2017年11月23日QA检查报告节选

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1.光耦下挖空处理
: g* M: a. J" v4 d$ _" }

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dhhtmqh 发表于 2017-11-27 09:53
4 r1 o; \0 d! ?! {) I% G这个挖空是指表层放一个禁止铺铜区，还是所有的层都要挖空？

1 \% r  A: B3 I+ R2 `5 w光耦最好能够所有层挖空，完全隔离。
1 Q: z+ L* W% t' M3 R4 b. r

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橡皮擦先生 发表于 2017-11-28 16:34
RGB是灯的那个么，有要求等长么？

不是灯信号，0-7位数据线最好等长。
% T) u" e: k  Q# ~, U

橡皮擦先生

EDA365QA 发表于 2017-11-24 09:02
6.RGB没等长

7 a* W' r% X1 {: |. x3 X2 dRGB是灯的那个么，有要求等长么？
( T9 v0 W) q0 G& ^% ^% l1 u

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2.内层导通太细了

( r1 u" U" V; N7 w

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3.下面走了线不需平面,走线跨分割。

3 k$ r4 |6 R  c! P& x

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4.有很多碎铜,建议去掉.
& T6 J% n( L) x- @% C! z
/ ?; ~; u/ {2 G( f5 J- U

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5.B31放到分割上
+ b9 F9 @, b) p/ }

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6.RGB没等长
- H  b" T0 W+ y: j. r0 ]! [4 V
3 |% c( e* l& a- {6 ?

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7.模数分层参考各自的地
& w/ L& C$ A( @
2 J. y2 H# V% z# g; R% z1 X

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8.有线在隔离盘下过
+ k* c( U, B+ {" z! \
; ]8 a6 s( Y8 b! U* W7 y) l; Y

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9.拓朴不一致

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10.1553变压器后挖空隔离

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11.不需参考面

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