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1 引言6 W$ w* u% i4 m3 f. |) ~
$ R+ k- b0 M1 }* n4 V卫星通信目前我国已研制出可移动的卫星通讯终端和接收型的“动中通”终端系统,可广泛用于汽车,火车,轮船等运动体,可实时跟踪同步通讯卫星,但收发双工型“动中通”终端系统尚属国内空白。' t' d& a! @6 G; F) R4 s2 P6 M
8 x( ]* I- y" `8 t: L+ f2 系统介绍
: K0 [0 Q$ w) a+ l2 X9 N0 J8 ^6 a 8 J6 [! D! g5 q* B8 \
该“动中通”系统采用LNB变频以后下传的、为了减轻转台的载荷,发射功放下置的方式,系统技术指标及要求:
5 x9 H R( n+ B' l' V(1)下行信号If L Band8 G* M2 K, Q* `2 ]8 u
If ±0.25GHz" N2 V3 K. x- b* a5 Q3 K
P≤-10dBm& O8 o( c" m6 E" D" Y3 N$ ]
(2)上行信号Ku Band& N6 N0 k1 K3 ~. v# C+ d% @
Rf:Ku ±0.25GHz
5 M! l$ K9 v; u. G% U" q5 w" ?P≥48dBm
* j3 u- L) h" O; v3 _. _(3)通道插损* i7 r0 E' q: ~% @1 M) c Z9 G+ ?
ILRf≤0.5dB
; ?) W# }. H( w0 j9 U* t- y6 g7 mILIf≤1.0dB$ n8 }4 V# p% m" X/ a
(4)通道隔离
4 M# m% P0 l8 ~( v' c+ O9 ^ISO≥65dB& O. M9 C/ Z4 o/ p; I' P
3 c% ]4 M) S- i
3 模型的特性分析& \) |; V4 e8 U J1 |( ~
( a4 j3 q! D( ?; E# e1 L }
首先我们根据频率、指标特性确定选择方案模型,由于IF与RF频率相差甚远,可以将其分解设计,所以方案采用RF通道高通滤波,IF通道低通滤波的分解设计方式,2个通道之间采用LC低通滤波电路相连接的方式,使用ADS软件建立电路模型,电路模型如图-1,并对其系统的可行性进行了仿真,仿真结果满足技术指标要求,可以采用该模型方案设计,电路模型仿真结果如图-2.
- x$ Q6 V; ^5 d5 f8 K/ S) [ ![]()
9 t5 F* f8 l+ l& E; T
' r6 _ L0 r5 u# F5 b+ y% n4 _4 `/ p 图2 电路模型仿真结果) u6 H" X/ Y d! F
& D0 ^4 g: `* ?0 d基板的选择,根据频率,功率容量及现有材料,选择Er=2.65,H=1.0的低损耗聚四氟乙烯材料。
. Q' F/ l9 ?$ z. Q' A y 4 E6 Q$ q6 m* t3 O. m* |! I. i
3.1 高通滤波器的特性分析、设计及仿真
4 Y* ~8 m5 U3 ]0 [2 R7 q& `" @. g5 Z2 I 7 R" I# ?) w: u; ~1 b- _' x
RF通道的特点是低插损,高功率。如果在此频率设计微带的高通滤波器很难满足低插损的要求,经过分析,RF通道高通滤波器采用交指电容的方式设计,由于电容很小,高频率可以小插损的传输,但是相对于IF通道低频阻抗很大,相当于开路,可以起到隔离的作用.设计时将高通滤波交指电容的匹配频率设计到Ku波段,这样既保证RF通道Ku波段的低插损,又能保证IF通道L波段与RF通道Ku波段具有隔离性。设计高通电容电路参数如图-3,电路仿真结果如图-4所示。
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6 }5 c1 `4 H0 S; a8 G; p: ? 图4 高通电容电路仿真结果 f3 a6 r* t! U3 [1 Y
! |4 t6 Y/ i/ D3.2 低通滤波器的特性分析、设计及仿真2 U2 _7 R7 b1 w9 t
0 O# m! |, i4 E( [① IF通道低通滤波器采用微带高低阻抗线的电路形式设计。
. ?% }% I$ @( l4 v* G. G6 aIF通道低通滤波器的频率设计不能像普通低通滤波器那样,如果设计L波段低通滤波器,那十几个倍频的Ku波段会形成寄生通带,根本没法隔离,设计时需要将低通滤波器的通带频率设计到X波段附近,这样IF通道Ku波段隔离就能达到效果。设计低通滤波电路参数如图-5,电路仿真结果如图-6所示。
! t. L) B; _: v( B 3 Y+ G+ h9 E* ~* \3 H* o5 ]) d) H+ N
图6 低通滤波电路仿真结果( S. `7 }( s% @9 K' c, g/ u
& X. w! p% v) c, Q0 ~6 f
② IF通道微带线高低阻抗线低通滤波器在有限的尺寸不能满足隔离要求,所以考虑后面再加一级LC集总参数的低通滤波器作为补偿,以保证满足隔离要求。设计LC低通滤波电路参数如图-7,电路仿真结果如图-8所示。
2 ]! l9 Z- Q$ E# I: M0 ^ + |0 M: Z" N! ~6 t' m) ?0 E0 H0 ]% i
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图8 LC低通滤波电路仿真结果
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6 \- b3 V. j% x- c3 e* J3 x+ b4 双工器模型的设计仿真 5 e2 g+ c5 V9 G0 y
0 h- h* {" U% r. O
双工器模型电路如图-9所示,各个模块的隔离分别在-33dB和-46dB,多级串联的时候,隔离该是他们之和-79dB,可是隔离却只有-48dB和-47dB, 双工器PCB板电路仿真结果如图-10所示。, w+ ^9 w/ j, w9 f2 a
2 |7 G+ k! E: ]# y满足要求,ADS软件没有物理隔离模型,如果要实现高隔离度,必须依靠封装盒体的物理隔离才可以实现,既然模块的隔离度之和远大于指标值-65dB,那么双工器采用这些模块方案是完全可行的,保证能满足技术指标要求.由于频率很高,盒体的设计也由为重要,采用机加工金属盒体,在三通和两级滤波器之间放置隔离板,来保证通道的隔离度.上盖为2mm的金属平板,来保证外界的干扰。盒体如图11所示。
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( O, R) Z; W! ^0 q: ^' d. V: Z/ B! D$ \
图11 双工器盒体 4 U0 r' M" D4 G: p. A
( n8 m# M) K! I4 y! R
# h3 }" r, d3 l9 E2 ~ 图12 双工器测试结果
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