建库取名有何规范

fengdi · 发表于 2008-5-15 14:14

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建库时(PAD,SYMBOL)关于名字取法有何规范,自己老瞎写一个,一会儿全忘了.
我看应该有规范的吧,谢

只看该作者 · 发表于 2008-5-15 14:34

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fengdi · 发表于 2008-5-15 14:37

有些公司有专门人员在建库,取名又是怎样的呢,苦恼中...哪怕是焊盘取名呢?

無智 · 发表于 2008-6-26 15:36

有没有什么文档说明这个规范的呢？

wycam · 发表于 2008-7-3 17:12

这个说起来比较繁琐了，首先封装的名字应该尽量按照spec给出的标准来起，如sot－23，qfp**等等；part type尽量按照P/N来起，必须要细致到封装代号，不能简单如：sn7404；CAE符号名字则应该尽量规类，如IC类的叫IC-6PIN、IC-10PIN、DIODE、CAP、ESD等等，作库之前没有经验的先考虑一下，把知道的器件类型规类好就可以了，作多了也就会渐渐有头绪了

wycam · 发表于 2008-7-4 13:53

呵呵，没想到还被加分了，谢谢版主

具体说的还不是很清楚，具体的问题到时大家一起讨论吧，也可以给我信息我会尽量答复的

cathy-wang · 发表于 2008-7-8 15:46

对于焊盘，可以C0.5(圆形),R0.8-1.2（矩形，宽和长）,S1.5（正方形）命名；
对于footprint,以spec上的命名为准，也可加上功能，显示是电阻还是电容什么的
对于package,可以跟Footprint一样，或取其具体封装名，如BGA120(有120个管脚)

qtec_pdd · 发表于 2008-7-11 12:34

看一下,可能对大家有点帮助

lhcft · 发表于 2008-8-21 11:41

xiexie ya

frankyon · 发表于 2008-8-21 12:51

当然可以简化部分

wangshilei · 发表于 2008-9-9 14:33

值得讨论的问题，我现在是按元件封装来分区的，插件电阻，SMD电阻，。。。。插件IC，SMD－IC，因为不管怎样，目标都是画出电路板来。EE2007中，PAD可以自动命名的，就按系统分配的好了。

fee110 · 发表于 2008-9-9 17:19

可以参考IPC-7351命名规范,要的话我再传

ziludanzhu · 发表于 2008-9-11 09:44

原帖由 fee110 于 2008-9-9 17:19 发表 ! \8 k" f2 u; @- h. Y9 Y }) O
可以参考IPC-7351命名规范,要的话我再传

请大人上传吧
我也很想看看

fee110 · 发表于 2008-9-16 08:52

IPC-7351A Land Pattern Naming Convention

[ 本帖最后由 fee110 于 2008-9-16 08:53 编辑 ]

hzkim · 发表于 2009-5-17 21:04

谢谢ls分享

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kxx27 该用户已被删除	2^# 发表于 2008-5-15 14:34 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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