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请教Altium建PCB封装问题。关于自定义paste Mask

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发表于 2017-3-24 14:48 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大家好
% e, \: T; d/ `" \6 h$ }3 e2 p以前用PADS时,可以自定义焊盘的paste mask,即:根据需要,在paste mask层画闭合的外形,然后再选中该外形和焊盘,点击【组合】,这样就可以新生成一个自定义焊盘,他们是一个整体。选中焊盘时,这些paste 层的形状也会一起被选中。: o/ h" M1 o& J, q0 |  Q5 {9 x
' R) I, ~- F" Q7 T5 k1 l% M0 ~# m: G4 g
但是,在altium里头没有这个功能。。我想问的是,在altium里头,是不是,只需要在paste mask层画好对应的开孔外形就好,这些外形不需要跟焊盘【组合】在一起?* w) r8 u. b4 G$ N0 K0 a

( U) o/ x" }, h0 W( _. Q! K$ M谢谢。! V! k! N) ^4 \' ^( A+ |' c4 O
/ o5 G0 |( C! Q$ Z1 J! P

2 U' l% ~! d5 M. e8 y6 M2 _
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发表于 2017-3-24 15:40 | 只看该作者
可以这样理解的。( P; V- X# }  r, R' {4 A8 K
你只要在编辑封装的时候画上paste图案,这个图案就属于这个器件了。在板子里也是在paste层。出图的时候也就在paste层。

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 楼主| 发表于 2017-3-27 09:52 | 只看该作者
好吧。。只能这样理解了。。。还是喜欢PADS建封装的方式。。。
1 J/ G2 w& Z! c+ J- F% w1 J谢谢了。。。
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