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请教Altium建PCB封装问题。关于自定义paste Mask

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发表于 2017-3-24 14:48 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大家好+ `$ ~8 M4 x/ X6 C/ C4 y
以前用PADS时,可以自定义焊盘的paste mask,即:根据需要,在paste mask层画闭合的外形,然后再选中该外形和焊盘,点击【组合】,这样就可以新生成一个自定义焊盘,他们是一个整体。选中焊盘时,这些paste 层的形状也会一起被选中。
3 O' a; H$ R: g6 N# e% @
* N3 O1 d7 v4 l* f" b$ Y但是,在altium里头没有这个功能。。我想问的是,在altium里头,是不是,只需要在paste mask层画好对应的开孔外形就好,这些外形不需要跟焊盘【组合】在一起?
. t9 e7 T0 L$ p& G: F0 T' c+ V$ h, F' B  ?- ]
谢谢。* p/ G' V- o1 x; ~: `! G

- C, V* [; \! j* |8 c 8 O/ |# m5 v1 p* @
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发表于 2017-3-24 15:40 | 只看该作者
可以这样理解的。  y# ?8 S& G7 V6 ]0 u% ?3 f
你只要在编辑封装的时候画上paste图案,这个图案就属于这个器件了。在板子里也是在paste层。出图的时候也就在paste层。

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 楼主| 发表于 2017-3-27 09:52 | 只看该作者
好吧。。只能这样理解了。。。还是喜欢PADS建封装的方式。。。3 u! r7 H7 u. }0 }6 I
谢谢了。。。
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