0.8BGA，打了10-18的盘过孔，请问一下隔离盘多大合适？

zyh610710 · 发表于 2018-1-16 10:10

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0.8BGA，打了10-18的盘过孔，请问一下隔离盘多大合适？如果用32的隔离盘会引起开路的

GHOST · 发表于 2018-1-16 10:27

一般单边4mil就好了，10-18-26

GHOST · 发表于 2018-1-16 10:28

另外这个没必要打盘中孔啊

南林维京 · 发表于 2018-1-16 11:15

0.8的BGA属于很常规的芯片了，没有必要打盘中孔吧，是不是有特殊的要求心须要打，像这种你打8，16的孔就可以，正常走线就行了。个人见解

L☆√￠‰ · 发表于 2018-1-16 11:17

是不是板厚限制了？？ 2mm以下都可以用8-16的孔

這侽孓譙悴丶 · 发表于 2018-1-16 12:29

0.8间距的BGA用8mil的过孔！

partime · 发表于 2018-1-16 13:14

8mil成孔的过孔都大了。用6mil成孔，内层焊盘大小16.5mil比较合适。否则，D2M会是个问题~~~

GHOST · 发表于 2018-1-16 13:19

partime 发表于 2018-1-16 13:14
: l$ T! l- V" ?- N9 P+ g8mil成孔的过孔都大了。用6mil成孔，内层焊盘大小16.5mil比较合适。否则，D2M会是个问题~~~

很少用6mil的，你用6mil通孔？？

haterwu · 发表于 2018-1-16 13:37

8-16的过孔没问题，经常用

zyh610710 · 发表于 2018-1-16 14:49

板厚限制了，不能用8的过孔

partime · 发表于 2018-1-17 10:54

本帖最后由 partime 于 2018-1-17 10:57 编辑

GHOST 发表于 2018-1-16 13:19
2 m5 L+ |$ s& k8 @5 Q2 l- N: s很少用6mil的，你用6mil通孔？？

6mil孔很常见~~~板厚不超过60mil就行了，除了没有更新设备的老旧厂，6mil用在局部区域很好使。更别说像楼主说的10mil孔对D2M的要求很高的，而6mil孔可以放宽D2M,这就是好处! 坏处是贵一点。最后，6mil的孔不是做不成90,100mil厚度的板子，只是成本贵很多很多，需要高端厂家来做。

yaoxiao0302 · 发表于 2018-1-18 08:45

8/18/18 10/18/26

fengyu6117 · 发表于 2018-1-18 10:02

6mil孔很贵的，一般量产都做不了通孔。0.65的PIN间距都不要做6MIL的。

L☆√￠‰ · 发表于 2018-1-18 10:56

partime 发表于 2018-1-17 10:54
. U7 n, J: S7 X7 n' P6mil孔很常见~~~板厚不超过60mil就行了，除了没有更新设备的老旧厂，6mil用在局部区域很好使。更别说像楼 ...

好吧，为了自己方便

partime · 发表于 2018-1-18 11:57

我记错了。FHS(成孔尺寸)6mil ，DHS(钻孔尺寸)，板厚93mil，是没有问题的。这在板厂工艺中，算是“高”等级的。像前面大家提到的8/16,10/18这样的成孔/焊盘尺寸，D2M（钻头到金属）这个关键参数都会挺小，在7mil左右。考虑到板厂通常的钻孔孔位误差在4.5mil，加上碎屑因素，7mil的D2M已经毫无余量了~~~拿到实验室做老化测试（就是美国的那个实验室），热冲击等，100%的过不了500次。用到产品上，永远是2~5年寿命的货。哎，说这么多，理解么？

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