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EDA365电子工程师网»技术社区 › 作者答疑版块› 《IC封装基础与工程设计实例》
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  《IC封装基础与工程设计实例》 今日: 1 |主题: 32|排名: 79 

版主: amao, pjh02032121
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求毛大《ic封装基础与工程设计实例》源文件 23人参与 新人帖 attach_img recommend  ...23 boaizhu 2014-9-6 10:54 31 3088 by_lilyc 2018-5-31 12:15
《IC封装基础与工程设计实例》这本书中第10章 10.4节的软件工具使用视频 12人参与  ...2 amao 2014-11-18 15:16 22 1639 健力宝 2018-5-7 17:26
第四章 PBGA设计源文件 11人参与 attach_img pjh02032121 2015-5-28 23:28 11 1100 健力宝 2018-5-9 17:22
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求《IC封装基础与工程设计实例》第4章的每一小节的工程保存文件 4人参与 新人帖 jason1937 2015-5-28 21:32 5 908 lgj0810 2016-12-24 10:14
SIP封装设计 如何处理 die 的pad大小不一情况 4人参与 attach_img 丫丫 2017-11-13 10:28 5 331 painwwk 2018-4-4 08:56
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无法编辑BGA 3人参与 新人帖 ssjj 2016-8-2 20:06 4 272 lgj0810 2016-12-26 03:31
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第4章的4.4为啥编辑不了BGA 3人参与 新人帖 attach_img redwoods 2015-10-20 22:58 3 389 lgj0810 2016-12-26 03:36
书籍《IC封装基础与工程设计实例》第四章的芯片源文件 3人参与 新人帖 charescn 2015-5-21 20:40 3 1066 by_lilyc 2018-5-31 11:54
珠三角地区（深圳优先）DFN封装厂推荐 3人参与 新人帖 attach_img icecyl 2015-8-5 11:24 4 694 meng110928 2017-2-14 08:40
求这本书 IC封装基础与工程设计实例 3人参与 新人帖 卢阳 2018-4-24 10:41 3 111 卢阳 2018-4-25 09:17
请问<<IC封装基础与工程设计实例>>是依据哪个EDA设计工具写的？ 3人参与 新人帖 yxm0129 2014-8-28 20:25 3 1419 chengli915 2016-4-18 16:37
<<IC封装基础与工程设计实例>>改进意见 3人参与 新人帖 螭虎 2014-8-26 19:25 3 1055 yuju 2014-12-4 16:57
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