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大家做封装的依据是什么呢,这里不是指那些厂商给的datasheet,而是指像ASSEMBLY,PLACE_BOUND,
7 i, @9 _5 O+ z1 \" e还有SILKSCREEN等
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大家在放置部品时,又是依据哪个层放置才能保证后续生产没有问题呢
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是按照丝印层?还是按照ASSEMBLY层?0 k! K0 r( M, Q# r9 d8 ^
如果按照丝印层) s: |0 A5 V( \ f0 C' G& B6 X1 L' e
那像下面的情况的两个部品怎么办呢: p( L; Q6 B* B5 S( ~# }
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很明显,丝印没有重叠,但部品重叠了,所以如果按照丝印放置,不行。
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% z6 @( v7 f) u2 B+ \ I. ]如果按照ASSENBLY放置,
9 J# @1 `3 ]. r) t. x2 T那下面这种情况怎么办呢7 ^+ y8 N8 S" N" f' e1 M
3 v4 O5 c% j; M8 k也很明显,按照ASSENBLY放置,部品也重叠啦, @ [3 ]' G# W$ O$ q' J$ c
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0 a, `3 B( p, s' p o, `: V9 x. n大家都是按照什么规则放置呢 s! M- Q I; n; W* ?
还是像我现在一样,靠眼看,靠感觉呢
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欢迎开讨论啊8 y: x; k6 E% P6 e
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