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0.4间距BGA贴片不良率很高。

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发表于 2018-5-14 17:01 来自手机 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
这个不良率高,与焊盘大小关系大吗?原Pcb焊盘设计为0.2mm,板厂做不到改成了0.23,生产认为不良率高是由于我们同意板厂改大、又不通知他们引起的!这个改大焊盘会影响下锡吗?他们做钢网是用纳米的,4号粉锡膏。% j8 L( z- c, y) G/ W! Y  r% _
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发表于 2018-5-16 17:16 | 只看该作者
ling_tina 发表于 2018-5-16 11:29
4 G! b+ C  m3 j, V& X嗯,他们就是这么认为的。据了解,生产是参考0.2mm 钢网文件开0.24的纳米钢网,就是我们通知他们,0.4BGA ...

/ h, ~- G6 O$ _/ u, }锡膏不会因为焊盘大了就到处跑,形成一个均匀分布的,否则大焊盘钢网开口做成几个小区域就没有意义了。
7 a4 [1 J( V* _0 H7 ~/ g按照楼主所说的BGA 焊盘的大小,表面处理等在常规生产中没有什么问题。0.4 pitch BGA 的钢网应该怎么开口,SMT 应该有自己的经验,他们的设备和能力他们更清楚。
6 d, W/ Y- b* B' q% x楼主也可以查看下元件的datasheet ,里面应该有关于焊盘,绿油开口和钢网开口的详细设计指导。有些器件还会有炉温曲线等生产要求。
# |, H  M4 n) |还是先确认下不良的具体类型吧。' A' r9 h% ~# c  {7 G5 N

点评

关于炉温曲线,据了解,生产是根据锡膏的炉温曲线进行生产的,不知是否合理?当器件与锡膏的炉温曲线有差别时,哪个更为重要?  详情 回复 发表于 2018-5-16 17:46

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发表于 2018-5-16 18:02 | 只看该作者
本帖最后由 mia0830 于 2018-5-17 14:11 编辑
& n4 J( j3 Z/ A% `. q4 S! {+ |) {
ling_tina 发表于 2018-5-16 17:46$ Z1 O: `4 M$ Y" C5 z: m& f6 N
关于炉温曲线,据了解,生产是根据锡膏的炉温曲线进行生产的,不知是否合理?当器件与锡膏的炉温曲线有差 ...
1 U+ X1 G, [8 W- ~
从目前来看你的设计是没有问题的,OSP 的表面处理也更利于BGA 的焊接。只是现在需要确认到底是什么不良,可以让工厂做X-RAY ,看实际的焊接情况。也可以让SMT 提供他们常规0.4pitch BGA 的处理方法。给我们贴片的工厂一般钢网开口是0.23mm 方形圆角,钢网厚度0.08mm,普通材质的钢网都没有出现问题。
6 B5 A9 d3 T9 J4 r你可以了解下 IPC 7525 。
8 Q: p2 X( A/ g9 P
4 b7 O9 Q* `9 ]0 |# u4 \

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 楼主| 发表于 2018-5-16 11:29 来自手机 | 只看该作者
amaryllis 发表于 2018-5-15 19:19
  D' v# N. z, K+ K) s越是小间距小焊盘,焊盘和钢网的匹配要求越高,楼主说的这个问题可以理解为钢网开的不匹配,但楼主没有通知 ...
3 L+ }- \$ l- h2 Y7 g# K8 Y
嗯,他们就是这么认为的。据了解,生产是参考0.2mm 钢网文件开0.24的纳米钢网,就是我们通知他们,0.4BGA 最大也只能开0.24mm的钢网,不然贴片容易连锡。有网上资料说,下锡量固定的话,并不会因为焊盘大一些平均下来锡就少,说是BGA的銲球会把锡拉回来。不知道这种说法是否正确?

点评

锡膏不会因为焊盘大了就到处跑,形成一个均匀分布的,否则大焊盘钢网开口做成几个小区域就没有意义了。 按照楼主所说的BGA 焊盘的大小,表面处理等在常规生产中没有什么问题。0.4 pitch BGA 的钢网应该怎么开口,SM  详情 回复 发表于 2018-5-16 17:16

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发表于 2018-5-14 17:03 | 只看该作者
什么不良,什么原因要分析。

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发表于 2018-5-14 17:14 | 只看该作者
0.4MM间距的bga,焊盘大小一般在0.23-0.25MM,这个没问题。焊盘加大了钢网呢?焊盘上面的盲孔有没有做填平处理?没填平的话也可能会虚焊。

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焊盘大小设计0.2mm有问题吗? 焊盘加大了,钢网文件还是0.2mm.这个会影响下锡量从而导致虚焊吗? 焊盘上的盲孔有做填平处理。  详情 回复 发表于 2018-5-14 18:23

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发表于 2018-5-14 17:40 | 只看该作者
说的不清不楚的

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发表于 2018-5-14 17:59 | 只看该作者
0.23没问题!

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 楼主| 发表于 2018-5-14 18:23 来自手机 | 只看该作者
5718366 发表于 2018-5-14 17:14, d- o* U8 ^7 n& U9 N
0.4MM间距的bga,焊盘大小一般在0.23-0.25MM,这个没问题。焊盘加大了钢网呢?焊盘上面的盲孔有没有做填平 ...
7 G" r* i' x4 Z
焊盘大小设计0.2mm有问题吗?
! M" M6 w) {7 |8 P7 P焊盘加大了,钢网文件还是0.2mm.这个会影响下锡量从而导致虚焊吗?
1 r& ^0 L- {6 o2 R/ M0 i) f焊盘上的盲孔有做填平处理。

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为啥你就认定是设计上的问题呢,你换家工厂的话可能不良率就低了呢,这说明什么问题?  详情 回复 发表于 2018-5-15 09:11

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发表于 2018-5-15 08:04 | 只看该作者
不知道不良率是有多高。。。就算有焊盘改大钢网没改的原因,也不应该一下高很多吧

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听说有20几%,重新回炉还有10几%。这个是不是就说明是虚焊?  详情 回复 发表于 2018-5-15 14:25
又累又out...............

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发表于 2018-5-15 09:11 | 只看该作者
ling_tina 发表于 2018-5-14 18:23
9 v) l2 v5 ?( ^! e( G* n焊盘大小设计0.2mm有问题吗?, @5 E6 L2 h. ]* H6 J7 a: n
焊盘加大了,钢网文件还是0.2mm.这个会影响下锡量从而导致虚焊吗?
# H' U7 E& }3 \( ]% }焊盘 ...

- [0 \4 I6 j* _% Q9 L为啥你就认定是设计上的问题呢,你换家工厂的话可能不良率就低了呢,这说明什么问题?
0 {( }2 p4 S' o4 @' j. v( U6 n6 ]

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是生产认为是我们设计的问题,所以想找到真正的原因。  详情 回复 发表于 2018-5-15 14:23

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发表于 2018-5-15 09:42 | 只看该作者
学习了

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发表于 2018-5-15 10:14 | 只看该作者
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发表于 2018-5-15 11:59 | 只看该作者
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 楼主| 发表于 2018-5-15 14:23 来自手机 | 只看该作者
這侽孓譙悴丶 发表于 2018-5-15 09:11  Z+ T. i! e9 T: j, @+ |
为啥你就认定是设计上的问题呢,你换家工厂的话可能不良率就低了呢,这说明什么问题?

; m+ P6 W( |2 ~2 `  P! y3 @( C是生产认为是我们设计的问题,所以想找到真正的原因。

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 楼主| 发表于 2018-5-15 14:25 来自手机 | 只看该作者
kinglangji 发表于 2018-5-15 08:04
* U  n" q+ C0 ^不知道不良率是有多高。。。就算有焊盘改大钢网没改的原因,也不应该一下高很多吧

; {2 j4 P8 c0 {  F+ @4 k7 L" R( ~% m2 X听说有20几%,重新回炉还有10几%。这个是不是就说明是虚焊?

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无铅还是有铅? 这种事就是扯皮,layout一旦被找到一点问题,就会被抓住。 反正先改钢网呗,钢网也没几个钱。。再不行,他焊接线也找不到layout的问题就完了 如果改过钢网还不行,那就更没layout的事了  详情 回复 发表于 2018-5-16 08:06

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发表于 2018-5-15 17:14 | 只看该作者
0.23的焊盘不大、你说的不良估计就是虚焊、短路、性能不稳等各种问题,建议这种间距表面工艺改为沉金的会好点。

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表面工艺必须沉金啊!  详情 回复 发表于 2018-5-15 17:20
技术上的突破,一个人很局限,一群人的努力才能取得长足的进步。

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 楼主| 发表于 2018-5-15 17:20 来自手机 | 只看该作者
nat 发表于 2018-5-15 17:14
, I# r" h" c; {) h% p% C% z0.23的焊盘不大、你说的不良估计就是虚焊、短路、性能不稳等各种问题,建议这种间距表面工艺改为沉金的会好 ...

3 }* F6 Q3 v2 w9 C6 m; d8 L9 u表面工艺必须沉金啊!

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0.4的间距 焊盘做0.25其实挺好的,表面也不一定非得沉金,可以做OSP  详情 回复 发表于 2018-5-15 19:20
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