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! W; O1 _0 |& F9 R0 L2 x/ A0 D* u 网页 http://www.verycd.com/topics/155871/1 p" C# t+ X* F1 G1 g
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电磁干扰排查及故障解决的电磁兼容技术.rar (57.88 MB)
! U7 @) t4 \, D( f1 H6 n {* u6 u# V u8 ~: W* L
, B0 H! o3 Q7 X: i5 N9 P( @7 n本书定量地阐述了电磁干扰（EMI）的诊断和故障解决的电磁兼容（EM）技术，以及使用的仪器设备；定量地阐述了现场实际EMC测试中的电磁干扰问题、感性的串联损耗电磁兼容解决方案、传导型问题解决方案的工作模式、电磁兼容的容性解决方案；详细地阐述了对每种EMI的抑制措施和EMI抑制元件的应用条件；并给出了电磁干扰抑制措施的最佳方案选择。书中配有大量的图例、表格、计算公式。可参照的特性曲线、附录等。 # d r) Y7 f& m) r& H+ b5 w0 N
目录译者序
" P6 O9 s+ ^5 S2 G. |. M3 o/ z& ~$ s! I作者简介
( w% G) R& U# K3 y" d Q前言4 p) l2 |" L# p4 Z
引言
+ ^( a( x: ]; T0 }0 |5 r7 R" U第1章 EMI/EMC基础知识的复习
( B) p! b+ t# M, e1.1 术语$ i# M5 F ?/ |; o4 f* ?
1.2 电磁干扰（EMI）/电磁兼容（EMC术语）8 Y3 R c5 T, v; I, B( E
1.3 度量单位：贝尔
+ R: C; D8 d& _0 S& k$ H1.4 信号时域-频域的转换
8 P( q! F4 S3 G! K4 T1.5 干扰源、被干扰对象及耦合通道
/ [& b9 S. U1 c$ F% x1.6 EMI的耦合通道
8 x0 E6 c0 q; M. v, k5 S' _1.7 接收机抗干扰
: Z% K- Z; t- ~; _第2章 电磁干扰抑制措施的最佳选择
. c: p. P5 S( d( g4 E8 W! H2 F第3章 EMI的诊断和解决技术及使用的仪器设备( S* H3 m0 x8 Z; J, n
3.1 模型和鉴定阶段中的电磁干扰问题) {+ L4 }4 Z9 i5 X3 ~% ~4 a2 M3 D0 O
3.2 符合发射规范的检测
- w/ P L2 t$ l( P% {6 Z3.3 符合抗干扰性规范的检测
F- }1 T& Y" i3.4 现场的电磁干扰问题（当设备出现故障时采取的措施）8 L2 c# n+ H* w3 L# Y" d3 J7 ~
3.5 如何衡量维修结果：电流及电场探头
4 q. a2 l3 Y4 B第4章 传导型问题的解决) w0 l- Q! N# `
4.1 传导型问题解决方案的工作模式4 J8 a; P; c4 h" d( K
4.2 串联衰减设备和并联衰减设备的比较
: e; v* h: v7 I% B1 h第5章 电磁兼容的容性解决方案
$ P, N2 o: @' \) H; T5.1 理论概述8 Z/ Y. A9 X! C( u8 t f
5.2 电介质材料及容差
( C- O8 k- i) j! J! f5.3 差模（线到线）滤波电容器/ h4 \8 {$ U- `3 o
5.4 印制电路板容性总线和扁平封装电容器
' k e- J6 _8 J5.5 共模（线到地/机壳）滤波电容$ }6 J) Y; e" ?0 e( k
5.6 安装指南/ j8 M% _* C5 d/ b* q
5.7 滤波连接器与适配器
2 H. ?. K5 p5 u' L第6章 感性、串联损耗电磁兼容解决方案
) w( ?! ] U& ^1 r( F3 u+ Y, k6.1 理论概述
: Z/ ?9 z: Z! D5 D6.2 磁心材料
, F' r5 }0 p" s5 M, c6.3 铁氧体和加载铁氧体的电缆* o2 @# K9 G2 M* x
6.4 电感、差模和共模' k! G+ B- k! n" i
6.5 接地扼流图5 ~/ f" e9 A1 U! N% I" z
6.6 共模双绕组（无感）扼流圈（纵向变压器）. `: P1 n& i/ ?8 R5 ~$ p
6.7 组合式电感电容元件- K& U6 u. p% k- H
第7章 电源线滤波器/ f* H, {) H1 V3 l" y
第8章 电源隔离变压器、电源稳压器和不间断电源3 I/ B9 _6 j9 I) S
8.1 电源隔离变压器
7 J e2 W1 H5 j3 s, q6 u d" S8.2 法拉第屏蔽变压器9 a6 L! f# g; b
8.3 电源稳压器和不间断电源
' V2 Q/ W; A& L9 S, m/ Y+ C, K* P. Q第9章 信号隔离变压器
: P, L: m5 o( ]; u第10章 暂态抑制器
2 z/ @! A. S) ?10.1 固态变阻器，Transzorbs(r)% {- z8 D6 Z9 o& n$ C' i; ?
10.2 气体放电管
6 x# ~- w7 b3 ~' @' q第11章 搭接、接地连续性和减小RF阻抗% t6 ?& |; A3 ^
11.1 接地编织层或金属带
1 R% `9 J- |5 h5 w$ |& D11.2 印制电路板（PCB）接地垫片4 `, @5 h0 b9 }( ~! D8 t
11.3 金属电缆线槽及其公共的金属编织层
9 {( j2 t/ p5 X' o, L3 y( S11.4 地阻抗减小，垫高的金属底板接地衬垫
2 z% Z; Z' q2 v) l" @11.5 临时接地板 N* \- l7 w& a1 T% T( H
第12章 辐射型问题的解决% y: u# v* y8 a' d% B3 ^/ A
12.1 导体带8 p( E% @+ m& G$ m0 a$ m: Q5 h. I
12.2 网状屏蔽带和拉链式外套 } ?3 _8 i$ ]% j" `* t1 ~
12.3 电缆屏蔽、连接和接头" q& g W! a; _+ t
12.4 EMI密封垫& k" d9 y- i0 n7 w
12.5 窗口和通风板的EMI屏蔽
8 c# \* v. E* l c4 M12.6 导电涂料
5 ]7 b% E4 [3 ^) R4 {0 }7 n- x' k! H7 R12.7 导电箔9 G9 \* l$ Y) H" V) Z
12.8 导电布
$ t' p8 ]" I/ e; |% D# S第13章 电磁兼容测试中的电磁干扰问题：实践提示: X: }9 T& R+ }0 l! B0 n
13.1 测量的确认
/ S5 T# r, l, p; ^7 h13.2 与仪器有关的误差9 K: w4 i! d4 z7 `% S/ W8 r1 W
13.3 弱信号和强背景噪声的问题! l. {* Y. ]: R' ^
13.4 与系统配置及附件相关的误差) }- j+ M1 n% j7 i0 n$ l
13.5 与线路阻抗稳定网络（LISN）有关的误差' X. W! w6 o0 b! x4 W4 v
13.6 与阻抗失配和电压驻波比有关的误差4 g) `( T, X- F; B
13.7 由仪器安装不当造成的背景噪声, n- u E* Y6 h1 T2 W; X6 I w
参考文献 |
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发表于 2008-7-27 17:55
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