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本帖最后由 pjh02032121 于 2014-5-7 16:45 编辑
, I( Z Z. y: }5 c A( }6 G: Q s
; \2 n8 i2 ]0 _: t市场的需求，推动技术进步，数据传输的速率越来越高，尤其是光传输技术的发展，光模块也做的越来越小，使得光通信技术慢慢从网络产品过度到桌面产品上来。; F" {7 W. R' a; ?8 ]' W
动辄十几～几十Gbps的传输速率，给SI设计带来挑战。以前不需要关注的芯片封装，现在也必须考虑进来。4 x1 V) a7 ~8 z$ p. B! j
参考：
* `2 K: ?5 z+ U; Y$ Ohttps://www.eda365.com/thread-55226-1-1.html
% g+ D) N+ t7 o7 u! p% V, F" `2 bhttps://www.eda365.com/thread-48362-1-1.html# r( w! w O+ ]2 e4 Q# h" G$ ^
https://www.eda365.com/thread-78287-1-1.html
; w: g% Y' z5 S/ p% q
7 [, O7 C' I9 R [, }( P( r. _电性优化的目的，本质上来说就是最大提升传输效率，减少传输损耗。
0 }) p) t7 C8 ^1 {" @, M封装是芯片到PCB的过渡，这里的信号传输路径处处存在着不连续（如下图），优化这些不连续点使其保持电性上的连续性，就是封装SI优化的目的。
: x J ]% `% N% |0 s0 e
8 J8 G8 f# Q/ W, s* k' ?
' f. I& U/ ~) r3 X: J- y优化的方向在哪里？我们从上图的结构上一个一个的来。# ]5 o' L7 }2 q
先阅读一下这个帖子，不知哪为大牛所写，非常经典。帖子中提到的，本帖不在赘述。
8 ?" _! n- J. w==>>https://www.eda365.com/thread-96268-1-1.html
* f6 }+ s8 g8 _. H( M" O% R0 I( W/ z; V2 }
结构：
8 m, f! n0 ~# b! | P) p芯片pad：
) B8 H' T% }* r, L1. 信号/地间距
; e7 G0 |1 {2 r: ~# A- w. k2. 信号地分配方式+ L" T4 K" N6 a
芯片pad与bonding wire的位置一一对应，pad的位置、信号分配方式决定了bonding wire的位置、分配，这对信号的传输影响。
; ]6 R- S4 l0 ?1 z/ x! ?4 D0 i/ _
* g1 ?( ?5 G* Q: D: W; |5 ~4 jBond wire：
" z8 P8 r2 P. a$ c/ b1. 打线长度5 m3 y. _- c) e4 m2 ?: U
2. 打线线型6 n+ F& z1 M; y! z9 ?7 }
3. 金线线径7 e. y* T- o3 ^- _
3. 打线数量7 m# v. ]1 p1 z- H# g4 \6 ?
4. 金线阻抗匹配) v( J' U9 X$ N" X& T1 m
下图是从芯片上的50ohm的cpw打金线到基板50ohm微带，对比bonding wire的线型、打线数量对传输特性的影响，结论自己去总结。8 Q& o, D$ O# s
# T2 k: s, M+ O0 x
& @: y' n, s" v& x! R
接下来对比，对金线进行阻抗匹配前后，传输特性的对比，这个影响有点大。6 H* ^; c! Z2 L
. Z! A, g+ D: u* V5 n
3 Z/ {) o+ I0 Y! x& A
2 G% E) K2 |2 F8 }
6 K+ G8 {" r) W( u3 v2 k0 G
过孔：( x& n# n" @7 r7 C. [
1. 孔大小
2 c3 J$ q; g3 j& f2. 孔壁厚度
4 f! o& j D" Y0 t3. 孔pad大小7 v- w ~4 z5 _8 f
4. 孔anti-pad大小
; F% q5 y# g' Z6 [5. 地孔的数量、距离等
" }; q) Q# p+ @1 x) B不多说了，有人做了PCB过孔的研究，基板上雷同。; l0 s" d/ Z, X, Z. C$ b
请参考：* A4 E# B7 U0 G8 [, l$ F6 t, W2 m8 h
8-WA2_Paper_Vias_structural_Details_and_their_.pdf
(2.3 MB, 下载次数: 15542)
, P/ m! A. j4 C- q! d& j
https://www.eda365.com/thread-90238-1-1.html
0 s" S- m+ g0 b) w! J! @https://www.eda365.com/thread-77031-1-1.html, f! L# G* j4 U
https://www.eda365.com/thread-77010-1-1.html
1 c( `$ C1 e# p& A% o
( n6 @* c( ]- j& e# F) k* {3 u$ G* A/ Y: g" r/ _9 s
Substrate+PCB界面：# j$ Q8 I$ Y3 }7 _
1. Solder ball大小% U- @7 R% ^4 E2 d
2. Solder ball高度/ b3 r0 {9 z) P7 M7 M) n
3. Solder ball间距
, r, Z$ K) Q& P" ^- P" Y( f4. Solder ball S/P/G配置
% y( y. X0 F7 j$ i& d0 a, } `5 b* U4. Solder ball焊盘（Substrate + PCB）
8 i* i0 h/ h- v t7 l! o9 j8 }下图，4+2+4的BGA基板，互连到PCB。对基板和PCB的焊盘阻抗金线优化（2）和降低Solder Ball的高度（3）对传输特性影响，结论自己总结。
0 r0 H; X6 \, g
+ G/ |$ ?6 E4 ^
& r9 G+ ^' E% r6 p! e
0 e$ E7 z1 ~2 z8 ?* ^; L
工艺：
, v8 d4 ]9 {# P' f/ L0 k表面处理工艺，蚀刻工艺，影响比较复杂。
& V9 i7 Z9 r& u; j3 t5 |简单参考：7 Y5 K b' W2 O# @* F% U- O
https://www.eda365.com/thread-83331-1-1.html) u" d- l/ {( i' u2 ~
http://bbs.rfeda.cn/read-htm-tid-84397.html. S( F7 C7 G: J J7 {: Z' B( a
6-WA4_Paper_EM_Modeling_of_Board_Surface_.pdf
(942.48 KB, 下载次数: 85)
5 K, j& x/ N v+ s- D( ~
' r* r- v" v1 F& b材料：
) H0 T0 H9 ]& b1. Substrate + PCB；) g9 K4 Q, y/ s- W
2. Mold compound；( v( I2 }% y- y+ J0 z7 Y
基板板材，PCB板材，有机材料都有很多低损耗的材料可供选择，高端的可用陶瓷材料LTCC、HTCC等。
% g; k2 \0 z7 ]1 K( B5 d; N1 ~molding compound低损耗的不多，高频的一般不用，多为真空封装或充惰性气体保护。 |
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发表于 2014-3-6 21:54
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发表于 2015-6-3 11:18
