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1 引言8 P6 H+ k. Q7 b& Q _8 p# e
4 w( B% {2 V- M3 h+ Y+ h0 i卫星通信目前我国已研制出可移动的卫星通讯终端和接收型的“动中通”终端系统,可广泛用于汽车,火车,轮船等运动体,可实时跟踪同步通讯卫星,但收发双工型“动中通”终端系统尚属国内空白。
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( s. o+ p1 |: f& b+ I$ v" c A# I2 系统介绍
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该“动中通”系统采用LNB变频以后下传的、为了减轻转台的载荷,发射功放下置的方式,系统技术指标及要求:3 J: @; h, K9 H1 ^9 j
(1)下行信号If L Band
8 ]6 O+ v' q6 Y( ]. X. ZIf ±0.25GHz
! c1 N0 `9 t; W- U/ m) }P≤-10dBm# U' {! w' R7 p, `
(2)上行信号Ku Band
$ m: C$ ?6 U1 q4 y! i. FRf:Ku ±0.25GHz
9 w7 n7 B) v/ q( n4 m- k* OP≥48dBm
J, L/ |2 B) T$ z( I: G$ M3 ]+ E(3)通道插损1 T6 Z6 ?4 m, T' d, \8 U
ILRf≤0.5dB7 j ?, L7 k1 J& \1 H/ F1 H: I5 I
ILIf≤1.0dB( k! u2 T3 v" u+ G4 p, x- L
(4)通道隔离5 i$ {2 y' v" A0 G0 J" j$ Y
ISO≥65dB6 y" c* {* b$ L' ?
0 \8 o% o1 I" }+ `9 z3 模型的特性分析
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& w. a% L$ v/ S首先我们根据频率、指标特性确定选择方案模型,由于IF与RF频率相差甚远,可以将其分解设计,所以方案采用RF通道高通滤波,IF通道低通滤波的分解设计方式,2个通道之间采用LC低通滤波电路相连接的方式,使用ADS软件建立电路模型,电路模型如图-1,并对其系统的可行性进行了仿真,仿真结果满足技术指标要求,可以采用该模型方案设计,电路模型仿真结果如图-2.& O8 {) H4 _7 p& `7 U( @
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7 g+ s F4 f7 W/ |& W3 c8 T5 D 图2 电路模型仿真结果
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基板的选择,根据频率,功率容量及现有材料,选择Er=2.65,H=1.0的低损耗聚四氟乙烯材料。. j0 M$ V2 P3 |( y
) K* {! q b( K. A8 j$ T3.1 高通滤波器的特性分析、设计及仿真# O: T) X3 _5 V: u
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RF通道的特点是低插损,高功率。如果在此频率设计微带的高通滤波器很难满足低插损的要求,经过分析,RF通道高通滤波器采用交指电容的方式设计,由于电容很小,高频率可以小插损的传输,但是相对于IF通道低频阻抗很大,相当于开路,可以起到隔离的作用.设计时将高通滤波交指电容的匹配频率设计到Ku波段,这样既保证RF通道Ku波段的低插损,又能保证IF通道L波段与RF通道Ku波段具有隔离性。设计高通电容电路参数如图-3,电路仿真结果如图-4所示。( [& p9 B! i) P0 o9 T
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* ~) |7 L* p/ c5 d% |, |- D3 y 图4 高通电容电路仿真结果% f; w9 G" ?6 ^
, J: M9 F' _3 n' o9 |/ G3.2 低通滤波器的特性分析、设计及仿真8 X2 I: Y& D% }% A
" @$ L/ e' k& D' _① IF通道低通滤波器采用微带高低阻抗线的电路形式设计。) l+ M& _- T% C0 r! w
IF通道低通滤波器的频率设计不能像普通低通滤波器那样,如果设计L波段低通滤波器,那十几个倍频的Ku波段会形成寄生通带,根本没法隔离,设计时需要将低通滤波器的通带频率设计到X波段附近,这样IF通道Ku波段隔离就能达到效果。设计低通滤波电路参数如图-5,电路仿真结果如图-6所示。& \$ I+ d" S1 {. y$ ?: c
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- H/ F9 O# D( n( J8 j8 c 图6 低通滤波电路仿真结果6 \' Z# G" e5 c! J$ a8 I% r* s5 t
^' S( i6 \1 [; X f. p4 q0 m② IF通道微带线高低阻抗线低通滤波器在有限的尺寸不能满足隔离要求,所以考虑后面再加一级LC集总参数的低通滤波器作为补偿,以保证满足隔离要求。设计LC低通滤波电路参数如图-7,电路仿真结果如图-8所示。+ f9 h5 l) I5 j% r0 Y/ H
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' w' D/ Q7 S6 K5 y* E# B: q 图8 LC低通滤波电路仿真结果. f2 J S2 b- E K3 R& x
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4 双工器模型的设计仿真 " c# B- _+ ?% \% M
6 F% I- k2 L, G; O! O( @& C% j双工器模型电路如图-9所示,各个模块的隔离分别在-33dB和-46dB,多级串联的时候,隔离该是他们之和-79dB,可是隔离却只有-48dB和-47dB, 双工器PCB板电路仿真结果如图-10所示。
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满足要求,ADS软件没有物理隔离模型,如果要实现高隔离度,必须依靠封装盒体的物理隔离才可以实现,既然模块的隔离度之和远大于指标值-65dB,那么双工器采用这些模块方案是完全可行的,保证能满足技术指标要求.由于频率很高,盒体的设计也由为重要,采用机加工金属盒体,在三通和两级滤波器之间放置隔离板,来保证通道的隔离度.上盖为2mm的金属平板,来保证外界的干扰。盒体如图11所示。2 L4 a& s4 |2 x/ F3 y* R6 s3 v$ G
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* M6 J) U4 G4 U/ I* b. n7 n 图11 双工器盒体
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) k, _6 i5 g9 P1 N+ u 图12 双工器测试结果 Y8 L O1 w* F% S; ]
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