求救 请各位大侠看看我的绿油开窗

popcorn

我的PCB图给厂商作出来的板子,
. N# r* C8 A& [( x: n( _. m在贴片元件的焊盘常常大小不一致,
4 B, a$ D2 s4 W# M- {7 N/ T尤其贴片电阻焊电容最明显,如下图所示,
( U, m7 C0 W$ q1 X. f# o厂商说是因为我的绿油开窗太大,
可是我的贴片电阻焊电容都是使用PADS元件库自带的,
绿油开窗范围应该和元件焊盘一样大才对,
9 ^0 q! a0 G3 M' B8 T我上传了原始PCB图档,请各位大侠帮我看看到底有没有问题？
+ r7 t* c  b0 Y" z3 G5 L; V谢谢各位﹗

如风

看不到你的文件，您的文件版本太高，如果象3楼所说，您的SOLDER层Over size pads by的值设为0的话，出现这种情况是板厂私自将您的SOLEDR层放大了，不同的板厂会有不同的放大值（会根据自已设备的精确度有关），因为如果板厂不做放大，一旦菲林出现偏位，则会导至绿油上到焊盘上。所以一般板厂看到SOLDER层跟PASTEMASK层相同（即Over size pads by 0），会适当做放大0.1、0.2mm不等,只是感觉您的板子放大太大，都不低于0.3mm，您可以跟您的板厂沟能一下，看看他们放大参数是多少？然后再决定给出您的Over size pads by值

luolong

学习

zhangbao3838438

长见识了

shangdide

建库是SM比Pad大0.1mm即可，这是行业标准
生成的Gerber，最好用CAM350看看，量一量，层层对比。
" e- d+ o1 |* [$ g# }

szsunliqian

popcorn 发表于 2011-12-2 11:33
我问了我的厂商,他说绿漆烘乾之後会往外缩,
! e/ w) b4 a' ^所以最後绿漆范围会变成比较大,
所以应该把绿漆开窗的外扩值设 ...

% C- G* k. `6 k是他的制程能力不行吧，要么就是在找借口，我是这么认为的。
- L# v( ?# C+ [- S
看了文件，的确没问题啊。而且阻焊也没必要按他说的那么大啊，默认设置就可以了，一直这样做，也没出现问题啊。

popcorn

9 J: X% c1 \9 K  I& M9 Q' P* d
6 \# Q" [, Z5 |$ g8 n% R我问了我的厂商,他说绿漆烘乾之後会往外缩,
* `* W2 t- N$ y3 p; r所以最後没有绿漆的范围会变成比较大,
, a- h' O- Z2 i3 d  \所以应该把绿漆开窗的外扩值设定比PAD小 0.3MM,
怎么会这样呢？请问各位这是怎么一回事呢？

popcorn

感谢各位大侠解答,我有出gerber图给厂商,
8 m# v/ O. K  Z) K! a$ a我自己看也都正确没问题,
, H5 _- Y) _$ y, C只是厂商说是我的绿油开窗太大造成的,
我就觉得很奇怪,现在了解原因了,
我再去找厂商申论,再次感谢各位大侠热心帮忙.

陈丽

首先：你有没有提供GERBER文件 给板厂？
* t$ y( _8 x; Z. g% j. }, N如果有，那你自己看看阻焊开窗是不是比线路的盘大很多。
; ]7 \. A* F0 D8 \如果没有，那可能是板厂的制程能力稍差了一点。
7 G7 Q8 K9 ?- `& ^4 _: L4 n, q这个问题主要在于开窗太大。
. u; A2 X+ p+ J$ @9 C$ \

xxlljj

PADS软件的默认值为0.1，一般也不需要改，0也没问题，最关键的是要看板厂的制作能力，有些设置它们制不出来的。泪滴是属于线的，不会出在solder mask里的

zwzlove

板厂的制程能力太烂了

popcorn

感谢3楼大侠帮忙解答,再请教您一下,
. r3 U- Q2 _/ T9 a2 E  m6 [, r* G这个SOLDER MASK层的外扩值你使用的也是0吗？
一般设定就是0吗？敬请指教,谢谢﹗

青虫

已经看过，个人认为原因处在板厂。
, s0 r7 O2 d+ F! H很明显你出GERBER的设置，SOLDER MASK层的外扩值你使用的是0，也就是开窗正好把焊盘露出来而已，绝不可能大这么大区域。

海林

从你的图片上看，那些有问题的焊盘都是补过泪滴形装。