<<IC封装基础与工程设计实例>>改进意见

螭虎

新书已拿到手，给我的帮助很大，很感谢几位！
阅读过程中发现几点错误的地方，第四页1.4.1中第一行写到（例如，TO-252表示插装封装）和第二行（如TO-252和TO-263就是表面贴装封装）针对TO-252的封装形式描述矛盾。
第6页中门阵列写成了门陈列，
3 w. z* n' @; I还有1.4.9中阵列封装写成了陈列。希望能在今后的版本中改进。我的书是在Amazon买的应该是正版。

amao

很感谢你指出了书中的错误。下次有新东西首先与你分享。

fjh

amao 发表于 2014-8-27 09:06
很感谢你指出了书中的错误。下次有新东西首先与你分享。

建议开个勘误贴,大家可以把书里面有问题的地方集中发到这片贴子里,方便交流,也方便您下一版的改进.

yuju

问题提出的不错。tks