晶圆翘曲分析）

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