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从BGA 出线 3mil, 后走4mil, 会有阻抗问题吗?

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发表于 2008-4-8 10:11 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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从BGA 出线 3mil,  后走4mil,  会有阻抗问题吗?- Q; b. n+ c7 p/ D$ u) @( y
什么情况下要特别重视?
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发表于 2008-4-8 11:55 | 只看该作者
会有,但是问题不大。

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发表于 2008-4-8 12:38 | 只看该作者
原帖由 osakau 于 2008-4-8 10:11 发表
- R7 W, O" u* F' D2 T6 c从BGA 出线 3mil,  后走4mil,  会有阻抗问题吗?
, v4 y1 I/ _& g5 Z% K5 I  D/ M* s什么情况下要特别重视?
; ?) ~( j( s; M9 Y/ l: l( s
# W5 E8 i" ]& S+ [7 d& Z/ @
fanout用3mil线宽,出来后用4mil,这是无法避免的4 Y3 @3 ]8 a9 J% J; J- M5 i
但是要保证fanout的长度在可允许的范围内

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 楼主| 发表于 2008-4-8 12:48 | 只看该作者
谢楼上各位,0.5 pitch mm 的bga ,fanout 3 mil有规定长度,but 不知道多长才是在正常范围内, 系统频率400M,  
, d2 ?' b' [4 J( X: T5 \9 j3mil 到4milde转换有些不用过孔,在同一层!

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发表于 2008-4-18 08:57 | 只看该作者
从信号完整性角度考虑,还是不建议这样做。
+ R7 J, z$ |+ Q7 t# t$ ]% q. ?当每一处线宽变化的地方,都会引起传输线瞬态阻抗的变化,必然带来信号的反射。. P5 W8 p+ p; A" d6 Z
对于信号线,因为电流不是很大,所以不用过多考虑阻抗大小对于线路的影响。相对而言,保持线路的阻抗恒定更加重要。, G9 ^/ G# B8 T; r( J" Y1 X
所以只要加工工艺能达到3mil,你还是一直走3mil线最好,在焊盘或者过孔处为了连接的稳固,焊盘牢靠而添加泪滴作为可选考虑。" a; B1 T' q2 c- o& |( C& i' D
时钟线一定要考虑阻抗匹配。, J/ N- R  e0 K) Q- c

% O7 Y& L2 ~; m目前对于过孔处阻抗如何变化还没弄明白,有待继续学习。

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发表于 2008-5-5 18:14 | 只看该作者
是很常见的,一般BGA都会有区域规则设置然后会出现线宽不一样的现象,导致阻抗不匹配。
4 K6 G3 o1 m: G3 I+ B
" c  j/ h5 l' T" n6 d我想如果只是从BGA那一段线很短一般是没问题的。

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发表于 2008-5-9 11:36 | 只看该作者
学习一下

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发表于 2008-5-15 16:47 | 只看该作者

!!

这个不是问题,做大ASIC设计是常用的事情6 i' X' Y! A# r: B) v+ |  H

9 k2 m0 u+ \8 @& P3 @# I3 R1,如果是T端,fanout出来后通常加串阻,如果不加,3mil的阻抗大于4mil,增加的阻抗可以归为输出阻抗,带来的影响很小。* K- Y" m& y) ?, \: }6 Q

' N; [, w- X& ~. d5 s7 @( [" q" L2.如果是R端,就是会引起反射,就看你是什么电平,如果400M,估计是LVDS的信号,或是差分的,这点影响,呵呵

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发表于 2008-5-19 19:53 | 只看该作者
这个变化很小,应该没有什么问题吧

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发表于 2008-6-10 13:40 | 只看该作者
我觉得没什么问题,这在做bga布线时常有的事情呀!一般长度都比较短,不会有什么问题的!

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发表于 2008-6-10 22:05 | 只看该作者
学习了

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发表于 2008-6-12 09:06 | 只看该作者
这点影响不用怎么去考虑的,

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发表于 2008-6-12 10:11 | 只看该作者
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发表于 2008-9-10 13:24 | 只看该作者
这个变化很小,应该没有问题!

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发表于 2008-9-11 17:29 | 只看该作者
ms bga扇出都有宽度变化的,还好了,你的才几百M而已
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