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阻焊层要比PAD 大吗?

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发表于 2016-3-14 11:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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发表于 2016-3-18 10:33 | 只看该作者
一般是的,主要是板厂加工精度问题,为了避免绿油上焊盘,所以常规会做大2-4MIL

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非常感谢!  详情 回复 发表于 2016-3-18 15:16

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 楼主| 发表于 2016-3-18 15:16 | 只看该作者
frankyon 发表于 2016-3-18 10:33
/ z7 k5 o( b4 n一般是的,主要是板厂加工精度问题,为了避免绿油上焊盘,所以常规会做大2-4MIL
2 `, y2 ~. C$ K6 u# `# I0 a/ D
非常感谢!
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发表于 2016-3-24 13:47 | 只看该作者
是的

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发表于 2016-3-24 18:21 | 只看该作者
部分fab house 会自己check你的berger文件,然后自动帮改成大2-4mil的。

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发表于 2016-4-1 15:08 | 只看该作者
是的。一般比pad单边大0.1mm。

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发表于 2016-4-3 15:04 | 只看该作者
我记得在网上看到过一片文章,说不用设置soldmask大于pastmask。PCB板厂会根据他们的工艺进行调整的。

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按照IPC的封装建议是可以一样大  详情 回复 发表于 2016-4-17 15:36

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发表于 2016-4-12 09:13 | 只看该作者
单边大0.1mm

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发表于 2016-4-17 15:36 来自手机 | 只看该作者
qvbetgguh 发表于 2016-4-3 15:04
  u4 ^2 N* w( p1 n4 a我记得在网上看到过一片文章,说不用设置soldmask大于pastmask。PCB板厂会根据他们的工艺进行调整的。

, D: W# L, V' u$ F7 K7 Y9 R按照IPC的封装建议是可以一样大

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发表于 2016-4-29 10:52 | 只看该作者
按照工厂的制程能力设计一般是要大的, 不够很多情况下工厂的CAM工程师会把客户提供的gerber文档再优化,使其在工厂的加工能力范围之内!

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发表于 2016-5-18 08:34 | 只看该作者
一般是大0.1mm左右变OK了

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发表于 2016-5-20 09:53 | 只看该作者
设计时可以不用,板厂会自己加大的

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发表于 2016-8-2 14:22 | 只看该作者
不一定啊,一般是要大单边2mil的样子,但是有些情况是可以等于或者小于焊盘都行
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