EDA365电子工程师网

标题: 从BGA 出线 3mil， 后走4mil， 会有阻抗问题吗？ [打印本页]
作者: osakau    时间: 2008-4-8 10:11
标题: 从BGA 出线 3mil， 后走4mil， 会有阻抗问题吗？
从BGA 出线 3mil，  后走4mil，  会有阻抗问题吗？
, G# _1 r7 q/ D( }什么情况下要特别重视？
作者: sleepyingcat    时间: 2008-4-8 11:55
会有，但是问题不大。
作者: numbdemon    时间: 2008-4-8 12:38
原帖由 osakau 于 2008-4-8 10:11 发表 8 r' A# I3 g" M. g& r( Y
从BGA 出线 3mil，  后走4mil，  会有阻抗问题吗？7 o+ c5 @) l: M0 |9 h7 Z
什么情况下要特别重视？

* ^/ Q/ _( C6 ^  }! e3 p7 G0 k
7 ~2 I8 y/ ^$ B$ X/ S$ v) [fanout用3mil线宽，出来后用4mil，这是无法避免的$ {3 J$ t, S: M1 s/ \9 p/ ~
但是要保证fanout的长度在可允许的范围内
作者: osakau    时间: 2008-4-8 12:48
谢楼上各位，0.5 pitch mm 的bga ，fanout 3 mil有规定长度，but 不知道多长才是在正常范围内， 系统频率400M，  
% a4 ?5 P, t( v9 q8 R6 T& {( v1 ^3mil 到4milde转换有些不用过孔，在同一层!
作者: libsuo    时间: 2008-4-18 08:57
从信号完整性角度考虑，还是不建议这样做。
- e. \( Z: v0 L1 [% b) {4 W5 k当每一处线宽变化的地方，都会引起传输线瞬态阻抗的变化，必然带来信号的反射。5 c! f/ x! ?4 q3 l9 U  C
对于信号线，因为电流不是很大，所以不用过多考虑阻抗大小对于线路的影响。相对而言，保持线路的阻抗恒定更加重要。' s" ]% k3 r5 ]5 I2 b7 `
所以只要加工工艺能达到3mil，你还是一直走3mil线最好，在焊盘或者过孔处为了连接的稳固，焊盘牢靠而添加泪滴作为可选考虑。" R/ {- W8 r, `9 y! ?; B
时钟线一定要考虑阻抗匹配。
- G8 y: G' r4 P% [5 @( l% i. R) B
% r8 ~! Z6 s% u4 R2 ~: G目前对于过孔处阻抗如何变化还没弄明白，有待继续学习。
作者: yli    时间: 2008-5-5 18:14
是很常见的，一般BGA都会有区域规则设置然后会出现线宽不一样的现象，导致阻抗不匹配。
# @+ P7 @2 o$ G9 k6 P! j+ ?$ D3 ]. N+ J- f' k0 k# O
我想如果只是从BGA那一段线很短一般是没问题的。
作者: chunquan2000    时间: 2008-5-9 11:36
学习一下
作者: liqiangln    时间: 2008-5-15 16:47
标题: ！！
这个不是问题，做大ASIC设计是常用的事情
) S& x' `% s4 m0 K% ]1 @
( ~' J4 ]8 [1 f$ u, c- i4 W9 y1，如果是T端，fanout出来后通常加串阻，如果不加，3mil的阻抗大于4mil，增加的阻抗可以归为输出阻抗，带来的影响很小。, N( d: p' m* ^9 d- j
: S/ i/ T  ]: n, L4 P
2.如果是R端，就是会引起反射，就看你是什么电平，如果400M，估计是LVDS的信号，或是差分的，这点影响，呵呵
作者: stupidboy    时间: 2008-5-19 19:53
这个变化很小，应该没有什么问题吧
作者: guyun236    时间: 2008-6-10 13:40
我觉得没什么问题，这在做bga布线时常有的事情呀！一般长度都比较短，不会有什么问题的！
作者: zl_20080407    时间: 2008-6-10 22:05
学习了
作者: zhangcaihong    时间: 2008-6-12 09:06
这点影响不用怎么去考虑的,
作者: msoh    时间: 2008-6-12 10:11
tyitityiy
作者: jimliu    时间: 2008-9-10 13:24
这个变化很小，应该没有问题!
作者: yadog    时间: 2008-9-11 17:29
ms bga扇出都有宽度变化的，还好了，你的才几百M而已
作者: jasonlu    时间: 2008-9-11 21:27
还可以了啊,因该没问题了!!!!
作者: emanule    时间: 2008-9-12 12:11
400M 应该可以忽略吧
作者: weirong    时间: 2008-9-23 09:36
我的也是400M的 我的从4MIL变到5个MIL不知道反射的影响有多大 感觉不塌实啊 又不能仿真
作者: sarryfu    时间: 2008-9-23 09:48
标题: 很难说
原帖由 osakau 于 2008-4-8 10:11 发表
( E: N' M0 U* [: h从BGA 出线 3mil，  后走4mil，  会有阻抗问题吗？
: H! J" V  r; I! k9 U什么情况下要特别重视？
作者: lzhcqu    时间: 2009-3-2 15:42
一般做BGA都有这种情况嘛
作者: kidman510    时间: 2009-3-4 00:24
这是多少间距的BGA,需要用3mil来做fanout,孔,线与焊盘的间距约束设置多少?可以稍微调整下用4mil出线." y" y2 u  C# A. {4 F/ [0 w
4mil的线宽已经挑战厂家加工极限了,3mil可靠性更差且成本偏高,不推荐
作者: yxx19852001    时间: 2009-3-6 12:33
应该没问题，我们以前在小间距的BGA里面也经常这么做，没出过什么问题
作者: yuzengshu    时间: 2009-4-3 14:35
20# lzhcqu 4 Z, b8 }% p& F% H0 W( T: N9 h) o, R
不匹配长度 IN小于信号上升时间ns，例如上升时间1ns，不匹配长度小于1英寸
作者: longheshang    时间: 2009-4-3 22:43
长度比较小的话,没有很大问题把,现在很多BGA出线都这样的



欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2