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从BGA 出线 3mil, 后走4mil, 会有阻抗问题吗?

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发表于 2008-4-8 10:11 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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从BGA 出线 3mil,  后走4mil,  会有阻抗问题吗?2 G; l9 H: i2 b' n, e! o* I- r( J
什么情况下要特别重视?
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发表于 2008-4-8 11:55 | 只看该作者
会有,但是问题不大。

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发表于 2008-4-8 12:38 | 只看该作者
原帖由 osakau 于 2008-4-8 10:11 发表
. D8 a( ?  W2 B/ z3 n* q从BGA 出线 3mil,  后走4mil,  会有阻抗问题吗?' i& [! R* m8 g# [5 ^
什么情况下要特别重视?
& ~2 S6 q+ n4 j0 P: O8 p

6 r( R# T) I4 H4 G, Vfanout用3mil线宽,出来后用4mil,这是无法避免的6 E* q* J1 g# H% w% ?
但是要保证fanout的长度在可允许的范围内

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 楼主| 发表于 2008-4-8 12:48 | 只看该作者
谢楼上各位,0.5 pitch mm 的bga ,fanout 3 mil有规定长度,but 不知道多长才是在正常范围内, 系统频率400M,  
* D; X( [( o/ f) `' `3mil 到4milde转换有些不用过孔,在同一层!

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发表于 2008-4-18 08:57 | 只看该作者
从信号完整性角度考虑,还是不建议这样做。
- r# f0 u3 M) ^7 @  z- E; ^当每一处线宽变化的地方,都会引起传输线瞬态阻抗的变化,必然带来信号的反射。4 S8 }9 K7 z% ^
对于信号线,因为电流不是很大,所以不用过多考虑阻抗大小对于线路的影响。相对而言,保持线路的阻抗恒定更加重要。; b% a% N0 }# {# r) i" `
所以只要加工工艺能达到3mil,你还是一直走3mil线最好,在焊盘或者过孔处为了连接的稳固,焊盘牢靠而添加泪滴作为可选考虑。2 X  Z$ z% L3 T* x5 K3 h" F
时钟线一定要考虑阻抗匹配。
6 ^. V  @. j( k4 z9 [) D4 Y6 S! B% o4 V2 X1 o9 f$ @, U
目前对于过孔处阻抗如何变化还没弄明白,有待继续学习。

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发表于 2008-5-5 18:14 | 只看该作者
是很常见的,一般BGA都会有区域规则设置然后会出现线宽不一样的现象,导致阻抗不匹配。# I' Z; ]+ f' o8 n1 v2 d

0 b7 i7 S. y8 u( ]* J1 |' p, m! K我想如果只是从BGA那一段线很短一般是没问题的。

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发表于 2008-5-9 11:36 | 只看该作者
学习一下

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发表于 2008-5-15 16:47 | 只看该作者

!!

这个不是问题,做大ASIC设计是常用的事情
" r4 S: U% A- c* [# X# P. f; _2 K6 t; U, K2 h3 h0 V
1,如果是T端,fanout出来后通常加串阻,如果不加,3mil的阻抗大于4mil,增加的阻抗可以归为输出阻抗,带来的影响很小。
8 `3 Q; d- X9 u) Z
7 W+ S2 {  @' S: ^5 ]* G4 V2.如果是R端,就是会引起反射,就看你是什么电平,如果400M,估计是LVDS的信号,或是差分的,这点影响,呵呵

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发表于 2008-5-19 19:53 | 只看该作者
这个变化很小,应该没有什么问题吧

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发表于 2008-6-10 13:40 | 只看该作者
我觉得没什么问题,这在做bga布线时常有的事情呀!一般长度都比较短,不会有什么问题的!

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发表于 2008-6-10 22:05 | 只看该作者
学习了

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发表于 2008-6-12 09:06 | 只看该作者
这点影响不用怎么去考虑的,

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发表于 2008-6-12 10:11 | 只看该作者
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发表于 2008-9-10 13:24 | 只看该作者
这个变化很小,应该没有问题!

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发表于 2008-9-11 17:29 | 只看该作者
ms bga扇出都有宽度变化的,还好了,你的才几百M而已
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