关于走线宽度的问题！！

tiebing_007

在电路板上如果不存在考虑阻抗匹配，线的宽度以什么标准来走，是电流，电压还是其他的因数，烦请大家帮忙解决下。

frankyon

除了考虑电性能以外。一般的走线个人认为可以考虑为：
( G. |3 |4 p9 L1、主芯片出线方便。比如有的BGA焊盘间最大只能出6MIL。
$ O3 s& s( ]" R$ k2、工艺考虑。有的做工粗糙或铜箔薄的要用宽一点的。比如单面面板经常10-15mil
3、走线密度。比如手机经常做5mil。听说能做到4mil。但我没做过！而且国内PCB厂也没几家做得出来！
, u/ {8 i9 ?! }: E: S9 B: g, V  \7 q4、请楼下补充吧！呵呵
% r. |# j' W- A' h  r
; s; v0 B, g! |2 K7 Q[ 本帖最后由 frankyon 于 2008-7-19 22:44 编辑 ]

libsuo

考虑电压因素主要是考虑爬电距离，就是线与线的间距方面的了。
+ O. g/ ?7 C" m线宽主要是考虑电流因素，但是一般只要不是电源板对于电流的要求来说线宽都不是很大的。

0 W. z* @  p; K9 Y一般的考虑就是LS说的几点。另外，国内现在做手机4mil的很多了。

_hhh_

3mil都能做到,4mil是很普通的了.这与铜箔厚度有关.