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本帖最后由 這侽孓譙悴丶 于 2018-1-27 20:45 编辑 # T* g+ t1 g; r$ H
9 R3 e8 s: f, J! r) r/ c7 w1.如下图,可以将过孔,制板说明表格,工艺信息,阻抗控制表,叠层信息,Flash和V-Cut标准,金手指斜度,不可回收,防静电,无铅等标识,标签贴,mark点,工艺边以及各种邮票孔等单独做成一个封装,然后放到PCB模板上去,新项目直接使用模板导入即可,最后出gerber时无需用到的直接删除即可。封装也方便以后哪个板子需要时可以直接调用。如下图- `* M1 a V1 d
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5 O, U0 B$ G9 W c5 Y2 A5 e! R0 T' D& Q2.如你所说的制板信息表格,叠层信息和阻抗表现也是有skill可以直接生成的,这个也是比较方便的,在每个板子上直接选择好相应信息后便可直接创建到板子上;# d" D" d) H+ \! o! b" R: B& m- A
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