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0.5MM焊球中心距的FBGA布板经验

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发表于 2008-5-16 10:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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那位高手有0.5MM焊球中心距的FBGA布板经验,期望交流一下!怎样打孔布线呢?
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发表于 2008-6-5 12:52 | 只看该作者
要用盲埋孔了

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发表于 2008-6-5 19:07 | 只看该作者
https://www.eda365.com/thread-3514-1-6.html
9 j8 P! S6 j+ h) ^" n4 d2 vBGA的间距                                                                                                                                                                                                                                                   常见的pitch 2.0mm   1.27mm  1.0mm  0.8mm  0.65mm  ,都还可以做通孔( d" l7 @3 x- [3 ~/ M" M" d
) @5 ^/ n& c. G! K1 U目前用的少的是0.5mm  0.4mm0.3mm,基本上都要使用到埋盲工艺了5 M( ?: W- h' J
目前最多的还是pitch 2.0mm   1.27mm  1.0mm,其次是0.8mm;+ _5 m4 C9 v* i  H1 L
消费电子比如手机上会用到0.5mm  u8 z$ \6 v" {* E2 [
  `& O  A& {& E+ Y" X
0.65mm做通孔,pad 要做到下限了(0.36) via(10-16)
  n8 ^! l7 x- ]
0 {  d; R) |' q7 V# u! a, F
' f1 F  V% f- G1 y' N7 X

7 K5 f- \8 U4 @$ \: u& i[ 本帖最后由 wuxiaotao 于 2008-6-5 19:08 编辑 ]

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发表于 2012-5-28 08:31 | 只看该作者
{:soso_e100:}STUDY!!
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