求《IC封装基础与工程设计实例》第4章的每一小节的工程保存文件

jason1937

请问能提供《IC封装基础与工程设计实例》第4章的每一小节的工程保存文件吗？我照着书本，还是完成不了。
- V+ S2 h* C! A. u* ]( H3 C' F比如：
( @# P1 K$ A9 J$ E9 x: ?

4.12节怎么摆放都有DRC；
4.15调整不好交叉鼠线；
....
（可能我太笨了）
; z( ^- {% c4 Z" Y
( p3 R9 ]& T4 X  Z, x' R; r. l
无法进行下一步，特请高人发布一下文件，谢谢！
/ @4 p4 [- T, S) M( A
# E4 [  `. n/ |5 K9 D5 @$ A) |8 i% Y1 v

jason1937

4.12节的VSS的Bond Wire 有必要连接到die flag的Bond Guide Line上吗？4.13节的图4-56怎么没显示？

yuju

DRC可能使DIE pin之间的间距小于你的约束值， 交叉鼠线存在不代表就不好呀，鼠线是直线路径显示，不要太在意。

yuju

jason1937 发表于 2015-5-29 10:33
4.12节的VSS的Bond Wire 有必要连接到die flag的Bond Guide Line上吗？4.13节的图4-56怎么没显示？

可以不用放置在die flag, 有位置就可以咯。
+ f4 q' _' A0 b9 E3 \

MaxEnding

同求

lgj0810

每一小节的工程保存文件