Sip封装热仿真

blackcrows · 发表于 2016-3-22 15:09

cool001 发表于 2015-1-30 10:08
; Z4 X# ?0 h8 f: Y不是candence , 是flotherm 和icepak ，不是不复杂，是没办法，没必要复杂，所以目前都是简化建模。

版主有个问题请教：APD的mcm文件转成floeda文件后是不是只剩下每层的信息，WB打线不存在的？还有个帖子可否帮解答下，以下为链接。

https://www.eda365.com/forum.php? ... amp;_dsign=02f94f0f

谢谢。

dove0501 · 发表于 2016-10-31 22:27

高大上

denny_9 · 发表于 2017-3-23 16:27

支持原创，尊重知识。

pjh02032121 · 发表于 2017-3-24 16:31

denny_9 发表于 2017-3-23 16:27
& o$ a% u; i5 L" `支持原创，尊重知识。

Danny大师

Henter0086 · 发表于 2017-3-28 16:20

楼主全才，，封装热仿真全会，牛

alice1990 · 发表于 2017-3-29 14:37

高手如云

cool001 · 发表于 2017-5-31 15:40

liugino 发表于 2015-3-10 14:12
& `8 Z3 ?( E: @ F- k器件级不懂，实物测量么？一般用啥仪器啊，结温啥的咋测啊？参考什么文件执行测量？

T3ster 可以实物测量，运用JEDEC测试方法测量，如有兴趣可联系我，我们实验室有一台，

flow0705 · 发表于 2018-4-3 07:43

热仿真还没有涉及到，先瞅瞅

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