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这个板块是热与结构，大家讨论的都是热相关的问题，下面我贴出一个应力仿真的帖子，欢迎大家讨论。7 h& U& s1 U0 p' I8 _
1.建立模型/ h3 ? D2 U* f6 h6 b6 x7 H; X
根据尺寸建立三维模型，见面软件一般有solidworks、proe以及ansys自带的建模工具
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3 k: u- X+ ]* t) D0 V
- M; G* p! g0 j/ I6 M
2、赋予材料和网格
7 P; a, l7 c T3 R对模型中每个部分，赋予对应的材料，材料参数一般是杨氏模量、泊松比、热膨胀系数等
" K! I+ _& ]% E9 ~然后画网格，现在ansys一般用自带的网格工具画网格就行，不需要第三方的软件了，ansys的画网格的能力还是不错的
5 A# V |: t I6 ]+ S/ s
0 h& U/ W9 E) p! l7 b$ {8 Z
3、查看结果/ n3 t! F/ Q* z0 p/ O
施加边界条件，然后进行仿真3 t9 [* o$ `/ _/ _
一般查看其应力和变形。
+ I8 {1 c$ R+ M1 y. n下面是变形结果0 c; F8 `) N- D$ f# l
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下面是应力结果, C7 L6 D4 s1 H( a! p6 p
( r) l+ _/ j a. X2 O
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通过对不同结构进行拉偏，得到不同的设计方案，好的封装的结构特性就是变形小，应力小。
+ h# l- S5 y( Y; K C0 x3 N/ ]( o: c- M; ?( P; X& X0 w+ @
file:///C:/Users/paulk/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.jpg
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发表于 2015-10-31 15:13
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