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本帖最后由 Cadence_CPG_Mkt 于 2018-1-9 10:35 编辑 7 f# N% \+ B* R9 N; @, y( `4 V
, _4 @1 i) V) [9 p9 J" J背钻的发展历程
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15年来，在很多电子设计中处理5Gbps或更高频率的高速接口布线已越来越常见。在信号过孔上存在Stub的情况下，高速信号换层将会对信号完整性产生巨大影响。总的来说，这些短截线会造成阻抗不连续和信号反射，严重影响有效数据传输速率的提升。
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如何消除电子短截线？
# f& ^! Y4 o4 O0 \6 b使用一种称之为背钻的制板工艺，有时也被称为控制深度过孔。 做好规化和控制，保证高速信号走在特定的布线层，以此来减小Stub的影响。 用盲埋孔和微孔技术来布高速信号，这种方案可以解决一些局限和担忧，但会增加制造成本，而且压接连接器的管脚仍需用背钻技术来消除Stub。- o, V o+ ~8 d4 N; u6 v
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早些年，制造商会根据关键网络列表，识别使用背钻的地方并做适当的调整。
! `. X8 t4 R% t& t* |- b( \在设计中引入背钻过程，有时对管理来说是个噩梦，需要与制造商更紧密合作。制造商会移除尽可能多的指定高速信号的短截线，根据增加的背钻尺寸调整每个背钻位置的特性、验证铜间距，来维持设计完整性。
e1 x0 t' z$ Q+ e: Q为了让设计数据传递更顺畅，在Allegro15.7中，早已为简化制造端的数据处理打下了稳固的基石。 % h& u. r1 i6 C! N
作为曾经的客户，2005年底，我曾是Allegro PCB Designer 15.7 Beta测试团队的一员。我很高兴见证/测试了Allegro新的背钻解决方案。通过允许设计人员标识需背钻的网络，基于器件和引脚的属性分析并识别背钻位置等功能，使Allegro更上一层楼。需背钻的位置包含在背钻报告中，标有特殊的背钻符号，生成用于生产的NCDrill文件。即使有了这些提升，但仍然存在人为确保一致性的步骤（支持背钻位置有多种焊盘，手动设置背钻禁止区，允许制造商调整背钻尺寸）。 8 v* T: Q, ^$ ?! M2 V* {, G
随着时间的推移，可以清楚地认识到未来的增强将会改进这个流程，会提供分析设计并且调整背钻位置特性的功能，同时生成完整的制造数据包来实现流水化制造。
- K$ ^2 _* d( D, e# m1 A; A6 xCadence与制造商和客户合作，调整了现有的解决方案，除了制造商移除大部分后处理步骤，还增强了几个区域的工具来支持背钻流程。作为一位产品工程师，我能够根据我自己之前作为客户的经历、并搜集客户们的反馈来调整这些功能。 # T1 b' R5 {9 @0 v. M6 U( c: C& M
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- 基于参数的设计层焊盘更新建成了背钻分析( {* K( W$ g( K9 I
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Show element指令可以报告在背钻位置引脚/过孔的背钻数据 基于在焊盘定义的背钻数据，现在在钻孔图例和制造NCDrill文件中报告真实的背钻尺寸/ s9 V+ F+ ^3 i
4 v* h) a$ H1 i: M9 z: zBackdrill Legends现在报告不能切割层、深度和制造短截线信息 画出跨区域细节，现在报告背钻跨度 在背钻过程中识别全部的测试点
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在背钻位置没有测试点或增加测试点之外的钻孔 * y4 P: w9 C8 j7 z% b" F6 x ]5 M1 B, H
提升后的背钻解决方案解决了所有的疑惑点，消除了由于引入背钻所带来的担心。不再增加制造商的一次性工程费用(NRE)，不再增加关于引入不同过孔和叠加技术的成本。可以传递给制造商一个更完整的制造数据包，其中包含IPC-D-356和IPC-2581中的背钻数据信息，以及用于传达背钻意图的完整文档。
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6 H: _9 @+ F- g6 Y欢迎您的评论！ ' Z* B ]) b- y: [" ~% _
您可以通过PCB_marketing_China@cadence.com联系我们，非常感谢您的关注以及宝贵意见。
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发表于 2018-1-9 10:33
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