我一块板，正反都有BGA元件，准备自己回流焊，该怎么焊接？对焊锡膏有什么要求？

zsuhh · 发表于 2015-3-27 08:04

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是否要求两种不同熔点的焊锡膏？要不要先刷熔点高的焊接，焊好后，再刷熔点低的焊接？
在焊接第二面时如何保证前一面不掉元件呢？非常感谢。

navy1234 · 发表于 2015-3-31 13:13

体积小的BGA先过回流焊，通常不会掉。如果两面BGA都比较大，可以采用点红胶或做夹具过回流焊！

navy1234 · 发表于 2015-3-31 13:14

补充：锡膏没什么特别要求

zsuhh · 发表于 2015-3-31 13:37

终于有人回复了，非常感谢！

总统 · 发表于 2015-5-19 11:25

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zsuhh · 发表于 2015-5-21 06:25

垫大锡纸这个方法不错+1

金兄弟 · 发表于 2015-8-8 16:17

不用两种熔点的锡膏。温度设定很关键。

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