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0603B , 0805A 后面的字母表示什么意思啊?

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发表于 2013-9-16 09:47 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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经常可以看到元器件的封装形式标有0805A、0805B,0603B、0603C,其中的A、B、C各代表什么意思?请各位帮忙解释一下,谢谢? {:soso_e154:}
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发表于 2015-4-10 09:17 | 只看该作者
ahut_zsc 发表于 2014-12-10 11:565 u7 B  u+ [' f8 t* R" q4 a; y: A
能分享下7351标准吗?
0 K* ^8 g# a- r) ~) W
http://bbs.elecnest.cn/forum.php?mod=attachment&aid=OTU0NjR8ZGRhYmJkMmY5OWZhNzMwNzZlYzNhYzczMDQ0M2I3OWR8MTc0Nzc4Nzc4MQ%3D%3D&request=yes&_f=.pdf
+ D' Q, q9 w, i6 {' d

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发表于 2015-6-24 14:19 | 只看该作者
6樓正解; C2 _# _$ P5 E2 ^8 `! G  x
密度愈高,PAD較小,焊接較不勞固1 [; L/ w. Y0 ^) A, j- j1 X
密度愈低,PAD較大,焊接較勞固
: E, }4 G5 u& m3 X% N由產品決定4 z2 h9 ]% z4 I( B5 r# f7 ~1 W
我在只做一片手焊板時,會使用大PAD,比較好用手焊

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发表于 2015-7-17 17:17 | 只看该作者
zhangyalin 发表于 2013-10-8 16:25
) F9 X  C% o8 f$ Y/ Q% m7 K  BIPC7351标准中,有A,B,C三个等级的封装,去适应不同密度的PCB。
  H1 y1 v* v1 L
IPC的密度等级不是M,N,L来区分吗?0 E; O2 s  H5 J. X

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据说,插件用ABC,贴片用LMN  详情 回复 发表于 2015-12-26 16:29

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发表于 2013-9-23 15:23 | 只看该作者
温度系数等级!

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发表于 2013-10-5 20:12 | 只看该作者
感谢分享

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 楼主| 发表于 2013-10-8 14:59 | 只看该作者
向上吧,青年 发表于 2013-9-23 15:23! ~9 C% N1 ~! L7 n
温度系数等级!

5 a2 }/ `# {6 X% \: z' D原来如此。。。{:soso_e187:}

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发表于 2013-10-8 16:21 | 只看该作者
小玩子同学 发表于 2013-10-8 14:59
& V. g& {# T; F9 A原来如此。。。

! j2 H0 p0 ]0 x8 E数据手册上有,基本的内容在数据手册上都能找到的!

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发表于 2013-10-8 16:25 | 只看该作者
IPC7351标准中,有A,B,C三个等级的封装,去适应不同密度的PCB。

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IPC的密度等级不是M,N,L来区分吗?  详情 回复 发表于 2015-7-17 17:17

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发表于 2013-10-8 17:48 | 只看该作者
感谢

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发表于 2013-10-16 14:38 | 只看该作者
原来如此

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发表于 2014-12-10 11:56 | 只看该作者
zhangyalin 发表于 2013-10-8 16:25. S( A) o% r2 r7 j
IPC7351标准中,有A,B,C三个等级的封装,去适应不同密度的PCB。
! \% `3 z- E& o
能分享下7351标准吗?$ F: }' w. u+ [+ _

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attach://95464.pdf  详情 回复 发表于 2015-4-10 09:17

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发表于 2015-2-10 23:58 | 只看该作者

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发表于 2015-2-25 22:20 | 只看该作者
各位大大功力深厚啊----------------

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发表于 2015-3-5 11:26 | 只看该作者
谢谢

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发表于 2015-4-7 09:03 | 只看该作者
感谢指点
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