如何在散热焊盘上打过孔？谢谢

hust_fhs · 发表于 2008-6-10 20:06

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有很多电源芯片，比如TPS75003下面就有一个很大的散热焊盘，要求直接打过孔到GND层，弄了大半天都不知道怎么直接在该散热焊盘上打过孔到GND层去，哪位有这方面的经验，望解答一下，谢谢啊！

fbc99 · 发表于 2013-8-26 12:59

superlish 发表于 2008-6-10 21:07
$ n e! j9 C" T7 e1 y* v9 V y貌似加的孔相当于一个PIN 原来是5PIN的芯片虽然加了那几个孔实际还是用5PIN的但你原理图也得 ...

是否每一个孔在原理图中加一个pin，这样如果加了25个孔，岂不是要在原理图库中加25个PIN！
如果原理图中没有这些PIN，那么这些PIN没有网络属性，也无法连到内层的地平面上？

deargds · 发表于 2008-6-10 20:29

可以在建FOOTPRINT时加入PTH散热孔，线路里接地就。

teky · 发表于 2008-6-10 20:51

直接打就OK啦，你要是问怎么避免这样的DRC我倒可以告诉你，你问怎么打孔，我就只能告诉你直接打就OK，又不会不让你打，只是我猜测你打了也会出现DRC哦，需要设置才能避免这样的DRC的。

hust_fhs · 发表于 2008-6-10 20:53

就是怕出现drc错误啊，二楼的兄弟的建议很好，谢谢了，还有其它方法吗？

hust_fhs · 发表于 2008-6-10 20:56

二楼的兄弟，是在间package symbol时加PTH散热孔吗，在哪里啊？我没找到，还请不吝赐教啊

superlish · 发表于 2008-6-10 21:07

原帖由 hust_fhs 于 2008-6-10 20:56 发表 : P9 A8 y# R$ \4 {/ b# W( t
二楼的兄弟，是在间package symbol时加PTH散热孔吗，在哪里啊？我没找到，还请不吝赐教啊

貌似加的孔相当于一个PIN 原来是5PIN的芯片虽然加了那几个孔实际还是用5PIN的但你原理图也得改

那就看似不是5 PIN的到时候封装对不上乱多了就容易出问题不知道是不是这样？？

deargds · 发表于 2008-6-10 21:41

原帖由 teky 于 2008-6-10 20:51 发表 ! {, K+ Q* N( {6 b( ]2 `9 K
直接打就OK啦，你要是问怎么避免这样的DRC我倒可以告诉你，你问怎么打孔，我就只能告诉你直接打就OK，又不会不让你打，只是我猜测你打了也会出现DRC哦，需要设置才能避免这样的DRC的。

1.给PIN添加一个NODRC属性即可实现
2.或者允许SAME NET DRC，不过不推荐，是要根本板子情况来考虑。
3.还有一种方法可以暂时消除，WAIVE DRC。

hust_fhs · 发表于 2008-6-10 22:57

看来最好的方法就是在加pth散热孔了，但到底怎么加呢，在哪里加呀？

butterfl6 · 发表于 2008-6-11 09:02

建库的时候改掉，直接加VIA上去就可以了。做板子经常会出现一些避免不了的DRC，没有关系，不用管。

lzhcqu · 发表于 2009-3-4 15:57

有点晓得了
谢谢

adamwuhan · 发表于 2009-3-6 15:47

当把库导到PCB上时，直接在pcb 上修改库，加via就行

Iphone · 发表于 2009-7-7 09:40

建库的时候改掉，直接加VIA上去就可以了。做板子经常会出现一些避免不了的DRC，没有关系，不用管。8 Z3 g( }5 e4 Q% |5 q( B1 Z. z
butterfl6 发表于 2008-6-11 09:02

请问这位朋友，怎么在建库的时候加VIA呢？需要另外建VIA吗？谢谢！

rx_78gp02a · 发表于 2009-7-7 11:04

散热焊盘也是焊盘嘛！设置成可以把via打在焊盘地下不久行了，像微化孔一样！

cqnorman · 发表于 2009-7-7 12:21

哦，这些都可以考虑考虑，前面我有个贴子也是问这个问题，DRC很恼火啊。。。。
我倾向于给Pin加NO DRC，只要设计的时候把握得当，应该不会出什么问题，而且既然不确定，画板的时候就特别注意就行了。

lixb · 发表于 2009-7-7 21:41

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