2017年6月22日公益PCB评审报告节选

EDA365QA · 发表于 2017-6-23 10:38

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1. 无用的碎铜，建议删除。

EDA365QA · 发表于 2017-6-23 10:38

2. 电源被过孔隔断，有瓶颈。需要加强。

EDA365QA · 发表于 2017-6-23 10:38

3. ESD器件要靠近接口放置，更好的保护内部信号。

EDA365QA · 发表于 2017-6-23 10:38

4. bottom的阻焊多了很多额外的丝印，添加的丝印框放错层。

EDA365QA · 发表于 2017-6-23 10:38

5. 器件位号在器件实体内，贴片后此丝印不可见。需要调出来。

EDA365QA · 发表于 2017-6-23 10:39

6. SMA阻抗线建议隔层参考，地可以铺铜处理。

EDA365QA · 发表于 2017-6-23 10:39

7. 相邻走线层间走线高度重叠，层间串扰较严重，建议错开走。

EDA365QA · 发表于 2017-6-23 10:39

8. 两个电阻可以互换位置，连接器端出线就会比较顺。

EDA365QA · 发表于 2017-6-23 10:39

9. 差分走线未按差分走，没有差分抗干扰的效果了。

EDA365QA · 发表于 2017-6-23 10:39

10. 光耦隔离且中间建议挖空处理。

EDA365QA · 发表于 2017-6-23 10:40

11. 走线直角。

紫菁 · 发表于 2017-6-23 20:38

学习了，PCB设计就是在不断的追求细节完美的过程。

flywinder · 发表于 2017-6-24 12:07

EDA365QA 发表于 2017-6-23 10:39
- i# b* e( t7 Q5 }# C: ~- I4 n10. 光耦隔离且中间建议挖空处理。

光耦隔离输入和输出的地

单点连接还是不连接比较好

攻城拔寨 · 发表于 2017-6-26 10:52

感谢EDA365

Jasminetr · 发表于 2017-7-6 14:16

老师威武

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