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高速信号线换层,有必要加电容吗?

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发表于 2008-2-28 11:08 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
请教各位一个问题6 ]0 H- @; w, R
比如做四层板,
! ^) o, ^  w  _  k' x: ?& k高速信号线如CLK线,5 M& _5 `& L: n7 R" q# N% x2 F( I
在换层的地方也就是打过孔的地方,  b9 e; R8 v* X- G* J% R
有必要加电容吗?(此地方未跨隔离)
) [: v$ Q3 D8 ~1 G3 X2 e6 w9 j# q  C" v. q+ ]. u" b
EMC说要加一个过孔电容& M+ `/ O0 m: {4 K5 S
比如电源层是VCC52 p) p  R0 z# A- X0 [
地层是GND; Q0 }6 a9 U. [5 L9 f; f" j
他就要求我们在换层的地方加一个VCC5和GND的电容,
: ]4 Z: U3 B5 G我们做的板都是很高密度的了,
: u/ p/ Q% U) s3 ]再加电容是很痛苦地,而且也不美观。  k& k, R& C5 M0 O
2 u' t" h3 e0 ^: N. x
请问各位,你们也这样做过吗?
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发表于 2008-2-28 12:54 | 只看该作者
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发表于 2008-2-28 13:24 | 只看该作者
加上可以降低EMC,不加关系也不大

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发表于 2008-2-28 13:36 | 只看该作者
记得有些书说:在换层的过孔旁边打个地孔.% `' P- }& M0 V& V- [
但不知作用大不大.

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发表于 2008-2-28 13:45 | 只看该作者
多高速率的阿?到10G了么?设计10G信号都没有这样做.呵呵!9 v+ p4 @/ C- n$ a9 w* p
这样做的确是又好处,但是又一些过了,做设计很多时候都是在找一个平衡点.

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 楼主| 发表于 2008-2-28 13:58 | 只看该作者
是啊,
) e. `& L+ A* m/ }. ^. G我们也是这样想的,
6 t- r* o: \8 W3 i6 q" _有些同事也是从别家公司出来的,也没见过这样的做法啊( t! F% ]! C7 F# [% K; i4 [
但EMC的人老是不依不饶的,毕竟这也是他们的工作嘛,! ]# H) G' p- ^# P) W: @
他们每次都看着硬件加进去,; y3 X# M- Z  R- K3 |
硬件可怜巴巴的看着我们,因为他们也不是很想加。) V1 C4 m0 R. f. s, c$ O$ v3 \
然后就是我们和EMC对峙的时候了。, O! b) p. k3 G# W  J: R7 Y

9 a1 m1 v3 s2 e/ N+ ^加过孔的也会有,因为换层的两根线相对参考的地平面不一样,+ v7 F3 J0 t) ?2 W
所以会在换层最近的地方加一个地孔,这样回路的面积最小,+ f* ?7 D  \$ Y6 O) G9 C0 _6 B( L
这个一般用在四层以上的板。
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发表于 2008-2-28 14:08 | 只看该作者
反过来说高速的始终信号在处理过程中是要12分的小心,自己设计中要多方小心.不要放过任何一个可能会引起EMC问题的地方,要做到这点你又必须很熟悉PCB上可能引起EMC的地方在哪.! o2 P# }1 n0 \+ Q- u4 X
时间长了你自己做的设计EMC就一次就可以搞定了,用不到什么EMC的人说什么,他不如你熟悉设计.

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发表于 2008-2-28 14:14 | 只看该作者
原帖由 wing 于 2008-2-28 13:36 发表
5 y5 I1 f$ s9 Z- i4 V+ O5 X" O记得有些书说:在换层的过孔旁边打个地孔.( i5 {3 x+ h: E/ {# Z: F
但不知作用大不大.
9 l, A+ D8 G7 x& z' g
这个我以前用HFSS仿真过,的确是很又效果的.而且国外的设计要求中也是这样要求的.
1 f. J$ W/ i8 e* X. G但是加电容就又一些过了,从原理上说这个电容的大小必须很合适信号的频率才能起到作用,如果加的不当又会引入很多其他的问题.

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发表于 2008-2-28 14:18 | 只看该作者
还有一点就是由高速信号的过孔带来的EMC应该数量级别不是很大的,用一个地孔完全可以解决掉,用电容也需要地孔的,应该是一种劳命伤财的做法.

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发表于 2008-2-28 14:20 | 只看该作者
EMC有仿真的结果么?仔细研究一下,他说的不一定就可靠,很多硬件工程师和EMC工程师的水平都是很烂的.

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发表于 2008-2-28 14:24 | 只看该作者
比如电源层是VCC5
7 u( ?4 M# U) @6 c5 E3 @/ a; J! ^( @9 i8 ~8 t: GEDA365专业PCB设计论坛,PCB layout设计,高速PCB设计,SI/PI/EMC仿真设计地层是GND$ |$ B) Q- H/ F$ l7 M
! C3 x  a/ ]) J" z) ^, x7 n& fwww.eda365.com他就要求我们在换层的地方加一个VCC5和GND的电容,6 S' s" K3 B: R' k1 s' s
) a, U, ~+ n: nEDA365专业PCB设计论坛,PCB layout设计,高速PCB设计,SI/PI/EMC仿真设计我们做的板都是很高密度的了,EDA365专业PCB设计论坛,PCB layout设计,高速PCB设计,SI/PI/EMC仿真设计+ X: Q  F$ Q2 ^, c9 |
1 J  N+ ~! G( ]/ r+ D再加电容是很痛苦地,而且也不美观。
7 h' K  h8 ~+ F9 @
: W3 f$ y+ l% |5 `这个要求看起来还是满合理的,个人觉得位置上是可以协调的.

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 楼主| 发表于 2008-2-28 14:34 | 只看该作者
多谢楼上仁兄的答复,* }" J* |+ V. M
我们的EMC是在板子快做完,后期才会介入的,
; g/ T  D$ H$ |9 _- k  Z9 d. [所以,要是改起来真的很烦。。。

u=2307343862,1115551384&gp=-36.jpg (4.55 KB, 下载次数: 52)

u=2307343862,1115551384&gp=-36.jpg
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发表于 2008-2-28 14:49 | 只看该作者
呵呵,如果对单板设计有好处,最好不要又任何抵触的心理,但是还是跟他们说明白这次可以改,但是下次请他们务必提前介入,以减小不必要的工作量.8 v6 K& @$ s+ x0 E( r
丑话先说头边,下不为例.
Allen 该用户已被删除
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发表于 2008-2-28 14:52 | 只看该作者
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 楼主| 发表于 2008-2-28 14:56 | 只看该作者
严重同意,下面是我以前写给我们老大的话,呵呵,见笑了。; _: c7 `/ M* f; U5 u  h0 d" d

  W+ b4 U9 C4 i/ G0 O- R- Q
  D8 j+ Q. l% p" _( t5 C$ i
1 O. V9 Y* s) S: n8 O3 h
6 ]# M1 e# p  ^8 R
从工作的难度上看
' d) b5 r& W  e( U9 Q, V- x( C1.4 d# J/ }) z" H- |% X. n

5 A8 i3 Q1 b) G* h7 y" C6 W' ?- a$ G& Q" m
PCB
是所有设计思想的载体。无论是逻辑、结构、散热、EMC、电源、各功能模块等等,他们所做的设计最终设计理念的实现还是在一块成品的PCB上,换句话说,他们所做的所有的工作的,都是为了研发出一块实现应有功能的PCB产品。他们所有的设计思想在PCB这里是一个汇总,是PCB工程师在将他们各部分工程师的思想不断去消化去融合,最终统一到一块完整的PCB板上。
. H9 W" Q* {" Q( M, ], }$ v& d所以,作为一个PCB工程师必须是有“灵魂”的,对于逻辑、结构、散热、EMC、电源、各功能模块等等都要有所了解,能够了解他们所描述的设计,将各部分设计变为现实。PCB工程师不应该是单纯的去做,而是应该知道怎么样去做,应该做哪些。9 v( r" [7 q8 c
设计是没有完美的,只有将各部分相互平衡,而找这个平衡点的人,就是PCB工程师。6 G6 V6 N, I! s3 s1 q: j+ g; P$ G% I
2.5 y7 ~# K. o, ]5 h
我们希望,提高公司对PCB部门的重视程度。PCB工程师应该是一个综合性很强的工作,并不是单纯的布线那么简单。其次,多针对PCB开展相关的培训,对每一部分都略知一二,这样做PCB的过程中,才可能从被动变主动。
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