元件贴装面是否应该灌铜

forevercgh

RT
; j0 r# w* k% a0 N2 s
不灌铜
. R# _/ _' S( u( X7 {8 _1.便于测试
2.走线受到外力作用容易剥落
7 o8 N% Z: W+ }4 R
灌铜
( P$ p8 D% n' [2 G; b, t1.降低串扰
2.有利于控制EMI
) Y+ L) o- l1 t& X3.测试主要靠接插件，引脚，如果是BGA，就只能靠测试点了。
) q4 V) R" N2 Y, M

见到不少板子贴装面是不灌铜的啊，为啥子啊？？？？

steven

看你的需求了，如果灌铜不是必须的就不需要灌。